|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD 9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
오늘 우리는 AD250C에 대해 이야기 할 것입니다. 이 물질은 낮은, 엄격하게 제어된 변압력을 가진 상업용 마이크로파 및 RF 라미네이트 물질입니다.
AD250C 라미네이트는 유리 섬유로 강화된 PTFE 기반 재료입니다. 제어 된 변압성 상수, 낮은 손실 성능 및 우수한 수동 인터모들레이션 (PIM) 성능을 제공합니다.직조 된 유리 강화는 좋은 회로 처리성을 보장하고 높은 양산 회로 보드 제조를 가능하게합니다..
AD250C의 특성을 탐구하기 위해 데이터 시트에 뛰어들어 봅시다.
AD250C 전형적인 특성:
PIM: 역처리된 ED 구리 포일을 사용하는 전형적인 PIM 값은 30mL 두께에서 -159dBc, 60mL 두께에서 -163dBc입니다.이 값은 로저스에서 두 가지 색을 사용하여 광범위한 PIM 테스트를 통해 얻습니다., 50Ω 마이크로 스트립 테스트 차량에서 반사된 방법.
다이렉트릭 상수: 프로세스 값은 10GHz에서 2.52이며 설계 Dk 값은 2입니다.5이 특정 값은 안테나 애플리케이션을 대상으로 합니다.
분산 요인: 10GHz에서 분산 요인은 0입니다.0013, 매우 낮은 손실을 나타냅니다.
TCDk (다일렉트릭 상수의 열 계수): AD250C는 -117ppm/oC의 TCDk를 가지고 있으며, 이는 중간 수준 수치로 간주됩니다.
부피 저항성: AD250C는 4.8 x 108 Mohm/cm의 부피 저항성을 나타내며, 표면 저항성은 4.1 x 107 Mohm이며, 둘 다 매우 좋습니다.
전기 강도: IPC TM-650 2에 따라 전기 강도는 979 V/mil입니다.5.6.2.
다이렉트릭 파열: AD250C는 40kV 이상의 다이렉트릭 파열을 가지고 있습니다.
열 특성에 넘어가면:
| 전기적 특성 | AD250C | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | 1900MHz에서 반사된 43dBm 스파이드 톤, S1/S1 | 로저스 내부 50오엄 | |
| 다이렉트릭 상수 (과정) | 2.52 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| 다이렉트릭 상수 (디자인) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10GHz | 마이크로 스트립 차차 단계 길이는 |
| 분산 요인 (과정) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | -117 | ppm/oC | 0°C ~ 100°C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 4.8 x 108 | 모함-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | 4.1 x 107 | 모 | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기 강도 (연속 강도) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 열 특성 | |||||
| 분해 온도 (T)d) | >500 | ̊C | 2시간 @ 105°C | 5% 가량 감소 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열 확장 계수 - x | 47 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - y | 29 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 0.33 | W/mK | - | Z 방향 | ASTM D5470 |
| 델라미네이션 의 시간 | >60 | 분 | 받은 상태 | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| 튼튼성 (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi) | 23°C/50% RH | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 플렉스 모듈 (MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650 시험 방법 2.4.4 |
| 차원 안정성 (MD/CMD) | 00.02/0.06 | 밀스/인치 | 에치 + 베이크 후 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 발화성 | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 특정 열 용량 | 0.813 | J/g°K | 105°C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
분해 온도 (Td): AD250C는 500oC를 초과하고, IPC TM-650 2에 따라 5%의 체중 손실과 함께 105oC에서 2시간 동안 굽는 상태에서 측정됩니다.3.40.
열 팽창 계수: X축과 Y축은 열 팽창 계수의 중간 수준을 나타내며, Z 방향은 196 ppm/oC의 약간 더 나쁜 값을 나타냅니다.
열전도: AD250C는 일반적인 수준인 0.33 W/m/K의 열전도를 가지고 있습니다.
기계적 특성을 계속해보죠.
껍질 강도: 열 스트레스 후 1 온스 구리 필름의 껍질 강도는 IPC TM-650에 따라 2.6 N/mm입니다.
굽힘 강도: 기계 방향 (MD) 에서 굽힘 강도는 8.8 MPa이며, 기계 방향 (CMD) 에서 6.4 MPa입니다.
팽창 강도: 팽창 강도는 MD에서 6.0 MPa, CMD에서는 5.6 MPa입니다.
플렉스 모듈: MD에서는 플렉스 모듈은 885 MPa이며 CMD에서는 778 MPa입니다.
