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RO4835 고주파 PCB 60mil 두께 ENIG로 점에서 지점 미세파

RO4835 고주파 PCB 60mil 두께 ENIG로 점에서 지점 미세파

모크: 1pcs
가격: USD 9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
강조하다:

지점에서 지점으로 마이크로 웨브 PCB

,

고주파 PCB 60ml

,

RO4835 PCB 보드

제품 설명

오늘 우리는 산화 저항성 PCB의 한 종류에 대해 논의할 것입니다. RO4835 고주파 PCB라고 불립니다.

 

FR-4를 포함한 모든 열성 라미네이트 물질은 시간이 지남에 따라 산화되고 온도에 노출됩니다.이 산화로 인해 회로 기판의 변압상수와 방출 인수가 약간 증가 할 수 있습니다.이 문제를 해결하기 위해 로저스는 RO4835 라미네이트고온에서 안정성을 향상시키고 전통적인 탄화수소 기반 물질에 비해 산화에 더 잘 저항합니다..

 

RO4835의 주요 특성을 좀 더 자세히 살펴보겠습니다.

 

RO4835 전형적인 특성:

- 프로세스 DK: RO4835의 프로세스 다이 일렉트릭 상수는 10 GHz와 23°C에서 3.48±0.05입니다. 설계 다이 일렉트릭 상수는 8-40 GHz의 더 넓은 주파수 범위에서 3.66입니다.

 

- 분산 요인: 분산 요인은 10 GHz와 23°C에서 0.0037이며 낮은 신호 손실을 나타냅니다.

 

- 다이전트릭 상수의 열 계수 (TCDk): RO4835는 폭 넓은 온도 범위 (-100°C ~ 150°C) 에서 +50 ppm/°C의 TCDk를 가지고 있어 변동 온도 환경에 적합합니다.

 

- 전기 강도: 높은 전기 강도인 30.2 kV/mm (755 V/mil) 를 나타내며, 좋은 단열 성능을 나타냅니다.

 

- 기계적 특성: RO4835는 7780 MPa (1128 kpsi), 136 MPa (19.7 kpsi) 의 팽창 강도 및 186 MPa (27 kpsi) 의 굽힘 강도를 보여줍니다.기계적 안정성.

 

재산 RO4835 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.48±0.05 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3.66 Z - 8~40 GHz 차차 단계 길이의 방법
분산 요인,δ 0.0037 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε +50 Z ppm/°C -100°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 5 x 108   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 7 x 108   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력 30.2 ((755) Z Kv/mm ((v/mil)   IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈 7780 ((1128) Y MPa ((kpsi) NT1 국가 ASTM D 638
팽창 강도 136(19.7) Y MPa ((kpsi) NT1 국가 ASTM D 638
굽기 힘 186 (27)   Mpa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀리/인치)
에치+E2/150°C 후에 IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수 10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C -55°C~288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
열전도성 0.66   W/m/oK 80°C ASTM C518
수분 흡수 0.05   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50°C
ASTM D 570
밀도 1.92   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88 (5.0)   N/mm (pli) 용접 후 1 온스
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

- 차원 안정성: 150°C에서 발각 및 노출 후 0.5mm/m (mils/inch) 이하의 이동으로 우수한 차원 안정성을 제공합니다.

 

- 열 확장 계수 (CTE): CTE 값은 -55°C ~ 288°C 범위 내에서 10 ppm/°C (X 방향), 12 ppm/°C (Y 방향) 및 31 ppm/°C (Z 방향) 이다.구멍을 통해 신뢰할 수 있는 접착을 보장.

 

- 높은 Tg 및 분해 온도: RO4835는 280 °C 이상의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 와 390 °C까지의 분해 온도 (Td) 를 가지고 있습니다.고온 애플리케이션에 적합하도록 만드는.

 

- 열전도: 80°C에서 0.66W/m/K의 열전도를 가지고 있어 열분해에 도움을 준다.

 

- 수분 흡수: RO4835는 48시간 동안 50°C에서 침몰한 후 0.05%의 매우 낮은 수분 흡수율을 나타내고 있어 습한 환경에서 사용하기에 적합합니다.

 

- 연화성 및 납 없는 호환성: 연화성 UL 94 V-0 등급을 받고 납 없는 공정과 호환됩니다.

 

PCB 용량 (RO4835):

우리는 RO4835 라미네이트를 사용하는 다양한 PCB 옵션을 제공합니다:

- 레이어 카운트: 우리는 단면, 쌍면, 다층, 그리고 하이브리드 PCB 옵션을 제공합니다.

- 구리 옵션: ED 구리 또는 역처리 구리 중 하나를 선택하십시오.

