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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 이중 면적의 전파 회로판,2면 인쇄회로판 10밀리미터,RO3010 양면 인쇄 회로판 |
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오늘, 우리는 RO3010 재료를 기반으로 새로 선적된 PCB를 공유하는 것을 기쁘게 생각합니다.
1RO3010 소개:
로저스 RO3010 라미네이트는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 활용한 첨단 회로 재료입니다. 이 라미네이트는 뛰어난 안정성으로 더 높은 변압수를 제공합니다.그들은 경쟁력 있는 가격의 제품이며, 그들의 특별한 기계적 및 전기적 안정성으로 알려져 있습니다., 다양한 주파수에서 광범위한 응용에 적합합니다.RO3010 라미네이트는 광대역 구성 요소의 설계를 단순화하고 회로 소형화에 특히 적합합니다..
2특징:
RO3010 라미네이트는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재로 구성되어 있습니다. 그들은 10 GHz 및 23 ° C에서 10.2 +/- 0.30의 변전적 상수를 나타냅니다.0022 같은 주파수와 온도에서X, Y 및 Z 축에서 13 ppm/°C에서 16 ppm/°C (-55 ~ 288 °C) 사이의 낮은 열 팽창 계수로 RO3010 라미네이트는 탁월한 차원 안정성을 보여줍니다.그들은 500 °C를 초과하는 높은 열 분해 온도와 0의 열 전도도를 가지고 있습니다..95 W/mK. RO3010 라미네이트는 또한 0.05%의 낮은 수분 흡수율을 자랑하며 -40°C에서 +85°C의 온도 범위에서 작동 할 수 있습니다.
| RO3010 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3010 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 100.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 11.2 | Z | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 105 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.8 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 9.4 | 내면 | 1온스, EDC 후 솔더 플라트 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
3이점:
RO3010 라미네이트의 주목할만한 장점 중 하나는 광대성 안정성이며, 팽창 계수는 구리와 일치합니다.이 특징은 라미네이트의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다.또한, RO3010 라미네이트는 대용량 제조 공정으로 인한 경제적인 라미네이트 가격으로 인해 비용 효율적입니다.그들은 또한 다층 보드 디자인에서 사용하기에 적합합니다., 다양한 응용 프로그램에서 유연성을 제공합니다.
4PCB 스택업:
이 2층 딱딱한 PCB의 경우, 스택업은 35μm의 두께의 구리 층으로 이루어져 있으며, 그 다음에는 10mil (0.254mm) 의 두께의 RO3010 기판이 있습니다.그리고 35μm 두께의 또 다른 구리 층.
5PCB 제작 세부 사항:
이 PCB는 하나의 조각에 대한 80.1mm x 56.74mm의 보드 크기를 가지고 있습니다. 최소한의 흔적 / 공간은 4/4 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 이 구성에는 맹인 비아스가 없습니다.완성된 보드의 두께는 0.37mm, 그리고 외부 구리 층은 1 온스 (1.4 밀리) 의 무게가 있습니다. 비아 접착 두께는 20 μm입니다. 표면 완성도는 몰입 금이며, 상단 실크 스크린은 흰색입니다.실크 스크린이나 용접 마스크가 바닥 층에 적용되지 않는 동안배송 전에 PCB의 품질을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 수행됩니다.
6PCB 통계:
이 PCB는 24개의 구성 요소와 총 71개의 패드를 포함하고 있다. 이 패드들 중 51개의 패드는 구멍을 통과하는 패드이며, 23개의 패드는 상위 표면 장착 기술 (SMT) 이다. 하위 SMT 패드는 없다.이 설계는 67개의 통로로 이루어져 있으며 3개의 망으로 이루어져 있습니다..
7제공된 그림 종류:게르버 RS-274-X
8인정된 표준:IPC-클래스-2
9이용 가능:RO3010 라미네이트는 전 세계적으로 사용 가능하며 다양한 시장에 접근성을 보장합니다.
10전형적인 응용 프로그램:
RO3010 PCB는 광범위한 산업 및 제품에 적용됩니다. 그들은 특히 자동차 레이더, 글로벌 위치 위성 안테나,셀룰러 전기통신 시스템 (전력 증폭기 및 안테나 등), 무선 통신용 패치 안테나, 직방송 위성, 데이터 링크용 케이블 시스템, 원격 계측기 리더 및 전력 백플라인.RO3010 라미네이트의 특별한 전기 및 기계적 특성은 이러한 응용 프로그램에 신뢰할 수 있고 다재다능합니다..
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