차원 안정성: AD250C는 기계 방향에서 0.02 mils / inch의 차원 안정성을 나타내며 가로 방향으로 0.06 mils / inch입니다.
이제 물리적 특성을 살펴봅시다.
연화성: AD250C는 94V0 표준을 준수합니다.
수분 흡수: AD250C는 0.04%의 수분을 흡수합니다.
특정 열 용량: 특정 열 용량은 0.813 J/g K이며 밀도는 2.28 g/cm3입니다.
PCB 옵션: Bicheng PCB는 AD250C를 사용하여 단면 보드, 쌍면 보드, 다층 보드 및 하이브리드 유형을 제공할 수 있습니다. 표준 두께는 20mls, 30mls 및 60mls입니다.
구리 두께: 철도 선에 있는 완공 구리는 1온즈와 2온즈가 될 수 있습니다.
최대 PCB 크기: AD250C 재료의 최대 크기는 400mm × 500mm이며, 하나의 패널에 단일 보드 또는 여러 디자인을 허용합니다.
솔더 마스크: Bicheng PCB는 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색 및 노란색과 같은 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
접착 가능성: 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 진, OSP, 순금, ENEPIG 및 맨 구리 등 패드에 대한 다양한 접착 옵션이 제공됩니다.
| PCB 재료: | PTFE 기반의 직물 유리섬유/세라믹 필링 복합물 |
| 명칭: | AD250C |
| 다이렉트릭 상수: | 2.50 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0013 (10 GHz) |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 다이렉트릭 두께: | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착, ENEPIG, Bare 구리 등 |
AD250C PCB는 기지국 안테나, 자동차 텔레매틱스 안테나 시스템 및 상업용 위성 라디오 안테나에 대한 셀룰러 인프라를 포함한 다양한 산업에서 응용 프로그램을 찾습니다.AD250C의 우수한 PIM 성능-157 dBc보다 좋은 PIM 값으로, 높은 품질의 신호 전송을 달성하려는 안테나 설계자에게 이상적인 선택입니다.그리고 안정적인 열 특성은 AD250C를 고주파 애플리케이션에서 안정성과 성능이 중요한 신뢰할 수 있는 선택으로 만듭니다..
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD 9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
오늘 우리는 AD250C에 대해 이야기 할 것입니다. 이 물질은 낮은, 엄격하게 제어된 변압력을 가진 상업용 마이크로파 및 RF 라미네이트 물질입니다.
AD250C 라미네이트는 유리 섬유로 강화된 PTFE 기반 재료입니다. 제어 된 변압성 상수, 낮은 손실 성능 및 우수한 수동 인터모들레이션 (PIM) 성능을 제공합니다.직조 된 유리 강화는 좋은 회로 처리성을 보장하고 높은 양산 회로 보드 제조를 가능하게합니다..
AD250C의 특성을 탐구하기 위해 데이터 시트에 뛰어들어 봅시다.
AD250C 전형적인 특성:
PIM: 역처리된 ED 구리 포일을 사용하는 전형적인 PIM 값은 30mL 두께에서 -159dBc, 60mL 두께에서 -163dBc입니다.이 값은 로저스에서 두 가지 색을 사용하여 광범위한 PIM 테스트를 통해 얻습니다., 50Ω 마이크로 스트립 테스트 차량에서 반사된 방법.
다이렉트릭 상수: 프로세스 값은 10GHz에서 2.52이며 설계 Dk 값은 2입니다.5이 특정 값은 안테나 애플리케이션을 대상으로 합니다.
분산 요인: 10GHz에서 분산 요인은 0입니다.0013, 매우 낮은 손실을 나타냅니다.
TCDk (다일렉트릭 상수의 열 계수): AD250C는 -117ppm/oC의 TCDk를 가지고 있으며, 이는 중간 수준 수치로 간주됩니다.
부피 저항성: AD250C는 4.8 x 108 Mohm/cm의 부피 저항성을 나타내며, 표면 저항성은 4.1 x 107 Mohm이며, 둘 다 매우 좋습니다.
전기 강도: IPC TM-650 2에 따라 전기 강도는 979 V/mil입니다.5.6.2.
다이렉트릭 파열: AD250C는 40kV 이상의 다이렉트릭 파열을 가지고 있습니다.