- 다이 일렉트릭 두께: ED 구리 옵션은 6.6mL, 10mL, 20mL, 30mL 및 60mL입니다. 역처리 구리 옵션은 4mL, 7.3mL, 10.7mL, 20.7mL, 30.7mL,그리고 600.7 밀리미터

- 구리 무게: 우리는 트랙 라인을 위해 1 온스 (35μm) 및 2 온스 (70μm) 의 구리 무게를 제공합니다.

- 최대 PCB 크기: 우리가 제공하는 최대 크기는 400mm x 500mm이며 다양한 디자인 요구 사항을 수용합니다.

- 솔더 마스크 색상: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 다양한 색상 중에서 선택할 수 있습니다.

- 표면 마무리 옵션: 우리는 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 진, 벗은 구리, OSP, 그리고 순수한 금과 같은 옵션을 제공합니다.

 

PCB 재료: 탄화수소 세라믹 라미네이트
명칭: RO4835
다이렉트릭 상수: 3.48 (10 GHz)
분산 요인 0.0037 (10 GHz)
계층 수: 단면, 쌍면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
다이렉트릭 두께: (ED 구리) 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
다이렉트릭 두께: (로프로 구리) 4밀리 (0.102mm), 7.3밀리 (0.186mm), 10.7밀리 (0.272mm), 20.7밀리 (0.526mm), 30.7밀리 (0.780mm), 60.7밀리 (1.542mm)
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, 벗은 구리, OSP, 순수한 금 접착 등

 

RO4835 고주파 PCB 60mil 두께 ENIG로 점에서 지점 미세파 0

 

결론:

RO4835 고주파 PCB는 높은 온도 환경에서 우수한 안정성과 성능을 제공합니다. 낮은 손실, 높은 전기 강도, 차원 안정성, 납 없는 호환성,RO4835 라미네이트는 고주파 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.이 PCB는 자동차 레이더 및 센서, 전력 증폭기, 단계 배열 레이더 및 다양한 RF 구성 요소에서 응용 프로그램을 찾습니다.

 

오늘 저희와 함께해 주셔서 감사합니다. 이 정보가 유용하다고 생각하셨으면 합니다. 더 많은 업데이트를 위해 계속 지켜보시기 바랍니다. 다음 번에 다시 만나겠습니다.

 

상품
제품 세부 정보
RO4835 고주파 PCB 60mil 두께 ENIG로 점에서 지점 미세파
모크: 1pcs
가격: USD 9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD 9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 일로 일합니다
지불 조건:
T/T
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

지점에서 지점으로 마이크로 웨브 PCB

,

고주파 PCB 60ml

,

RO4835 PCB 보드

제품 설명

오늘 우리는 산화 저항성 PCB의 한 종류에 대해 논의할 것입니다. RO4835 고주파 PCB라고 불립니다.

 

FR-4를 포함한 모든 열성 라미네이트 물질은 시간이 지남에 따라 산화되고 온도에 노출됩니다.이 산화로 인해 회로 기판의 변압상수와 방출 인수가 약간 증가 할 수 있습니다.이 문제를 해결하기 위해 로저스는 RO4835 라미네이트고온에서 안정성을 향상시키고 전통적인 탄화수소 기반 물질에 비해 산화에 더 잘 저항합니다..

 

RO4835의 주요 특성을 좀 더 자세히 살펴보겠습니다.

 

RO4835 전형적인 특성:

- 프로세스 DK: RO4835의 프로세스 다이 일렉트릭 상수는 10 GHz와 23°C에서 3.48±0.05입니다. 설계 다이 일렉트릭 상수는 8-40 GHz의 더 넓은 주파수 범위에서 3.66입니다.

 

- 분산 요인: 분산 요인은 10 GHz와 23°C에서 0.0037이며 낮은 신호 손실을 나타냅니다.

 

- 다이전트릭 상수의 열 계수 (TCDk): RO4835는 폭 넓은 온도 범위 (-100°C ~ 150°C) 에서 +50 ppm/°C의 TCDk를 가지고 있어 변동 온도 환경에 적합합니다.

 

- 전기 강도: 높은 전기 강도인 30.2 kV/mm (755 V/mil) 를 나타내며, 좋은 단열 성능을 나타냅니다.

 

- 기계적 특성: RO4835는 7780 MPa (1128 kpsi), 136 MPa (19.7 kpsi) 의 팽창 강도 및 186 MPa (27 kpsi) 의 굽힘 강도를 보여줍니다.기계적 안정성.

