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제품 소개PCB 블로그

0.8mm 디클래드 870 PCB 디지털 라디오 안테나를 위한 뜨거운 공기 용조 평준화

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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0.8mm 디클래드 870 PCB 디지털 라디오 안테나를 위한 뜨거운 공기 용조 평준화

0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas
0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas 0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas

큰 이미지 :  0.8mm 디클래드 870 PCB 디지털 라디오 안테나를 위한 뜨거운 공기 용조 평준화

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
하이 라이트:

870 고주파 PCB

,

뜨거운 공기 용접기 평준화 PCB 블로그

,

디지털 라디오 안테나 마이크로 웨브 PCB

소개

오늘 우리는 더 낮은 변압수 상수와 함께 높은 주파수 PCB를 논의합니다.

 

디클라드 870은 PTFE 기반의 복합재로 강화된 유리섬유로 만들어진 로저스 라미네이트입니다.유리섬유 층의 수를 줄이고 PTFE 함량을 증가시킴으로써 이전압 상수를 낮추는 것결과적으로, 그것은 더 넓은 라인 너비를 지원하고 삽입 손실을 줄입니다.

 

이제, 디클라드 870의 특성을 탐구하기 위해 데이터 셰이트에 뛰어들어 봅시다.

 

디클라드 870의 전형적인 특성

디클라드 870은 뛰어난 전기적 특성을 나타냅니다. 1MHz와 10GHz에서 2.33의 변압률을 가지고 있으며, 1MHz에서 0.0009의 낮은 소분 요인과 10GHz에서 0.0013의 낮은 소분 요인을 가지고 있습니다.

 

다이전트 상수의 열 계수는 -161ppm/°C에서 -10°C에서 +140°C까지 있습니다.

 

디클라드 870은 1.5 x 10 ^ 9 MΩ-cm의 높은 부피 저항성과 3.4 x 10 ^ 7 MΩ의 표면 저항성을 자랑합니다.

 

또한 D48 / 50 방법을 사용하여 ASTM D-495에 따라 테스트 된 180 초 이상의 인상적인 활 저항을 보여줍니다. 마찬가지로 다이 일렉트릭 파기 전압은 45 kV를 초과합니다.D48/50 방법을 사용하여 ASTM D-149에 따라 테스트.

 

기계적 특성에 있어서, DiClad 870는 열 스트레스 후 인치당 14 파운드 (약 7kg) 의 껍질 강도를 나타냅니다. 그것은 또한 우수한 팽창 모듈, 팽창 강도, 압축 모듈,그리고 23°C의 굴절 모듈.

 

열 특성에 있어서, 디클라드 870은 열 확장 계수가 17ppm/°C (X축), 29ppm/°C (Y축),그리고 217 ppm/°C (Z축) 는 0°C에서 100°C의 온도 범위 내에서그러나 그 열 전도성은 100°C에서 0.257 W/mK에 불과하다.

 

재산 디클라드 870 조건 시험 방법
전기적 특성
다이렉트릭 상수 @ 10 GHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
분산 요인 @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
분산 요인 @ 1MHz 0.0009 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Er의 열 계수 (ppm/°C) -161 -10°C ~ +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
조정
부피 저항성 (MΩ-cm) 1.5 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 (MΩ) 3.4 x 107 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
활 저항 >180 D48/50 ASTM D-495
다이렉트릭 분해 (kV) >45 D48/50 ASTM D-149
기계적 특성
껍질 강도 (인치당 파운드) 14 열 스트레스 후 IPC TM-650 2.4.8
튼튼성 모듈 (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C ASTM D-638
팽창 강도 (kpsi) 14.9 (MD), 11.2 (CD) A, 23°C ASTM D-882
압축 모듈 (kpsi) 327 A, 23°C ASTM D-695
플렉서럴 모듈 (kpsi) 437 A, 23°C ASTM D-790
열 특성
열 확장 계수 (ppm/°C) X 축 Y 축 Z 축 17 29 217 0°C ~ 100°C IPC TM-650 2.4.24 메틀러 3000 열기계 분석기
열전도 (W/mK) 0.257 100°C ASTM E-1225
연화성 UL UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다. C48/23/50, E24/125 UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10
물리적 특성
밀도 (g/cm)3) 2.26 A, 23°C ASTM D-792 방법 A
물 흡수율 (%) 0.02 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
방출 총 질량 손실 (%) 수집 된 휘발성 응축 물질 (%) 수증기 재구성 (%) 가시성 응축물 (±) 00.02 0.00 0.01 NO 125°C, ≤ 10-6토르 NASA SP-R-0022A 최대 1.00% 최대 0.10%

 

디클라드 870은 UL94-V0 연화성 등급을 충족시켜 안전성을 보장합니다.

 

이제 디클라드 870의 물리적 특성을 살펴봅시다.

 

23°C 에서 2.26g/cm3 의 밀도 를 가지고 있으며, 밀도 가 깊고 견고 한 성격을 나타낸다.

 

수분 흡수율 0. 02%의 DiClad 870은 낮은 수분 흡수를 나타냅니다.

 

마지막으로, 배출가스 특성을 살펴봅시다.

 

방출은 사용 중에 휘발성 물질의 방출을 의미합니다. DiClad 870은 0.02%의 총 질량 손실로 최소한의 방출을 나타냅니다. 0.00%의 휘발성 응축 물질을 수집했습니다.그리고 수증기 회복 0125°C에서 ≤ 10^-6 torr의 0.01%이며, 가시적인 응고물이 없습니다.

 

0.8mm 디클래드 870 PCB 디지털 라디오 안테나를 위한 뜨거운 공기 용조 평준화 0

 

우리의 PCB 능력 (DiClad 870)

우리는 단면, 쌍면, 다층, 하이브리드 타입을 포함한 디클라드 870 PCB에 대한 다양한 옵션을 제공합니다.

 

디클라드 870 PCB의 사용 가능한 두께는 31 밀리, 93 밀리 및 125 밀리입니다.

 

1온스에서 2온스 정도의 완공 구리를 선택할 수 있습니다.

 

디클라드 870 PCB의 최대 크기는 400mm × 500mm이며 단일 보드 또는 다른 디자인의 패널이 될 수 있습니다.

 

우리는 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색과 같은 용접 마스크 색상을 제공합니다.

 

패드 표면 마무리에는 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, 순금, 그리고 맨 구리 같은 옵션을 제공합니다.

 

PCB 재료: 직물 유리섬유로 강화된 PTFE 라미네이트
명칭: 디클라드 870
다이렉트릭 상수: 2.3
계층 수: 싱글 사이드 PCB, 쌍면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
다이렉트릭 두께: 31밀리 (0.787mm), 93밀리 (2.286mm), 125밀리 (3.175mm)
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 등
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, 순수한 금, 맨 구리 등

 

이 유형의 PCB는 일반적으로 레이더 피드 네트워크, 상업 단계 배열 네트워크, 저손실 기지 스테이션 안테나 및 필터 및 큐플러와 같은 RF 구성 요소와 같은 응용 프로그램에서 사용됩니다.

 

디 클라드 870 재료는 평상시 전기 없는 구리 및 직접 퇴적 금속화 과정과 호환되며, 평형 장비와 화상화, 영상화 등의 화학 프로세스를 사용할 수 있습니다.,그리고 재료에 회로 패턴을 발열합니다.

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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