HASL 2층 로저스 RO3010 세라믹 필 PTFE PCB 35uM 구리

새로 선보인 2층 로저스 RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE PCB를 소개합니다.이 PCB는 당신의 전자 프로젝트를 높이는 것을 목적으로 합니다.이 최첨단 제품의 세부사항에 대해 알아보겠습니다.

비교할 수 없는 물질 특성:
PCB는 뛰어난 성능으로 유명한 로저스 RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료를 사용하여 만들어졌습니다.그것은 훌륭한 신호 무결성과 최소한의 신호 손실을 보장합니다.10GHz와 23°C에서 0.0022의 낮은 분산 인수는 효율적인 에너지 전송을 보장합니다.분해 온도 (Td) 500°C 이상, 극한 온도에도 견딜 수 있습니다.

강력한 2층 스택업:
우리 PCB는 2층의 딱딱한 스택업 구성으로 유연성과 사용 편의성을 제공합니다. 구리 층 1은 35μm의 두께를 가지고 있으며, 그 다음에는 두께 0의 로저스 RO3010 기판이 있습니다.635mm구리층 2 또한 35μm의 두께를 가지고 있으며, 신뢰할 수있는 전기 전도성을 보장합니다.이 스택업 구조는 전자 회로에 대한 단단한 기초를 제공합니다.

정확한 건설 세부 사항:
보드 크기는 두 유형 모두에 대해 98.38 mm x 70 mm를 측정하며, 정확한 장착을 보장하기 위해 +/- 0.15 mm의 엄격한 허용도 있습니다. 최소 흔적 너비와 간격은 4.5 / 5.5 mils로 설정됩니다.복잡한 회로 레이아웃을 가능하게 합니다.. 0.4mm의 최소 구멍 크기는 구성 요소 통합을 쉽게 허용합니다. 완성 된 보드의 두께는 0.7mm이며, 얇고 가벼운 프로필을 제공합니다. 1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게와 접착 두께를 통해 20 μm, PCB는 최적의 전기 전도성과 내구성을 보장합니다. 표면 마감은 안정적인 용접 연결을 보장하는 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL) 입니다.

포괄적 인 통계:
PCB는 51개의 구성 요소와 총 67개의 패드를 포함하여 인상적인 통계를 자랑합니다. 41개의 구멍 패드와 26개의 상위 표면 장착 기술 (SMT) 패드가 있습니다. 78개의 비아와 함께보드는 효율적인 신호 라우팅과 연결을 가능하게 합니다.PCB는 6 개의 네트워크를 통합하여 다른 회로 요소와 원활한 통합을 보장합니다.

산업 표준 및 전 세계 사용 가능성:
우리의 PCB는 IPC-클래스-2 표준을 준수하여 고품질의 제조와 산업 기준에 부합하는 것을 보장합니다.호환성 및 사용 편의성 확보전 세계 사용 가능성으로 모든 지역의 고객들이 이 특별한 제품으로부터 혜택을 누릴 수 있습니다.

기술 지원을 위해 저희에게 연락하십시오:
기술적인 문의나 추가 정보에 대해서는 아이비가 이끄는 저희 팀에서 전면적인 지원을 제공할 준비가 되어 있습니다.그리고 우리는 기꺼이 당신을 도울 것입니다..

결론적으로, 우리의 새로 선보인 2층 로저스 RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE PCB는 전자 프로젝트의 완벽한 솔루션입니다.정확한 건설 세부 사항, 산업 표준을 준수, 그것은 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 약속합니다.

RO3010을 소개합니다. 최첨단 세라믹으로 채워진 PTFE PCB 물질

고성능 PCB 재료의 경우 로저스 코퍼레이션의 RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료는 진정한 게임 변경입니다.RO3010은 특별한 전기 및 기계적 특성을 제공합니다.RO3010의 특징과 장점을 이해하기 위해 데이터 시트에 깊이 들어가자.

