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하이 라이트: | 25밀리미터 기판에 PCB가 만들어졌습니다.,양면 배밀도 디스켓 PCB 보드,세라믹으로 채워진 유리섬유 PCB 보드 |
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오늘, 저는 RF-60TC 고주파 PCB의 세계에 깊이 들어가면서 호스트가 되어 기쁘습니다.
RF-60TC는 PTFE와 세라믹으로 채워진 유리섬유 기판을 결합한 고성능 PCB 재료입니다. 특히 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.우수한 다이 일렉트릭 열 분산과 최소한의 손실을 제공합니다.이 독특한 재료는 높은 전력 애플리케이션에 낮은 운영 온도를 가능하게 하고 6.15 DK 시장 부문에서 소형 안테나 애플리케이션에 대한 성능과 효율성을 향상시킵니다.
이제 RF-60TC의 상세한 특성을 살펴봅시다.
RF-60TC 전형적 특성
RF-60TC의 변전수 (Dk) 는 10GHz에서 6.15 ± 0.15이며, 변전수 손실 접수 (Df) 는 0.002.
전기적 특성에 있어 RF-60TC는 55kV의 다이 일렉트릭 분해 전압과 550V/mil의 다이 일렉트릭 강도를 자랑합니다.
또한, RF-60TC 는 180 초 이상 지속 되는 우수한 활 저항 을 나타낸다. 습도에 노출 된 후에도 표면 저항성과 부피 저항성은 1.0 x 10^8 모함.
기계적 특성에 초점을 돌리면 기계 방향 (MD) 의 굴절 강도는 10,000 psi이고, 가로 방향 (CD) 에서는 9,000 psi입니다.
팽창 강도에 관해서는 RF-60TC는 MD에서 9,000 psi와 CD에서 7,000 psi를 보여줍니다.
MD의 영 모듈은 721 kpsi로 측정되며 MD의 포이슨 비율은 0입니다.155.
재산 | 단위 | RF-60TC 값 | 시험 방법 |
전기적 특성 | |||
Dk @ 10 GHz | 60.15 ± 0.15 | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | |
Df @ 10 GHz | 0.002 | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | |
다이 일렉트릭 분해 | kV | 55 | IPC-650 25.6 |
다이 일렉트릭 강도 | V/mil (V/mm) | 550 (21,654) | IPC-650 25.6.2 |
활 저항 | 2초 | >180 | IPC-650 25.1 |
표면 저항성 | 모 | 1.0 x 108 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) |
부피 저항성 | MOHm/cm | 1.0 x 108 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) |
기계적 특성 | |||
융통력 (MD) | PSI (N/mm)2) | 10000 (69) | IPC-650 24.4 |
굽기 강도 (CD) | PSI (N/mm)2) | 9000 (62) | IPC-650 24.4 |
팽창 강도 (MD) | PSI (N/mm)2) | 9000 (62) | IPC-650 24.19 |
팽창 강도 (CD) | PSI (N/mm)2) | 7000 (48) | IPC-650 24.19 |
유영스 모듈 (MD) | kpsi (N/mm)2) | 721 (4971) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
포이슨의 비율 (MD) | 0.155 | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | |
차원 안정성 (MD) | 밀스/인 | 0.01 | IPC-650 24.39 제5.4조 (굽은 후) |
차원 안정성 (CD) | 밀스/인 | 0.69 | IPC-650 24.39 제5.4조 (굽은 후) |
차원 안정성 (MD) | 밀스/인 | 0.06 | IPC-650 24.39 제5.5 (열압) |
차원 안정성 (CD) | 밀스/인 | 0.8 | IPC-650 24.39 제5.5 (열압) |
열 특성 | |||
열전도성 (무장) | W/M*K | 0.9 | IPC-650 24.50 |
열전도 (CH/CH) | W/M*K | 1 | IPC-650 24.50 |
열전도 (C1/C1) | W/M*K | 1.05 | IPC-650 24.50 |
TCDk | ppm/°C | - 3번581 | |
CTE (X, Y 축) | ppm/°C | 9.9 | IPC-650 24.41 (RT-150)°C) |
CTE (Z축) | ppm/°C | 40 | IPC-650 24.41 (RT-150)°C) |
물리적 특성 | |||
수분 흡수 | % | 0.03 | IPC-650 26.2.1 |
피일 강도 (1온스 ED) | 파운드/인 (N/mm) | 8 (1.43) | IPC-650 24.8 |
밀도 (특수 중력) | g/cm3 | 2.84 | IPC-650 23.5 |
특정 열 | J/gK | 0.94 | IPC-650 24.50 |
Td (2% Wt. 손실) | °C (°F) | 500 (930) | IPC-650 2.4.24.6 / TGA |
Td (5% Wt 손실) | °C (°F) | 515 (960) | IPC-650 2.4.24.6 / TGA |
불화성 등급 | V-0 | UL 94 |
차원 안정성에 관해서는 RF-60TC는 구운 후 MD에서 0.01 mils / in의 최소한의 차원 변화를 보여줍니다. CD에서는 0.69 mils / in입니다.차원 안정성은 0에 도달합니다.MD에서는 0.06mL/in, CD에서는 0.8mL/in입니다.
