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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스 RT duroid 5870 물질을 기반으로 한 신규 RF PCB를 소개합니다.로저스 RT/더로이드 5870 고주파 라미네이트는 유리 마이크로 섬유로 강화된 PTFE로 만든 복합재료입니다.이 라미네이트는 낮은 변압기 상수 (Dk) 와 함께 뛰어난 고 주파수 성능을 제공합니다. PTFE 복합재에 있는 마이크로 섬유의 무작위 방향은 일관성있는 Dk 값을 보장합니다.RT 고 주파수 및 광대역 성능을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다, 분산과 손실을 최소화하는 것이 중요합니다.
특징:
다이렉트릭 상수: 낮은 다이렉트릭 상수 (Dk) 2.33와 10 GHz/23 ° C에서 0.02의 엄격한 관용을 자랑하는 RT/듀로이드 5870 PCB는 최적의 신호 무결성과 최소화된 분산을 보장합니다.
분산 요인: 10 GHz에서 0.0012의 인상적 인 낮은 분산 요인으로이 PCB는 최소한의 신호 손실을 보장하여 고 주파수 및 광대역 애플리케이션에 이상적인 선택이됩니다.
온도 안정성: -115 ppm/°C의 다이 일렉트릭 상수 (TCDk) 온도 계수는 다양한 온도 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
수분 흡수: RT/duroid 5870 PCB는 수분 흡수율이 0.02%에 불과하므로 높은 습도 환경에서 신뢰성을 제공합니다.
차원 안정성: CTE (열력 확장 계수) 22 ppm/°C (X축), 28 ppm/°C (Y축), 173 ppm/°C (Z축) 로 우수한 차원 안정성을 누립니다.변화하는 열 조건에서 안정적인 성능을 보장합니다..
동위성 설계: RT/두로이드 5870 PCB는 동위성 설계를 갖추고 있으며, 다른 방향으로 균일한 전기적 특성을 제공합니다.
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.33 2.33±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.33 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 열 계수 ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.96(0.23) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23°C에서 테스트 | 100°C에서 시험 | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430(63) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 1210 ((176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360 ((198) | 860 ((125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520 ((76) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 (5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 (5.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0~100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °C TGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
이점:
최적의 전기 성능: 강화 된 PTFE 재료 중 가장 낮은 전기 손실을 경험하여 전자 설계에서 효율적이고 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.
처리 용이성: RT / duroid 5870 PCB는 특정 프로젝트 요구 사항을 충족시키기 위해 유연한 사용자 정의를 허용하여 잘라, 모양, 기계가 쉽습니다.
화학 저항성: 오래 지속되는 내구성 및 신뢰성을 보장하는 에치 또는 플래팅 프로세스에서 사용되는 용매 및 반응기에 저항성을 가지고 있습니다.
광범위한 응용 프로그램: 이 다재다능 PCB는 상업 항공 광대역 안테나, 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로, 밀리미터 파도 시스템,레이더 시스템, 안내 시스템, 점에서 점 디지털 라디오 안테나.
입증된 신뢰성: RT/duroid 5870 PCB는 업계 전문가들이 신뢰하는 정립 된 재료를 사용하여 만들어졌으며 일관성 있고 검증된 성능을 보장합니다.
넓은 주파수 범위: 광범위한 주파수 범위에서 균일한 전기 특성을 달성하여 다양한 전자 시스템에서 신뢰할 수있는 작동을 가능하게합니다.
PCB 사양:
PCB 스택업: 2층 딱딱한 PCB
구리층 두께: 35μm (두 층)
NT1기생충 5870 두께: 0.127 mm (5mil)
보드 크기: 60.8mm x 60.8mm (± 0.15mm)
최소 추적/공간: 4/4 밀리
최소 구멍 크기: 0.2mm
완성된 판 두께: 0.2mm
완성 된 구리 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 잠수 금
실크 스크린: 위쪽 (백색), 아래쪽 (무함)
솔더 마스크: 위쪽 (무함), 아래쪽 (무함)
전기 테스트: 배송 전에 100% 기능을 보장하기 위해 엄격하게 테스트
추가 정보:
PCB 통계: 8개의 부품, 19개의 패드 (10개의 구멍 패드, 9개의 상부 SMT 패드, 0개의 하부 SMT 패드), 7개의 비아, 2개의 네트워크
그림 형식: 게르버 RS-274-X
인정된 표준: IPC-클래스-2
사용 가능성: 전 세계 사용 가능성
RT/Duroid 5870 PCB의 뛰어난 고주파 기능으로 전자 설계의 성능을 높여보세요.그리고 여러분의 프로젝트의 다양성.
