|
제품 상세 정보:
|
| 하이 라이트: | 솔더마스크 잠수 금 PCB,주문 제작된 PCB 원형,30 밀리 PCB 프로토타입 |
||
|---|---|---|---|
새로 선보인 PCB를 소개합니다. 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 정밀하게 설계되었습니다.이 2층 딱딱한 PCB는 첨단 타코닉 TLF-35A 유리섬유 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 갖추고 있습니다, 신호의 무결성과 효율성이 가장 중요한 고주파 애플리케이션에서 우수할 수 있도록 설계되었습니다.
이 PCB의 구성은 정확성과 세부 사항에 대한 주의를 보여줍니다. 141.5mm x 90mm의 보드 차원으로 각 조각은 +/- 0.15mm의 단단한 관용을 제공합니다.일관성 및 정확성 확보스택업은 양쪽에 35μm 구리 층으로 구성되어 있으며 TLF-35A 기판을 0.762mm (30mil) 의 두께로 샌드위치하여 회로에 견고한 기반을 제공합니다.
최소 4/5 밀리미터의 흔적/공간을 특징으로 합니다. 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다. 조립을 용이하게 하고 다양한 부품을 수용할 수 있습니다.PCB는 보드 전반에 걸쳐 원활한 연결을 보장합니다..
0.88mm의 완성된 보드 두께에서 이 PCB는 내구성과 유연성 사이의 균형을 이루고 있다. 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게는 우수한 전기 전도성을 제공한다.20μm의 횡단 접착 두께는 회로 전체에 견고한 연결을 보장합니다.표면 마감은 침수 금으로 이루어져 보호 층을 제공하며 용접성을 향상시킵니다.
위쪽과 아래쪽 모두 녹색 용접 마스크로 코팅되어 환경 요인에 대한 단열 및 보호 기능을 제공합니다.실크 스크린 이 없어서 깨끗 하고 가시화 된 외모 를 가질 수 있다출하 전에 각 PCB는 최적의 기능과 성능을 보장하기 위해 엄격한 100% 전기 테스트를 통과합니다.
137개의 부품과 190개의 패드를 가진 이 PCB는 다양한 회로 요소를 수용합니다. 131개의 뚫린 패드, 43개의 상단 SMT 패드, 16개의 하단 SMT 패드,부품 배치에 유연성을 제공이 PCB는 211개의 경로와 9개의 네트워크를 통해 원활한 연결과 효율적인 신호 전송을 가능하게 합니다.
IPC-Class-2 표준을 준수하는 이 PCB는 엄격한 품질 요구 사항을 준수하여 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.다양한 설계 소프트웨어 및 제조 프로세스와 호환성을 보장합니다..
우리의 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있으며, 우리는 예외적인 고객 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 모든 기술적 문의 또는 질문에 대해 sales10@bichengpcb.com에서 Ivy에 문의하십시오.우리는 당신의 독특한 요구 사항에 맞춘 최고 수준의 PCB 솔루션을 제공하기 위해 헌신합니다..
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1.9 GHz | IPC-TM650 2.5.5.5.1 모드 | 30.50 ± 0.05 | 30.50 ± 0.05 | ||
| 분산 요인 @ 1.9 GHz | IPC-TM650 2.5.5.5.1 모드 | 0.0016 | 0.0016 | ||
| 분산 요인 @ 10 GHz | IPC-TM650 2.5.5.5.1 모드 | 0.0022 | 0.0022 | ||
| 물 흡수 | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | IPC-TM 650 2.4.8 | 파운드/선형 인치 | 10 | N/mm | 1.8 |
| 부피 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 크기 | 2.0 x 109 | 크기 | 2.0 x 109 |
| 표면 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 모 | 3.0 x 108 | 모 | 3.0 x 108 |
| 길게 굽는 힘 | IPC-TM 650 650 2.4.4 | PSI | 13000 | N/mm2 | 90 |
| 횡단 굽기 힘 | IPC-TM 650 650 2.4.4 | PSI | 13000 | N/mm2 | 90 |
| 열전도성 | IPC-TM 650 2.4.50 | W/m/K | 0.37 | W/m/K | 0.37 |
| x-y CTE (50 ~ 150)°C) | IPC-TM 650 2.4.41 | ppm/°C | 9-12 | ppm/°C | 9-12 |
| z CTE (50 ~ 150)°C) | IPC-TM 650 2.4.41 | ppm/°C | 80 | ppm/°C | 80 |
| 발화성 | UL-94 | V-0 | V-0 |
| PCB 재료: | 유기세라믹, 엮은 유리 강화 |
| 명칭: | TLF-35 |
| 다이렉트릭 상수: | 3.5 |
| 분산 요인 | 0.0022 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
차세대 전자제품용 고성능 PCB 재료
소개
타코닉의 섬유 유리 세라믹으로 채워진 PTFE 복합 물질인 TLF-35은 고주파 PCB 용품의 선도적인 선택으로 부상했습니다.열 안정성, 기계적 강도, TLF-35는 엔지니어들이 전자 설계의 경계를 확장할 수 있도록 합니다.우리는 TLF-35의 주요 특성과 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하는 데에 대한 중요성을 탐구합니다..