열전도 특성에 넘어가면 RF-60TC는 뛰어난 열전도성을 보여준다.1W/MK와 1각각 0.05W/MK
RF-60TC에 대한 변압전력의 열 계수 (TCDk) 는 -3.581 ppm/°C이며, X축과 Y축에 대한 열 확장 계수 (CTE) 는 9.9 ppm/°C입니다.Z축에서 약간 더 높은 값인 40 ppm/°C.
RF-60TC는 수분 흡수율이 0.03%에 불과하며, 껍질 강도는 1온즈에 8파운드/인치로 우수하다. ED 구리. 밀도는 2.84g/cm3 및 특화 열 0.94 J/gK. 재료의 열분해 온도 (Td) 는 2%의 체중 손실을 위해 500°C, 5%의 체중 손실을 위해 515°C이다. 또한 UL 94에 따라 V-0의 염화성 등급을 가지고 있습니다.
PCB 용량 (RF-60TC)
비첸 PCB에서는 RF-60TC를 활용한 단일 계층, 이중 계층, 다중 계층 및 하이브리드 옵션을 포함한 PCB의 포괄적인 범위를 제공합니다.
RF-60TC PCB는 다양한 두께에서 사용할 수 있으며, 가장 얇은 5 밀리에서 시작하여 10 밀리, 20 밀리, 25 밀리, 30 밀리 및 60 밀리 등 5 밀리 단계로 증가합니다.
1온즈에서 2온즈의 완공 구리를 선택할 수 있습니다.
우리의 PCB는 최대 크기가 400mm x 500mm에 도달할 수 있습니다. 하나의 패널 안에 단일 보드 또는 여러 디자인을 수용할 수 있습니다.
사용자 정의를 위해 우리는 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색을 포함한 용접 마스크 색상을 선택할 수 있습니다.
또한 우리는 PCB의 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 표면 마무리 옵션을 제공합니다. 이 옵션에는 HASL, 몰입 금, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, 순금,그리고 구리.
PCB 재료: | PTFE 기반의, 세라믹으로 채워진 유리섬유 |
명칭: | RF-60TC |
다이렉트릭 상수: | 6.15 |
계층 수: | 단층, 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
PCB 두께: | 5mil (0.127mm); 10mil (0.254mm); 20mil (0.508mm), 25mil(0.635mm); 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 등 |
표면 마감: | HASL, 몰입 금, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, 순수한 금과 Bare 구리 등 |
RF-60TC PCB는 고전력 증폭기, 소형 안테나, GPS 장치, 패치 안테나, RFID 리더, 필터, 커플러 및 위성,다른 것 들.
결론
RF-60TC PCB는 높은 열전도성을 가진 기계적으로 지원 된 라미네이트로 FR-4 대안의 3 ~ 5 배의 열전도를 제공합니다.이 PCB는 열 분산에 탁월하며 효율적이고 신뢰할 수있는 성능을 필요로하는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다..
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848