비교할 수 없는 다이 일렉트릭 성능:

RO3010는 IPC-TM-650 2에 따라 10 GHz와 23 °C에서 10.2 ± 0.05의 인상적인 변압전압 상수 (ε) 를 자랑합니다.5.5.5 클램프 스트리프라인 시험 방법. 이것은 뛰어난 신호 무결성과 최소한의 신호 손실을 보장하여 효율적인 에너지 전송과 신뢰할 수있는 성능을 허용합니다.11의 설계 다이 일렉트릭 상수 (ε).2 8 GHz에서 40 GHz까지, 이차 단계 길이 방법을 사용하여 결정된 물질의 고주파 애플리케이션에 대한 적합성을 추가적으로 보여줍니다.

최소 신호 손실:
RO3010의 분산 요인 (tanδ) 은 IPC-TM-650 2에 따르면 10 GHz와 23 ° C에서 0.0022이 매우 낮습니다.5.5이 낮은 값은 소재가 신호 전송 중에 최소한의 에너지 손실을 나타내고, 결과적으로 전체 시스템 효율이 향상된다는 것을 나타냅니다.

열 안정성 및 차원 정확성:
RO3010은 IPC-TM-650 2에 의해 평가된 10 GHz에서 -50 °C에서 150 °C에서 -395 ppm/°C의 ε 열 계수와 함께 주목할만한 열 안정성을 보여줍니다.5.5.5 테스트 방법 이 속성은 PCB가 광범위한 온도 범위에서 전기 성능을 유지하도록 보장하여 까다로운 환경에 적합합니다.이 재료 는 또한 탁월 한 차원 안정성 을 보여 준다, IPC-TM-650 2에 따라 X 방향과 Y 방향으로 각각 0.35 ppm/°C 및 0.31 ppm/°C의 차원 변화로2.4 시험 방법

신뢰성 있는 전기적 특성:
RO3010은 IPC 2에서 각각 10^5 MΩ.cm와 10^5 MΩ를 측정하는 인상적인 부피 저항성과 표면 저항성을 나타냅니다.5.17.1 시험 조건: 이 값은 신뢰성 있는 전기 성능을 보장하고 바람직하지 않은 전류 누출을 방지하는 우수한 단열 특성을 나타냅니다.

기계적 견고성 및 내구성:
ASTM D 638에 따라 X 방향으로 1902 MPa 및 Y 방향으로 1934 MPa의 팽창 모듈로 RO3010은 예외적인 기계 강도를 보여줍니다.이 특성 은 PCB 가 여러 가지 기계적 스트레스 를 견딜 수 있게 하고 전자 설계 의 수명 을 보장 해 준다.

우수한 열 성능:
RO3010은 ASTM D 5470에 따라 50°C에서 0.95 W/M/K의 열전도성을 나타내며 효율적인 열분비를 가능하게 한다.물질의 열 확장 계수는 X에서 11 ~ 16 ppm/°C입니다.IPC-TM-650 2에 따라 23°C/50% RH에서 각각 -55°C에서 288°C까지4.4.1 시험 방법 이 특성 은 열 스트레스 의 위험 을 최소화 하고 도전적 인 열 환경 에서도 회로 의 안정성 을 보장 합니다.

예외적인 신뢰성:
RO3010은 ASTM D 3850에 따라 500°C 이상의 분해 온도 (Td) 를 가진 까다로운 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.이 놀라운 특성 은 고온 에서도 재료 의 안정성 과 무결성 을 보장 해 준다또한, RO3010의 밀도는 ASTM D 792에 따라 23°C에서 2.8gm/cm3이며, PCB 필요에 대한 가벼운 동시에 견고한 솔루션을 제공합니다.

산업 준수 및 납 없는 호환성:
RO3010는 UL 94에 따라 엄격한 V-0의 불화성 표준을 충족시켜 안전성과 신뢰성을 보장합니다. 또한 이 물질은 납 없는 공정과 호환됩니다.환경 친화적이고 현대적인 제조 요구 사항에 호환되도록.

요약하자면, RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물은 전기와 기계적 특성을 비교할 수 없는 조합으로 제공합니다.열 안정성, 신뢰할 수있는 전기적 특성과 기계적 강도, RO3010은 신뢰성이 가장 중요한 고 주파수 애플리케이션에 대한 이상적인 선택입니다.RO3010의 최첨단 기능을 경험하고 전자 디자인을 성능과 내구성의 새로운 수준으로 끌어 올립니다..