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하이 라이트: | 20mil RF PCB 물질,1온스 침수 틴 PCB,수동 구성 요소 몰입 진 PCB |
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새로 선보인 2층 딱딱한 PCB를 소개합니다. 전력 증폭기, 필터, 커플러 등 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.이 PCB는 Taconic ORCER 가족을 사용하여 제작되었습니다., 고품질 PTFE 세라믹 직물 유리 강화 재료, 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.
PCB 재료는 1.9GHz에서 3.5의 변전적 상수를 갖추고 있으며 효율적인 신호 전송과 최소한의 신호 손실을 보장합니다.이 PCB는 우수한 전기적 특성을 나타냅니다., 최적의 회로 성능에 기여합니다. 또한 41 kV의 주목할만한 다이 일렉트릭 파업 강도를 자랑하며 내구성 및 전기 장애에 대한 보호를 보장합니다.
타코닉 ORCER 물질은 열 확장 계수 (CTE) 가 x-y 방향으로 19 ppm/°C 및 24 ppm/°C, z 방향으로 64 ppm/°C로 낮습니다.이 차원 안정성 은 다양한 온도 에서 PCB 의 무결성 을 유지 하는 데 도움 이 되며 시간이 지남 으로 신뢰성 있는 성능 을 보장 합니다.
이 PCB는 저렴한 가격으로 뛰어난 껍질 강도를 제공하며 내구성 및 퇴조에 대한 저항성을 더욱 향상시킵니다.극히 낮은 분산 요인은 상당한 에너지 손실 없이 효율적인 신호 전송에 기여합니다.또한, 낮은 수분 흡수 및 향상 된 표면 매끄러움은 전반적인 신뢰성과 성능을 추가합니다.
이 PCB의 스택업은 두 개의 구리 층으로 구성되어 있으며, 각각 35μm의 두께로 RF-35 코어를 20mil (0.508 mm) 의 두께로 샌드위치합니다.이 구조는 최적의 신호 무결성과 구조 무결성을 보장합니다..
115mm x 59mm (+/- 0.15mm) 의 보드 크기로,이 PCB는 정확한 장착을 유지하면서 회로 설계에 충분한 공간을 제공합니다.최소 추적 / 공간 6/4 밀리 복잡한 회로 라우팅을 허용, 그리고 0.3mm의 최소 구멍 크기는 효율적인 구성 요소 통합을 촉진합니다. 0.6mm의 완성 된 보드 두께와 1oz (1.5oz) 의4 밀리) 외층 구리 무게 유연성과 내구성 사이의 균형을 유지.
표면 완비용의 경우, Immersion Tin 코팅은 우수한 용접성과 부식 저항성을 보장합니다. 상단 실크스크린은 흰색으로 표시되어 명확한 구성 요소 식별을 제공합니다.바닥 실크 스크린과 용접 마스크가 없기 때문에 사용자 정의에 유연성이 있습니다..
출하 전에 각 PCB는 엄격한 100% 전기 테스트를 통해 기능성과 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하도록합니다.
Gerber RS-274-X 그래프 포맷이 제공되며, 제조 과정에 원활한 통합을 가능하게 합니다.
이 PCB는 총 25개의 구성 요소와 168개의 패드를 자랑합니다. 그 중 112개의 튜홀 패드와 56개의 톱 SMT 패드를 포함합니다. 211개의 비아와 9개의 네트워크로 효율적인 라우팅과 연결이 보장됩니다.회로 프로젝트의 전반적인 성과를 더욱 향상시키는 것.
모든 기술적 문의 또는 추가 정보, sales10@bichengpcb.com에 아이비에 도달하는 것을 주저하지 마십시오.우리는 예외적인 고객 지원을 제공하고 당신이 가질 수 있는 모든 질문을 해결하기 위해 헌신합니다.