더 자세한 내용은 sales10@bichengpcb.com에서 저희 팀에 문의하시기 바랍니다. 우리는 전 세계 가용성을 제공하고 RF PCB 요구 사항에 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스 RT duroid 5870 물질을 기반으로 한 신규 RF PCB를 소개합니다.로저스 RT/더로이드 5870 고주파 라미네이트는 유리 마이크로 섬유로 강화된 PTFE로 만든 복합재료입니다.이 라미네이트는 낮은 변압기 상수 (Dk) 와 함께 뛰어난 고 주파수 성능을 제공합니다. PTFE 복합재에 있는 마이크로 섬유의 무작위 방향은 일관성있는 Dk 값을 보장합니다.RT 고 주파수 및 광대역 성능을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다, 분산과 손실을 최소화하는 것이 중요합니다.
특징:
다이렉트릭 상수: 낮은 다이렉트릭 상수 (Dk) 2.33와 10 GHz/23 ° C에서 0.02의 엄격한 관용을 자랑하는 RT/듀로이드 5870 PCB는 최적의 신호 무결성과 최소화된 분산을 보장합니다.
분산 요인: 10 GHz에서 0.0012의 인상적 인 낮은 분산 요인으로이 PCB는 최소한의 신호 손실을 보장하여 고 주파수 및 광대역 애플리케이션에 이상적인 선택이됩니다.
온도 안정성: -115 ppm/°C의 다이 일렉트릭 상수 (TCDk) 온도 계수는 다양한 온도 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
수분 흡수: RT/duroid 5870 PCB는 수분 흡수율이 0.02%에 불과하므로 높은 습도 환경에서 신뢰성을 제공합니다.
차원 안정성: CTE (열력 확장 계수) 22 ppm/°C (X축), 28 ppm/°C (Y축), 173 ppm/°C (Z축) 로 우수한 차원 안정성을 누립니다.변화하는 열 조건에서 안정적인 성능을 보장합니다..
동위성 설계: RT/두로이드 5870 PCB는 동위성 설계를 갖추고 있으며, 다른 방향으로 균일한 전기적 특성을 제공합니다.
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.33 2.33±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.33 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 열 계수 ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.96(0.23) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23°C에서 테스트 | 100°C에서 시험 | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430(63) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 1210 ((176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360 ((198) | 860 ((125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520 ((76) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 (5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 (5.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0~100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °C TGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
이점:
최적의 전기 성능: 강화 된 PTFE 재료 중 가장 낮은 전기 손실을 경험하여 전자 설계에서 효율적이고 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.
처리 용이성: RT / duroid 5870 PCB는 특정 프로젝트 요구 사항을 충족시키기 위해 유연한 사용자 정의를 허용하여 잘라, 모양, 기계가 쉽습니다.
화학 저항성: 오래 지속되는 내구성 및 신뢰성을 보장하는 에치 또는 플래팅 프로세스에서 사용되는 용매 및 반응기에 저항성을 가지고 있습니다.
광범위한 응용 프로그램: 이 다재다능 PCB는 상업 항공 광대역 안테나, 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로, 밀리미터 파도 시스템,레이더 시스템, 안내 시스템, 점에서 점 디지털 라디오 안테나.
입증된 신뢰성: RT/duroid 5870 PCB는 업계 전문가들이 신뢰하는 정립 된 재료를 사용하여 만들어졌으며 일관성 있고 검증된 성능을 보장합니다.
넓은 주파수 범위: 광범위한 주파수 범위에서 균일한 전기 특성을 달성하여 다양한 전자 시스템에서 신뢰할 수있는 작동을 가능하게합니다.
PCB 사양:
PCB 스택업: 2층 딱딱한 PCB
구리층 두께: 35μm (두 층)
NT1기생충 5870 두께: 0.127 mm (5mil)
보드 크기: 60.8mm x 60.8mm (± 0.15mm)
최소 추적/공간: 4/4 밀리
최소 구멍 크기: 0.2mm
완성된 판 두께: 0.2mm
완성 된 구리 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 잠수 금
실크 스크린: 위쪽 (백색), 아래쪽 (무함)
솔더 마스크: 위쪽 (무함), 아래쪽 (무함)
전기 테스트: 배송 전에 100% 기능을 보장하기 위해 엄격하게 테스트
추가 정보:
PCB 통계: 8개의 부품, 19개의 패드 (10개의 구멍 패드, 9개의 상부 SMT 패드, 0개의 하부 SMT 패드), 7개의 비아, 2개의 네트워크
그림 형식: 게르버 RS-274-X
인정된 표준: IPC-클래스-2
사용 가능성: 전 세계 사용 가능성
RT/Duroid 5870 PCB의 뛰어난 고주파 기능으로 전자 설계의 성능을 높여보세요.그리고 여러분의 프로젝트의 다양성.
더 자세한 내용은 sales10@bichengpcb.com에서 저희 팀에 문의하시기 바랍니다. 우리는 전 세계 가용성을 제공하고 RF PCB 요구 사항에 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.