 

재산 RO4835 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.48±0.05 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3.66 Z - 8~40 GHz 차차 단계 길이의 방법
분산 요인,δ 0.0037 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε +50 Z ppm/°C -100°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 5 x 108   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 7 x 108   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력 30.2 ((755) Z Kv/mm ((v/mil)   IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈 7780 ((1128) Y MPa ((kpsi) NT1 국가 ASTM D 638
팽창 강도 136(19.7) Y MPa ((kpsi) NT1 국가 ASTM D 638
굽기 힘 186 (27)   Mpa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀리/인치)
에치+E2/150°C 후에 IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수 10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C -55°C~288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
열전도성 0.66   W/m/oK 80°C ASTM C518
수분 흡수 0.05   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50°C
ASTM D 570
밀도 1.92   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88 (5.0)   N/mm (pli) 용접 후 1 온스
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

- 차원 안정성: 150°C에서 발각 및 노출 후 0.5mm/m (mils/inch) 이하의 이동으로 우수한 차원 안정성을 제공합니다.

 

- 열 확장 계수 (CTE): CTE 값은 -55°C ~ 288°C 범위 내에서 10 ppm/°C (X 방향), 12 ppm/°C (Y 방향) 및 31 ppm/°C (Z 방향) 이다.구멍을 통해 신뢰할 수 있는 접착을 보장.

 

- 높은 Tg 및 분해 온도: RO4835는 280 °C 이상의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 와 390 °C까지의 분해 온도 (Td) 를 가지고 있습니다.고온 애플리케이션에 적합하도록 만드는.

 

- 열전도: 80°C에서 0.66W/m/K의 열전도를 가지고 있어 열분해에 도움을 준다.

 

- 수분 흡수: RO4835는 48시간 동안 50°C에서 침몰한 후 0.05%의 매우 낮은 수분 흡수율을 나타내고 있어 습한 환경에서 사용하기에 적합합니다.

 

- 연화성 및 납 없는 호환성: 연화성 UL 94 V-0 등급을 받고 납 없는 공정과 호환됩니다.

 

PCB 용량 (RO4835):

우리는 RO4835 라미네이트를 사용하는 다양한 PCB 옵션을 제공합니다:

- 레이어 카운트: 우리는 단면, 쌍면, 다층, 그리고 하이브리드 PCB 옵션을 제공합니다.

- 구리 옵션: ED 구리 또는 역처리 구리 중 하나를 선택하십시오.

- 다이 일렉트릭 두께: ED 구리 옵션은 6.6mL, 10mL, 20mL, 30mL 및 60mL입니다. 역처리 구리 옵션은 4mL, 7.3mL, 10.7mL, 20.7mL, 30.7mL,그리고 600.7 밀리미터

- 구리 무게: 우리는 트랙 라인을 위해 1 온스 (35μm) 및 2 온스 (70μm) 의 구리 무게를 제공합니다.

- 최대 PCB 크기: 우리가 제공하는 최대 크기는 400mm x 500mm이며 다양한 디자인 요구 사항을 수용합니다.

- 솔더 마스크 색상: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 다양한 색상 중에서 선택할 수 있습니다.

- 표면 마무리 옵션: 우리는 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 진, 벗은 구리, OSP, 그리고 순수한 금과 같은 옵션을 제공합니다.

 

PCB 재료: 탄화수소 세라믹 라미네이트
명칭: RO4835
다이렉트릭 상수: 3.48 (10 GHz)
분산 요인 0.0037 (10 GHz)
계층 수: 단면, 쌍면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
다이렉트릭 두께: (ED 구리) 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
다이렉트릭 두께: (로프로 구리) 4밀리 (0.102mm), 7.3밀리 (0.186mm), 10.7밀리 (0.272mm), 20.7밀리 (0.526mm), 30.7밀리 (0.780mm), 60.7밀리 (1.542mm)
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, 벗은 구리, OSP, 순수한 금 접착 등

 

RO4835 고주파 PCB 60mil 두께 ENIG로 점에서 지점 미세파 0

 

결론:

RO4835 고주파 PCB는 높은 온도 환경에서 우수한 안정성과 성능을 제공합니다. 낮은 손실, 높은 전기 강도, 차원 안정성, 납 없는 호환성,RO4835 라미네이트는 고주파 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.이 PCB는 자동차 레이더 및 센서, 전력 증폭기, 단계 배열 레이더 및 다양한 RF 구성 요소에서 응용 프로그램을 찾습니다.

 

오늘 저희와 함께해 주셔서 감사합니다. 이 정보가 유용하다고 생각하셨으면 합니다. 더 많은 업데이트를 위해 계속 지켜보시기 바랍니다. 다음 번에 다시 만나겠습니다.

 

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