다이렉트릭 상수 @ 1.9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
분산 요인 @ 1.9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
수분 흡수성 (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
껍질 강도 (1/2 온스 구리) | IPC-TM 650 2.4.8 | 파운드/선형 인치 | > 80 | N/mm | >1.5 |
껍질 강도 (1온스 구리) | IPC-TM 650 2.4.8 | 파운드/선형 인치 | >100 | N/mm | >1.8 |
다이 일렉트릭 분해 | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
부피 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | MOHm/cm | 1.26 x 109 | MOHm/cm | 1.26 x 109 |
표면 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 모 | 1.46 x 108 | 모 | 1.46 x 108 |
활 저항 | IPC TM 650 2.5.1 | 초 | >180 | 초 | >180 |
길게 굽는 힘 | ASTM D 790 | PSI | >22000 | N/mm2 | >152 |
횡단 굽기 힘 | ASTM D 790 | PSI | >18세000 | N/mm2 | >124 |
열전도성 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
긴장 강도 | ASTM D 638 | PSI | 27,000 | N/mm2 | 187 |
횡단 팽창 강도 | ASTM D 638 | PSI | 21,000 | N/mm2 | 145 |
차원 안정성 | IPC-TM 650 2.4.39 | 내/내 | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
차원 안정성 | IPC-TM 650 2.4.39 | 내/내 | -0.0001 | mm/mm | -0.0001 |
x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19~24 | ppm/°C | 19~24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
발화성 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
단단함 | 로크웰 M 스케일 | 34 | 34 |
RF-35 의 힘 을 발휘 함: 최첨단 PCB 재료
소개:
RF-35 PCB는 특유의 특성과 첨단 기능으로 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하며RF-35는 최적의 신호 무결성과 향상 된 회로 성능을 추구하는 엔지니어의 선택이되었습니다.
RF-35의 주요 전기 특성:
RF-35는 1.9 GHz에서 3.5의 변전적 상수를 자랑하며 효율적인 신호 전송을 보장하고 신호 손실을 최소화합니다. 0.0018에서 1의 0.0018의 인상적인 낮은 분산 인수는 1입니다.9 GHz는 전기 성능을 더욱 향상시킵니다.이러한 특성은 RF-35를 전력 증폭기, 필터 및 기타 RF 응용 프로그램에 이상적으로 만듭니다.
기계적 강도 및 차원 안정성:
RF-35는 뛰어난 기계적 강도와 차원 안정성을 나타냅니다. 8.0 파운드 / 선형 인치 (또는> 1.5 N / mm) 이상의 껍질 강도와 함께그것은 예외적인 내구성 및 탈라미네이션에 대한 저항을 제공합니다.0.02%의 낮은 수분 흡수율로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.RF-35의 향상 된 표면 매끄러움은 최적의 회로 조립 및 신호 무결성에 기여합니다.
다이렉트릭 분해와 열 전도성:
RF-35는 41kV의 강도로 다이 일렉트릭 고장으로 기대를 초과합니다. 이 기능은 신뢰할 수 있는 단열과 전기 고장으로부터의 보호를 보장합니다.전자 시스템의 장수성 향상또한, RF-35의 0.24 W/m/K의 열전도성으로 인해 효율적인 열분해가 가능하여 과열의 위험을 완화하고 안정적인 회로 작동을 보장합니다.
전력 증폭기, 필터 및 수동 부품의 응용:
RF-35는 낮은 손실과 우수한 전기 성능이 효율적인 전력 전달을 가능하게하는 전력 증폭기에서 광범위한 응용을 찾습니다. 그것은 필터와 결합기에도 적합합니다.제어된 임피던스 전송 라인이 정확한 신호 필터링에 필수적인 경우또한 RF-35는 수동 부품의 성능을 향상시켜 전체 회로 효율성에 기여합니다.
품질 표준 및 전 세계 사용 가능성:
RF-35 PCB는 IPC 2급 품질 표준을 준수하여 제조의 일관성 및 신뢰성을 보장합니다.엔지니어와 디자이너들은 그들의 프로젝트를 위해 RF-35에 쉽게 접근할 수 있습니다., 그들의 위치에 관계없이.
결론:
RF-35 PCB는 뛰어난 전기적 특성, 기계적 강도, 그리고 차원적 안정성을 제공하여 고주파 회로 설계에 혁명을 일으켰습니다.높은 껍질 강도, 그리고 신뢰할 수 있는 다이 일렉트릭 분해, RF-35는 오래 지속되는 성능과 신호 무결성을 보장합니다.그리고 수동 부품은 그들의 RF 응용 프로그램을 최적화하는 것을 목표로 엔지니어에게 최고의 선택RF-35의 힘을 받아들이고 여러분의 디자인에서 새로운 가능성을 열어보세요. 여러분의 프로젝트를 추진하기 위해 품질 표준과 글로벌 가용성을 신뢰하세요.
담당자: Ms. Ivy Deng
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