열 특성에 넘어가면:
| 전기적 특성 | AD250C | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | 1900MHz에서 반사된 43dBm 스파이드 톤, S1/S1 | 로저스 내부 50오엄 | |
| 다이렉트릭 상수 (과정) | 2.52 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| 다이렉트릭 상수 (디자인) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10GHz | 마이크로 스트립 차차 단계 길이는 |
| 분산 요인 (과정) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | -117 | ppm/oC | 0°C ~ 100°C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 4.8 x 108 | 모함-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | 4.1 x 107 | 모 | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기 강도 (연속 강도) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 열 특성 | |||||
| 분해 온도 (T)d) | >500 | ̊C | 2시간 @ 105°C | 5% 가량 감소 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열 확장 계수 - x | 47 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - y | 29 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 0.33 | W/mK | - | Z 방향 | ASTM D5470 |
| 델라미네이션 의 시간 | >60 | 분 | 받은 상태 | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| 튼튼성 (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi) | 23°C/50% RH | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 플렉스 모듈 (MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650 시험 방법 2.4.4 |
| 차원 안정성 (MD/CMD) | 00.02/0.06 | 밀스/인치 | 에치 + 베이크 후 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 발화성 | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 특정 열 용량 | 0.813 | J/g°K | 105°C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
분해 온도 (Td): AD250C는 500oC를 초과하고, IPC TM-650 2에 따라 5%의 체중 손실과 함께 105oC에서 2시간 동안 굽는 상태에서 측정됩니다.3.40.
열 팽창 계수: X축과 Y축은 열 팽창 계수의 중간 수준을 나타내며, Z 방향은 196 ppm/oC의 약간 더 나쁜 값을 나타냅니다.
열전도: AD250C는 일반적인 수준인 0.33 W/m/K의 열전도를 가지고 있습니다.
기계적 특성을 계속해보죠.
껍질 강도: 열 스트레스 후 1 온스 구리 필름의 껍질 강도는 IPC TM-650에 따라 2.6 N/mm입니다.
굽힘 강도: 기계 방향 (MD) 에서 굽힘 강도는 8.8 MPa이며, 기계 방향 (CMD) 에서 6.4 MPa입니다.
팽창 강도: 팽창 강도는 MD에서 6.0 MPa, CMD에서는 5.6 MPa입니다.
플렉스 모듈: MD에서는 플렉스 모듈은 885 MPa이며 CMD에서는 778 MPa입니다.
차원 안정성: AD250C는 기계 방향에서 0.02 mils / inch의 차원 안정성을 나타내며 가로 방향으로 0.06 mils / inch입니다.
이제 물리적 특성을 살펴봅시다.
연화성: AD250C는 94V0 표준을 준수합니다.
수분 흡수: AD250C는 0.04%의 수분을 흡수합니다.
특정 열 용량: 특정 열 용량은 0.813 J/g K이며 밀도는 2.28 g/cm3입니다.
PCB 옵션: Bicheng PCB는 AD250C를 사용하여 단면 보드, 쌍면 보드, 다층 보드 및 하이브리드 유형을 제공할 수 있습니다. 표준 두께는 20mls, 30mls 및 60mls입니다.
구리 두께: 철도 선에 있는 완공 구리는 1온즈와 2온즈가 될 수 있습니다.
최대 PCB 크기: AD250C 재료의 최대 크기는 400mm × 500mm이며, 하나의 패널에 단일 보드 또는 여러 디자인을 허용합니다.
솔더 마스크: Bicheng PCB는 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색 및 노란색과 같은 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
접착 가능성: 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 진, OSP, 순금, ENEPIG 및 맨 구리 등 패드에 대한 다양한 접착 옵션이 제공됩니다.
| PCB 재료: | PTFE 기반의 직물 유리섬유/세라믹 필링 복합물 |
| 명칭: | AD250C |
| 다이렉트릭 상수: | 2.50 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0013 (10 GHz) |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 다이렉트릭 두께: | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착, ENEPIG, Bare 구리 등 |
AD250C PCB는 기지국 안테나, 자동차 텔레매틱스 안테나 시스템 및 상업용 위성 라디오 안테나에 대한 셀룰러 인프라를 포함한 다양한 산업에서 응용 프로그램을 찾습니다.AD250C의 우수한 PIM 성능-157 dBc보다 좋은 PIM 값으로, 높은 품질의 신호 전송을 달성하려는 안테나 설계자에게 이상적인 선택입니다.그리고 안정적인 열 특성은 AD250C를 고주파 애플리케이션에서 안정성과 성능이 중요한 신뢰할 수 있는 선택으로 만듭니다..
