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제품 상세 정보:
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| 하이 라이트: | ENIG PCB RO4003C,합액 뚜?? 이 있는 PCB 재료,ENIG RF PCB 보드 |
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우리는 우리의 최신 배송을 소개합니다. 현대 전자 애플리케이션의 요구를 충족시키기 위해 철저하게 공급된 예외적인 인쇄 회로 보드 (PCB) 입니다.정확성 과 신뢰성 을 염두 에 두고 제작이 PCB는 탁월한 성능과 최고 품질을 제공합니다. 이 놀라운 PCB의 주요 세부 사항에 대해 살펴 보겠습니다.
PCB 물질 및 스택업:
이 PCB는 RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트로 만들어졌습니다.환경 표준과 규정에 부합하는PCB는 -40°C에서 +85°C의 온도 범위 내에서 무결하게 작동하도록 설계되어 있으며, 광범위한 환경 조건에 적합합니다.
건설 세부 사항:
PCB는 2층의 딱딱한 설계와 35um의 완공 구리 두께를 갖추고 있으며, 우수한 전기 전도성을 보장합니다. RO4003C 다이 일렉트릭 층은 32mil의 두께를 제공합니다.신뢰성 있는 단열과 특별한 신호 무결성을 보장합니다.두 번째 층은 또한 일관된 성능을 유지하기 위해 35um의 완성 된 구리 두께를 자랑합니다.
PCB의 크기는 139mm x 100mm (6PCS) 이며, 우리는 +/- 0.15mm의 정확도 수준으로 높은 정밀도를 보장합니다.4/4 밀리미터의 최소한의 흔적/공간으로 복잡하고 정확한 회로를 만들 수 있습니다.최소 0.5mm의 구멍 크기는 광범위한 구성 요소와 호환성을 허용합니다.
내구성과 안정성을 보장하기 위해 0.9mm의 완성된 보드 두께가 있습니다. PCB는 전도성을 최적화하기 위해 모든 층에 1 온스 (1.4 밀리) 구리 무게를 갖추고 있습니다.신뢰성 있는 전기 연결용, 우리는 접착 두께를 통해 1 밀리를 사용합니다. 표면 마감은 특출한 용접성 및 부식 저항성을 제공하는 전기 불량 니켈 몰입 금 (ENIG) 입니다.
PCB에는 상단과 하단 실크 스크린과 용접 마스크가 필요하지 않아 깨끗하고 미니멀한 외모가 있습니다. 정확한 구성 요소 배치를 보장하기 위해 용접 패드에 실크 스크린이 없습니다.기능성과 신뢰성을 보장하기 위해또한, 0.5mm 비아스는 樹脂로 채워지고 IPC-4761 유형 VII 표준에 따라 구조적 무결성을 향상시키기 위해 캡됩니다.
PCB 통계:
PCB는 97 개의 구성 요소를 수용하고 안전한 구성 요소 부착을 위해 총 130 개의 패드를 제공합니다. 49 개의 구멍 패드와 81 개의 상단 SMT 패드를 포함하여 다재다능한 구성 요소 장착 옵션을 제공합니다.구성에는 아래쪽 SMT 패드가 포함되지 않습니다.151개의 비아와로, 원활한 전기 연결이 이루어지고, 효율적인 신호 라우팅을 위해 17개의 독특한 네트워크를 지원합니다.
그림 형식 및 승인된 표준:
우리는 Gerber RS-274-X 포맷을 받아들이고 산업 표준 PCB 설계 소프트웨어와 호환성을 보장합니다. PCB 프로세스는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.고품질의 생산과 신뢰성을 보장합니다..
서비스 영역:
우리의 서비스는 전 세계적으로 제공되며, 세계 어느 곳의 고객도 우리의 뛰어난 제품과 지원을 이용할 수 있습니다.
연락처:
기술 문의 또는 자세한 사항은 sales10@bichengpcb.com에서 아이비에 문의하십시오.우리는 특별한 고객 서비스와 기술 지원을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
| RO4003C 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트로 고성능 PCB를 혁신
소개:
급변하는 전자 애플리케이션 환경에서, 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요는 계속 급증하고 있습니다.RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 게임 변경 PCB 재료로 등장했습니다.이 기사에서는 RO4003C의 특징, 이점 및 응용 분야에 대해 자세히 알아보겠습니다.PCB의 세계에 혁명을 일으킬 잠재력에 대한 빛을 비추는.
고성능 PCB에 대한 RO4003C의 장점과 특징:
RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 고성능 PCB에 이상적인 선택이 되는 많은 장점을 제공합니다. 3.38±0의 변압수 상수.05, RO4003C는 신뢰할 수있는 전기적 특성과 신호 무결성을 보장합니다. 10 GHz/23 °C에서 0.0027의 낮은 분산 인수 (tan, δ) 및 2.5 GHz/23°C는 고주파 애플리케이션에서 성능을 더욱 향상시킵니다..
