이중 면 RF-60TC PCB 보드 25 밀리미터 기판에 금을 담은

오늘, 저는 RF-60TC 고주파 PCB의 세계에 깊이 들어가면서 호스트가 되어 기쁘습니다.

RF-60TC는 PTFE와 세라믹으로 채워진 유리섬유 기판을 결합한 고성능 PCB 재료입니다. 특히 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.우수한 다이 일렉트릭 열 분산과 최소한의 손실을 제공합니다.이 독특한 재료는 높은 전력 애플리케이션에 낮은 운영 온도를 가능하게 하고 6.15 DK 시장 부문에서 소형 안테나 애플리케이션에 대한 성능과 효율성을 향상시킵니다.

이제 RF-60TC의 상세한 특성을 살펴봅시다.

RF-60TC 전형적 특성

RF-60TC의 변전수 (Dk) 는 10GHz에서 6.15 ± 0.15이며, 변전수 손실 접수 (Df) 는 0.002.

전기적 특성에 있어 RF-60TC는 55kV의 다이 일렉트릭 분해 전압과 550V/mil의 다이 일렉트릭 강도를 자랑합니다.

또한, RF-60TC 는 180 초 이상 지속 되는 우수한 활 저항 을 나타낸다. 습도에 노출 된 후에도 표면 저항성과 부피 저항성은 1.0 x 10^8 모함.

기계적 특성에 초점을 돌리면 기계 방향 (MD) 의 굴절 강도는 10,000 psi이고, 가로 방향 (CD) 에서는 9,000 psi입니다.

팽창 강도에 관해서는 RF-60TC는 MD에서 9,000 psi와 CD에서 7,000 psi를 보여줍니다.

MD의 영 모듈은 721 kpsi로 측정되며 MD의 포이슨 비율은 0입니다.155.

차원 안정성에 관해서는 RF-60TC는 구운 후 MD에서 0.01 mils / in의 최소한의 차원 변화를 보여줍니다. CD에서는 0.69 mils / in입니다.차원 안정성은 0에 도달합니다.MD에서는 0.06mL/in, CD에서는 0.8mL/in입니다.

열전도 특성에 넘어가면 RF-60TC는 뛰어난 열전도성을 보여준다.1W/MK와 1각각 0.05W/MK

RF-60TC에 대한 변압전력의 열 계수 (TCDk) 는 -3.581 ppm/°C이며, X축과 Y축에 대한 열 확장 계수 (CTE) 는 9.9 ppm/°C입니다.Z축에서 약간 더 높은 값인 40 ppm/°C.

RF-60TC는 수분 흡수율이 0.03%에 불과하며, 껍질 강도는 1온즈에 8파운드/인치로 우수하다. ED 구리. 밀도는 2.84g/cm3 및 특화 열 0.94 J/gK. 재료의 열분해 온도 (Td) 는 2%의 체중 손실을 위해 500°C, 5%의 체중 손실을 위해 515°C이다. 또한 UL 94에 따라 V-0의 염화성 등급을 가지고 있습니다.

PCB 용량 (RF-60TC)

비첸 PCB에서는 RF-60TC를 활용한 단일 계층, 이중 계층, 다중 계층 및 하이브리드 옵션을 포함한 PCB의 포괄적인 범위를 제공합니다.

RF-60TC PCB는 다양한 두께에서 사용할 수 있으며, 가장 얇은 5 밀리에서 시작하여 10 밀리, 20 밀리, 25 밀리, 30 밀리 및 60 밀리 등 5 밀리 단계로 증가합니다.

1온즈에서 2온즈의 완공 구리를 선택할 수 있습니다.

우리의 PCB는 최대 크기가 400mm x 500mm에 도달할 수 있습니다. 하나의 패널 안에 단일 보드 또는 여러 디자인을 수용할 수 있습니다.

사용자 정의를 위해 우리는 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색을 포함한 용접 마스크 색상을 선택할 수 있습니다.

또한 우리는 PCB의 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 표면 마무리 옵션을 제공합니다. 이 옵션에는 HASL, 몰입 금, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, 순금,그리고 구리.

RF-60TC PCB는 고전력 증폭기, 소형 안테나, GPS 장치, 패치 안테나, RFID 리더, 필터, 커플러 및 위성,다른 것 들.

결론

RF-60TC PCB는 높은 열전도성을 가진 기계적으로 지원 된 라미네이트로 FR-4 대안의 3 ~ 5 배의 열전도를 제공합니다.이 PCB는 열 분산에 탁월하며 효율적이고 신뢰할 수있는 성능을 필요로하는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다..