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하이 라이트: | 지점에서 지점으로 마이크로 웨브 PCB,고주파 PCB 60ml,RO4835 PCB 보드 |
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오늘 우리는 산화 저항성 PCB의 한 종류에 대해 논의할 것입니다. RO4835 고주파 PCB라고 불립니다.
FR-4를 포함한 모든 열성 라미네이트 물질은 시간이 지남에 따라 산화되고 온도에 노출됩니다.이 산화로 인해 회로 기판의 변압상수와 방출 인수가 약간 증가 할 수 있습니다.이 문제를 해결하기 위해 로저스는 RO4835 라미네이트고온에서 안정성을 향상시키고 전통적인 탄화수소 기반 물질에 비해 산화에 더 잘 저항합니다..
RO4835의 주요 특성을 좀 더 자세히 살펴보겠습니다.
RO4835 전형적인 특성:
- 프로세스 DK: RO4835의 프로세스 다이 일렉트릭 상수는 10 GHz와 23°C에서 3.48±0.05입니다. 설계 다이 일렉트릭 상수는 8-40 GHz의 더 넓은 주파수 범위에서 3.66입니다.
- 분산 요인: 분산 요인은 10 GHz와 23°C에서 0.0037이며 낮은 신호 손실을 나타냅니다.
- 다이전트릭 상수의 열 계수 (TCDk): RO4835는 폭 넓은 온도 범위 (-100°C ~ 150°C) 에서 +50 ppm/°C의 TCDk를 가지고 있어 변동 온도 환경에 적합합니다.
- 전기 강도: 높은 전기 강도인 30.2 kV/mm (755 V/mil) 를 나타내며, 좋은 단열 성능을 나타냅니다.
- 기계적 특성: RO4835는 7780 MPa (1128 kpsi), 136 MPa (19.7 kpsi) 의 팽창 강도 및 186 MPa (27 kpsi) 의 굽힘 강도를 보여줍니다.기계적 안정성.
재산 | RO4835 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 |
다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | - | 8~40 GHz | 차차 단계 길이의 방법 |
분산 요인,δ | 0.0037 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -100°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
부피 저항성 | 5 x 108 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
표면 저항성 | 7 x 108 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
전기력 | 30.2 ((755) | Z | Kv/mm ((v/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
튼튼성 모듈 | 7780 ((1128) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
팽창 강도 | 136(19.7) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
굽기 힘 | 186 (27) | Mpa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리/인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
열 팽창 계수 | 10 12 31 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
열전도성 | 0.66 | W/m/oK | 80°C | ASTM C518 | |
수분 흡수 | 0.05 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
밀도 | 1.92 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) | N/mm (pli) | 용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
발화성 | V-0 | UL 94 | |||
납 없는 공정 호환성 | 네 |
- 차원 안정성: 150°C에서 발각 및 노출 후 0.5mm/m (mils/inch) 이하의 이동으로 우수한 차원 안정성을 제공합니다.
- 열 확장 계수 (CTE): CTE 값은 -55°C ~ 288°C 범위 내에서 10 ppm/°C (X 방향), 12 ppm/°C (Y 방향) 및 31 ppm/°C (Z 방향) 이다.구멍을 통해 신뢰할 수 있는 접착을 보장.
- 높은 Tg 및 분해 온도: RO4835는 280 °C 이상의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 와 390 °C까지의 분해 온도 (Td) 를 가지고 있습니다.고온 애플리케이션에 적합하도록 만드는.
- 열전도: 80°C에서 0.66W/m/K의 열전도를 가지고 있어 열분해에 도움을 준다.
- 수분 흡수: RO4835는 48시간 동안 50°C에서 침몰한 후 0.05%의 매우 낮은 수분 흡수율을 나타내고 있어 습한 환경에서 사용하기에 적합합니다.
- 연화성 및 납 없는 호환성: 연화성 UL 94 V-0 등급을 받고 납 없는 공정과 호환됩니다.
PCB 용량 (RO4835):
우리는 RO4835 라미네이트를 사용하는 다양한 PCB 옵션을 제공합니다:
- 레이어 카운트: 우리는 단면, 쌍면, 다층, 그리고 하이브리드 PCB 옵션을 제공합니다.
- 구리 옵션: ED 구리 또는 역처리 구리 중 하나를 선택하십시오.
- 다이 일렉트릭 두께: ED 구리 옵션은 6.6mL, 10mL, 20mL, 30mL 및 60mL입니다. 역처리 구리 옵션은 4mL, 7.3mL, 10.7mL, 20.7mL, 30.7mL,그리고 600.7 밀리미터
- 구리 무게: 우리는 트랙 라인을 위해 1 온스 (35μm) 및 2 온스 (70μm) 의 구리 무게를 제공합니다.
- 최대 PCB 크기: 우리가 제공하는 최대 크기는 400mm x 500mm이며 다양한 디자인 요구 사항을 수용합니다.
- 솔더 마스크 색상: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 다양한 색상 중에서 선택할 수 있습니다.
- 표면 마무리 옵션: 우리는 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 진, 벗은 구리, OSP, 그리고 순수한 금과 같은 옵션을 제공합니다.
PCB 재료: | 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
명칭: | RO4835 |
다이렉트릭 상수: | 3.48 (10 GHz) |
분산 요인 | 0.0037 (10 GHz) |
계층 수: | 단면, 쌍면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
다이렉트릭 두께: (ED 구리) | 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
다이렉트릭 두께: (로프로 구리) | 4밀리 (0.102mm), 7.3밀리 (0.186mm), 10.7밀리 (0.272mm), 20.7밀리 (0.526mm), 30.7밀리 (0.780mm), 60.7밀리 (1.542mm) |
구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 |
표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, 벗은 구리, OSP, 순수한 금 접착 등 |
결론:
RO4835 고주파 PCB는 높은 온도 환경에서 우수한 안정성과 성능을 제공합니다. 낮은 손실, 높은 전기 강도, 차원 안정성, 납 없는 호환성,RO4835 라미네이트는 고주파 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.이 PCB는 자동차 레이더 및 센서, 전력 증폭기, 단계 배열 레이더 및 다양한 RF 구성 요소에서 응용 프로그램을 찾습니다.
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