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60mil AD255C RF PCB PTFE 기반 합성물

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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60mil AD255C RF PCB PTFE 기반 합성물

60mil AD255C RF PCB PTFE Based Composites With Immersion Gold
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큰 이미지 :  60mil AD255C RF PCB PTFE 기반 합성물

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD 9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
하이 라이트:

침몰 금으로 된 RF PCB

,

60ml RF PCB

,

PTFE 기반 복합 PCB 보드

오늘 우리는 로저스의 AD255C 안테나 등급 라미네이트와 이 안테나 재료를 사용하여 제작된 인쇄 회로 보드를 논의할 것입니다.

 

AD255C 구리 접착 래미네이트는 플루오폴리머 樹脂 시스템을 선택된 세라믹 재료와 유리섬유 강화와 결합하여 뛰어난 열 특성을 제공합니다. 그들은 더 적은 손실을 나타냅니다.더 낮은 열 확장이 라미네이트는 광범위한 주파수와 온도에서 안정성을 제공합니다.통신 인프라에서 다양한 마이크로 웨브 및 전파 애플리케이션에 적합합니다..

 

미세 분산 세라믹의 포함은 AD255C의 CTE 값을 줄이고 다른 온도에서 단계 안정성을 향상시킴으로써 AD255C의 열 안정성을 향상시킵니다.

 

이제, AD255C의 특성을 탐구하기 위해 데이터 시트에 뛰어들어 봅시다.

 

속성 AD255C 단위 시험 조건 시험 방법
전기적 특성
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc 1900MHz에서 반사된 43dBm 스파이드 톤, S1/S1 로저스 내부 50오엄
다이렉트릭 상수 (과정) 2.55 - 23°C @ 50% RH 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
다이렉트릭 상수 (디자인) 2.60 - C-24/23/50 10GHz 마이크로 스트립 차차 단계 길이는
분산 요인 (과정) 0.0013 - 23°C @ 50% RH 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
전기 강도 (연속 강도) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
다이렉트릭 상수의 열 계수 -110 ppm/oC 0°C ~ 100°C 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 7.4 x 108 모함-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 3.6 x 107 C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
다이 일렉트릭 분해 >40 kV D-48/50 X/Y 방향 IPC TM-650 2.5.6
열 특성
분해 온도 (T)d) >500 ̊C 2시간 @ 105°C 5% 가량 감소 IPC TM-650 2.3.40
열전도성 0.35 W/mK - z 방향 ASTM D5470
열 확장 계수 - x 34 ppm/ ̊C - -55°C ~ 288°C IPC TM-650 2.4.41
열 확장 계수 - y 26 ppm/ ̊C - -55°C ~ 288°C IPC TM-650 2.4.41
열 확장 계수 - z 196 ppm/ ̊C - -55°C ~ 288°C IPC TM-650 2.4.41
델라미네이션 의 시간 >60 받은 상태 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
기계적 특성
열 스트레스 후 구리 껍질 강도 2.4
(13.6)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C 35μm 포일 IPC TM-650 2.4.8
굽기 강도 (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
튼튼성 (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
플렉스 모듈 (MD/CMD) 930/818 (6,412/5,640) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - IPC-TM-650 시험 방법 2.4.4
차원 안정성 (MD/CMD) 00.03/0.07 밀스/인치 에치 + 베이크 후 - IPC-TM-650 2.4.39a
물리적 특성
발화성 V-0 - - - UL-94
수분 흡수 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
밀도 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
특정 열 용량 0.813 J/g°K 105°C에서 2시간 - ASTM E2716

 

AD255C 전형적 특성

AD255C의 가장 인상적 인 특징 중 하나는 -159/-163 dBc의 PIM 등급입니다.전형적인 PIM 값은 30ml 두께에서 -159 dBc, 60ml 두께에서 -163 dBc입니다.이 값은 로저스에서 광범위한 PIM 테스트를 통해 얻었으며, 1900 MHz에서 50Ω 마이크로 스트립 테스트 차량에서 스웨이트 톤, 반사 방법을 사용하여 수행되었습니다.

 

AD255C는 2.55 (프로세스) 및 2.60 (디자인) 의 변전적 상수를 가지고 있으며, 높은 주파수에서 우수한 신호 전송을 가능하게합니다.

 

이 재료 는 또한 0.0013 의 극히 낮은 분산 요인 과 911 V/mil 의 높은 전기 강도 를 자랑 하며, 그 의 탁월 한 전기 성능 에 기여 합니다.

