8층 1mm 고주파 PCB는 몰입 금과 370HR 기판을 기반으로합니다.

고주파 PCB를 소개합니다. 고주파 영역에서 뛰어난 성능을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된이 PCB는 열 안정성에 대한 기대를 초과합니다., 신뢰성, 그리고 첨단 제조 공정과 호환성신뢰성 높은 고주파 솔루션을 필요로 하는 산업에 이상적인 선택입니다통신, 항공우주 및 레이더 시스템과 같은

고성능 특성으로 유명한 370HR 기체는 특허 된 180 °C Tg FR-4 다기능 에포시 樹脂 시스템을 사용합니다.이 혁신적인 설계는 최적의 열 성능과 신뢰성을 보장합니다., 고주파 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 370HR 라미네이트와 prepregs는 고품질 E-글라스 유리 가스를 통합합니다.선도성 아노드 필라멘트 (CAF) 형성에 뛰어난 저항성을 보장합니다.또한, 370HR PCB는 특별한 기계적, 화학적, 습도 저항성 특성으로 전통적인 FR-4 재료를 능가합니다.

주요 특징:
- UL 인증 및 RoHS 준수, 엄격한 품질 및 환경 표준을 준수하는 것을 보여줍니다.
- CAF 저항성, 전도성 필라멘트 형성에 대한 보호 및 장기적인 성능을 보장합니다.
- 유리 전환 온도 (Tg) 180°C, 고 주파수 조건에서 예외적인 열 안정성을 제공합니다.
- 분해 온도 (Td) 340°C, 높은 온도에도 내구성과 저항성을 보장합니다.
- TMA (황제 제거) 로 탈라미네이트 시간: T260 60 분, T288 30 분, 우수한 열 성능을 나타냅니다.

이점:
- FR-4 프로세스 호환성, 기존 제조 프로세스에 원활한 통합을 가능하게합니다.
- UV 차단 및 AOI 형광, 생산 중에 시각 검사 및 품질 통제를 향상시킵니다.
- 다중 재흐름이 가능하여 효율적인 조립 및 재작업 프로세스를 촉진합니다.
- HDI 기술 호환성, 고급 고밀도 상호 연결 설계를 허용.

이 고주파 PCB는 8층의 딱딱한 구조를 자랑합니다. 우수한 신호 무결성과 전력 분배를 제공하기 위해 최적화되었습니다.고주파 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장1.0mm의 완성된 보드 두께로, 그것은 내구성과 소형성 사이의 균형을 이룬다.

이 PCB의 건설 세부 사항에는 최소 4/4 밀리 미터의 흔적 / 공간, 최소 0.2mm의 구멍 크기와 내부 및 외부 층 모두에 대한 1 온스 (1.4 밀리 미터) 의 완공 구리 무게가 포함됩니다.접착 두께는 20μm입니다., 표면 완성도는 몰입 금 (4 마이크로 인치), 예외적인 전도성 및 신뢰할 수있는 용접을 보장합니다. 상단과 하단 실크 스크린은 흰색입니다.그리고 상단과 하단 용접 마스크는 녹색입니다., PCB의 시각적 미학과 보호를 더욱 향상시킵니다.

배송 전에 각 PCB는 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 100% 전기 테스트를 거칩니다. 71개의 부품, 116개의 패드, 65개의 구멍 패드, 51개의 상위 SMT 패드,그리고 152 비아이 고주파 PCB는 다양한 설계 요구 사항에 대한 다재다능성을 제공합니다. 높은 제조 및 성능 표준을 준수하는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.

370HR 기판에 구축된 고주파 PCB는 전 세계 고객에게 제공됩니다. 그들은 그 예외적인 기능과 성능에서 혜택을 누릴 수 있습니다.통신의 고주파 애플리케이션을 위해 이 고급 솔루션을 선택, 항공우주, 레이더 시스템, 그리고 더 많은, 그리고 높은 주파수 영역에서 비교할 수 없는 신뢰성과 성능을 경험합니다.