뛰어난 전기 성능
TLF-35는 1.9GHz에서 3.50±0.05의 변전압 상수로, 고주파 애플리케이션에서 최적의 신호 무결성을 보장하는 임피던스 및 전파 특성에 대한 우수한 통제를 제공합니다.0의 낮은 분산 요인0.0016은 1.9GHz에서 0.0022은 10GHz에서 신호 손실과 왜곡을 최소화하여 효율적인 신호 전송을 촉진합니다. 또한 TLF-35은 2.0 x 10 ^ 9 Mohm의 부피 저항성을 나타냅니다.cm, 표면 저항성 3.0 x 10^8 Mohm, 신뢰성 있는 회로 작동을 위해 우수한 전기 단열 특성을 제공합니다.
뛰어난 기계적 강도 와 열 안정성
TLF-35는 뛰어난 기계적 강성과 뛰어난 열 안정성을 결합하여 까다로운 환경에 적합합니다.길쭉하고 가로로 모두 30000 psi (90 M/mm^2), TLF-35은 구조적 무결성 및 휘거나 깨지는 저항을 보장합니다. 0.03%의 낮은 수소 흡수율은 차원 안정성을 향상시키고 습기에 의한 퇴화를 방지합니다.
이 물질의 열전도성 0.37 W/m/K는 과열을 방지하고 최적의 성능을 유지하는 효율적인 열 분비를 가능하게 합니다.TLF-35는 x-y 방향으로 9-12 ppm/°C, z 방향으로 80 ppm/°C (50-150°C) 의 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다., 최소 차원 변화를 보장하고 다양한 온도 환경에서 스트레스로 인한 고장의 위험을 줄입니다.
신뢰성 있고 안전
TLF-35는 1온스 구리 (1oz) 를 위해 10 파운드 / 선형 인치 (1.8 M / mm) 의 예외적인 껍질 강도로 신뢰성과 안전성을 우선시하며 구리 층의 안전한 접착을 보장합니다.소재는 UL-94 V-0 염화성 등급을 충족합니다., 우수한 방화 저항성을 제공하며 전자 응용 프로그램에서 안전성을 향상시킵니다.
응용 과 다양성
TLF-35는 다양한 산업의 고주파 PCB 프로젝트에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다. 통신, 항공우주 및 컴퓨팅 애플리케이션에 이상적입니다.신호의 무결성과 성능이 중요한 경우TLF-35는 기지국, 무선 통신 시스템, 레이더 시스템, 위성 기술, 항공 전자, 고속 네트워크 장비,그리고 첨단 시험 및 측정 장비그것의 다재다능성과 예외적인 특성은 신뢰성 있고 고성능 PCB 솔루션을 찾는 엔지니어들에게 선택의 대상이 됩니다.
결론
타코닉의 고성능 PCB 재료인 TLF-35은 엔지니어들에게 뛰어난 전기 성능, 기계적 강도, 고주파 설계에서 열 안정성을 달성할 수 있게 해줍니다.뛰어난 성질로, TLF-35는 전자 디자인 분야에서 혁명을 일으키고 최첨단 기술을 실현하고 혁신의 경계를 밀어내고 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