 

AD255C는 IPC TM-650에 따라 시험된 0°C에서 100°C의 온도 범위에서 10 GHz의 주파수에서 110 ppm/oC의 다이렉트릭 상수의 열 계수를 나타냅니다.이 마이너스 계수는 이전지 상수가 온도가 증가함에 따라 감소한다는 것을 나타냅니다..

 

C-96/35/90의 부피 저항성과 표면 저항성은 IPC TM-650 2에 따라 각각 7.4 x 10^8 Mohm-cm 및 3.6 x 10^7 Mohm입니다.5.17.1.

 

X 방향과 Y 방향 모두에서 다이렉트릭 고장이 D-48/50, IPC TM-650 2로 측정된 40kV를 초과합니다.5.6.

 

열 성능의 측면에서 AD255C는 500 ̊C를 초과하는 분해 온도와 z 방향으로 0.35 W/mK의 열 전도성을 가지고 있습니다.

 

이 물질은 또한 -55°C ~ 288°C의 온도 범위에서 34 ppm/ ̊C (x 방향), 26 ppm/ ̊C (y 방향), 196 ppm/ ̊C (z 방향) 의 낮은 열 팽창 계수를 나타냅니다.

 

AD255C는 288 ̊C에서 60 분 이상의 탈lamination 시간을 가지고 있으며, 고온 애플리케이션에 이상적인 재료입니다.

 

60mil AD255C RF PCB PTFE 기반 합성물 0

 

기계적 특성에 관해서는 AD255C는 열 스트레스 후에 2.4 N/mm의 구리 껍질 강도를 보여주므로 까다로운 환경에 견딜 수 있습니다.

 

이 재료는 또한 기계 방향과 가로 방향에서 8.8/6.4 MPa의 우수한 굴절 강도를 나타냅니다.

 

기계 방향의 팽창 강도는 8.1 MPa이고, 기계 방향의 횡단 강도는 ASTM D3039/D3039-14 표준에 따라 23°C와 50%의 상대 습도에서 6.6 MPa입니다.

 

플렉스 모듈은 기계 방향에서는 930 MPa이며, 기계 방향에서는 IPC-TM-650 시험 방법 2에 따라 25°C에서 818 MPa입니다.4.4.

 

차원 안정성은 에치링 및 베이킹 후 가로 방향 및 크로스 머신 방향으로 각각 0.03 및 0.07 밀 / 인치입니다.

 

또한 AD255C는 V-0 등급의 염화성 등급, 0.03%의 낮은 수분 흡수율, 2.28g/cm3의 밀도 및 0.813 J/g°K의 특이 열 용량을 가지고 있습니다.

 

PCB 용량 (AD255C)

우리는 다양한 프로젝트 사양을 수용하기 위해 PCB 제조 능력의 다양한 범위를 제공합니다.

 

이 옵션에는 이면 PCB, 다층 PCB 및 하이브리드 설계 보드와 같은 레이어 카운트 변형이 포함됩니다.

 

구리 무게 옵션은 1oz (35μm) 및 2oz (70μm) 이 될 수 있으며, 다이 일렉트릭 두께 옵션에는 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 40mil (1.016mm), 60mil (1.524mm) 및 125mil (3.175mm) 이 포함됩니다.

 

PCB 재료: 유리로 강화된 PTFE 기반 복합물
명칭: AD255C
다이렉트릭 상수: 2.55 (10 GHz)
분산 요인 0.0013 (10 GHz)
계층 수: 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께: 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 40밀리 (1.016mm), 60밀리 (1.524mm), 125밀리 (3.175mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등
표면 마감: 몰입 금, 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL), 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착, ENEPIG, Bare 구리 등.

 

최대 PCB 크기는 400mm X 500mm이며,이 크기의 단일 보드 또는 패널에 여러 디자인이 될 수 있습니다.

 

우리는 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 다양한 용접 마스크 옵션을 제공합니다.

 

또한 다양한 표면 마무리 옵션이 있습니다. 예를 들어, 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENEPIG, Bare 구리, 순금 접착 등이 있습니다.

 

AD255C PCB는 셀룰러 인프라 기지 스테이션 안테나, 상업용 위성 라디오 안테나 등에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.

 

결론

AD255C PCB는 표준 장비와 화학 공정을 사용하여 판, 이미지 및 에치 회로 패턴으로 처리됩니다.에치 후 라미네이트 표면을 보존하기 위해 조심스럽게 처리하는 것이 중요합니다., 나머지 지형은 용접 마스크에 대한 결합을 향상시킵니다.

 

오늘 우리 와 함께 해 주셔서 감사합니다. 여기 제시 된 정보 가 가치 있고 유익 한 것 이라고 생각 해 보셨으면 합니다.

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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