20밀리 초파수 PCB RF-35TC 인쇄 회로 보드

오늘 우리는 20밀리미터 RF-35TC 고주파 라마네이트를 기반으로 새로 선보인 PCB를 공유합니다.열을 분산하고 낮은 손실을 유지하는 데 뛰어난 성능을 제공합니다.이 PCB 기판은 비교할 수 없는 열전도성과 최소한의 분산 요인으로 전송 라인 및 표면 장착 부품에서 열을 전달하는 데 탁월하게 설계되었습니다.트랜지스터 또는 콘덴시터와 같이세라믹과 유리섬유로 채워진 PTFE 기반 물질로 제작된 RF-35TC는 산화, 노란색화 및 변압수 상향 이동에 저항함으로써 합성 고무의 상반자를 우월합니다..

주요 특징:
- 열전도성 저손실 라미네이트
- 10GHz/23°C에서 3.5 +/- 0.05의 DK
- 10GHz/23°C에서 0.002의 분산 요인
- 0.87W/m/K의 열 전도성 0.5온스 구리 접착, 0.92W/m/K의 1온스 구리 접착
- X축 11ppm/°C, Y축 13ppm/°C, Z축 34ppm/°C의 CTE
- Td 5% 체중 감량, 436°C
- 0.05%의 낮은 수분 흡수

RF-35TC 를 구별 하는 이점:
1"최고급" 손실 대칭: 최소한의 신호 손실과 뛰어난 전송 효율을 경험합니다.
2. 탁월한 열 관리: 우수한 열 분산 능력으로 높은 전력 애플리케이션을 보호합니다.
3넓은 온도 범위에서 안정성: 다양한 환경 조건에서 일관된 성능을 보장합니다.
4향상된 안테나 이득/효율성: 안테나 시스템의 효율성과 성능을 극대화합니다.
5아주 낮은 프로필 구리에 대한 우수한 접착력: 예외적인 접착력으로 신뢰할 수 있고 안전한 연결을 즐기십시오.

불결한 구조와 사양:
이 새로 출하 된 PCB는 양쪽 모두 35μm의 구리 층으로 정밀하게 제작 된 2층 단단한 스택업을 갖추고 있습니다. 고품질의 RF-35TC 코어는 0.508 mm (20 mils) 의 두께를 자랑합니다.얇은 껍질.6 mm, 이 PCB는 성능과 내구성을 위해 최적화되었습니다. 외부 층에 1 온스 (1.4 밀리) 의 구리 무게는 견고한 연결을 보장합니다.이 PCB의 구조는 IPC-클래스-2 표준을 준수, 뛰어난 품질을 보장합니다.

차원을 밝히는 것:
이 PCB는 65.25mm x 83mm를 측정하여 다양한 시스템에 효과적으로 통합 할 수 있습니다. 최소 4/4mL의 흔적 / 공간과 최소 0.25mm의 구멍 크기로,이 PCB는 당신의 디자인을 정밀하게 지원합니다.. 블라인드 비아스가 없어 제조 과정이 단순화됩니다. 상단 용접 마스크는 밝은 녹색이며 흰색 상단 실크 스크린으로 보완됩니다.아래쪽 의 실크 스크린 은 매끄러운 외모 를 위해 생략 되었다비아 플래팅 두께는 20μm이며, 보드 전체에 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.

엄격한 테스트와 전 세계 사용 가능성:
최적의 성능을 보장하기 위해, 각 PCB는 100% 전기 테스트를 배송 전에 통과, 신뢰성과 기능을 보장합니다.이 고성능 PCB는 세계 어디에서나 당신의 프로젝트에 통합 될 준비가되어 있습니다..

수많은 응용 프로그램, 무한한 가능성:
이 고주파 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 기반을두고 있습니다.
- 필터, 커플러 및 전력: 중요한 전력 응용 프로그램에서 최고 수준의 성능을 경험하십시오.
- 증폭기: 이 고성능 기판으로 증폭기의 잠재력을 발휘하세요.
- 안테나: 더 나은 신호 전송을 위해 안테나의 효율성과 성능을 높여주세요.
- 위성: 위성 시스템에 대한 RF-35TC의 신뢰성 및 열 관리 능력에 대한 신뢰.

결론적으로 RF-35TC는 고전력 PCB 기판에 대한 새로운 기준을 설정합니다.그리고 뛰어난 안정성 덕분에 엔지니어들은 고전력 애플리케이션에서 성능과 효율성의 경계를 뛰어넘을 수 있습니다.RF-35TC의 혁명적 능력을 경험하고 여러분의 프로젝트를 새로운 수준의 성능과 신뢰성으로 끌어올립니다.