열성 고려 사항: 열성 팽창 계수 및 차원 안정성
RO4003C는 -50°C에서 150°C의 범위에서 +40ppm/°C의 ε 열 계수와 함께 뛰어난 열 안정성을 나타냅니다.이것은 PCB가 광범위한 온도 범위에서 구조적 무결성과 전기적 특성을 유지하는 것을 보장합니다.또한, 에치 + E2/150 ° C 후에 0.3 mm/m (mil/inch) 미만의 차원 안정성은 까다로운 열 환경에서도 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
RO4003C의 전기적 특성: 다이 일렉트릭 상수 및 분사 요인:
IPC-TM-650 2를 사용하여 측정된 RO4003C의 변전압수 (ε)5.5.5 클램프 스트리프라인 프로세스, 3.38±0입니다.05이 낮은 다이 일렉트릭 상수는 최소한의 신호 손실과 우수한 임피던스 통제를 보장하여 RO4003C를 고속 디지털 및 RF 응용 프로그램에 적합합니다.δ) RO4003C, 10 GHz/23°C와 2.5 GHz/23°C에서 측정하면 0.0027과 0.0021이 낮은 값은 낮은 신호 약화와 효율적인 전력 전송을 나타냅니다.
신호의 무결성을 보장: RO4003C의 전기 강도 및 표면 저항성:
RO4003C는 0.51mm (0.020") 의 두께에서 31.2 (780) Kv/mm (v/mil) 의 값으로 인상적인 전기 강도를 자랑합니다.이 높은 전기 강도는 RO4003C가 높은 전압에 견딜 수 있도록하고 전기 고장을 방지합니다.또한, RO4003C의 표면 저항성은 4.2 x 10 ^ 9 MΩ이며, 효과적인 단열을 보장하고 누출 전류를 최소화합니다.
기계적 강도: RO4003C의 팽창 모듈 및 강도 분석:
RO4003C는 X 방향에서 19,650 MPa (2,850 ksi) 와 Y 방향에서 19,450 MPa (2,821 ksi) 의 팽창 모듈과 함께 놀라운 기계적 강도를 나타냅니다..2 ksi) 를 X 방향으로, 100 MPa (14.5 ksi) 를 Y 방향으로 가집니다.이러한 특성은 RO4003C를 변형에 매우 견딜 수있게하고 까다로운 조건에서도 PCB의 구조적 무결성을 보장합니다..
다양한 산업에서 RO4003C의 응용:
RO4003C의 다재다능성은 다양한 산업에 걸쳐 광범위한 응용을 제공합니다.전기 통신에 좋은 선택이 될 수 있습니다.RO4003C는 고주파 PCB, 마이크로 웨브 회로, 전력 증폭기, 안테나 및 레이더 시스템 등에 사용될 수 있습니다.
RO4003C의 지속 가능성과 납 없는 호환성:
산업이 더 지속 가능한 관행으로 나아갈 때, RO4003C는 환경 친화적인 선택으로 돋보입니다.규정 준수 및 PCB 제조의 환경 영향 감소RO4003C를 선택함으로써 기업은 친환경적인 미래에 기여하고 친환경적인 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
고주파 성능: GHz 범위 애플리케이션에 대한 RO4003C:
RO4003C의 예외적인 전기적 특성 및 낮은 손실 대접수는 특히 GHz 범위의 고주파 애플리케이션에 적합합니다.55 (차분 단계 길이를 이용한 측정), RO4003C는 정확한 임피던스 제어와 신호 왜곡을 최소화합니다.그것은 GHz 주파수 범위에서 작동하는 고성능 RF 및 마이크로 웨브 회로의 설계 및 제조를 가능하게합니다..
RO4003C와 열관리: 열전도 및 냉각 효율:
효율적인 열 관리는 전자 장치, 특히 높은 전력 수준에서 작동하는 장치에 매우 중요합니다. RO4003C는 80 °C에서 0.71 W/M/oK의 열 전도성으로이 측면에서 우수합니다.이 높은 열전도성 은 효과적 인 열 분산 을 촉진 한다, 부품 과열의 위험을 줄이고 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다. RO4003C의 뛰어난 냉각 효율은 전력 증폭기, 고전력 RF 모듈,그리고 열에 민감한 다른 응용 프로그램.
결론:
RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 수많은 특징과 이점을 가지고 있습니다.뛰어난 열 안정성, 그리고 인상적 인 기계적 강도, RO4003C는 신뢰할 수 있고 효율적인 전자 시스템의 설계 및 제조를 가능하게합니다.납 없는 공정과 호환성 및 지속가능성 측면은 그 매력을 더욱 강화합니다.통신, 항공우주, 자동차, 또는 다른 산업에서,RO4003C는 엔지니어와 디자이너에게 혁신의 경계를 확장하고 PCB 응용 프로그램에서 전례없는 성능을 달성 할 수 있도록 지원합니다..
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
