2면 RO3035 RF PCB는 블루 솔더마스크가 있는 20 밀리 래미네이트로 만들어졌습니다.

로저스의 RO3035 라미네이트를 기반으로 새로 선보인 PCB를 소개합니다.이 라미네이트는 RO3000 시리즈의 일부이며 5G의 요구를 충족시키기 위해 특별히 개발되었습니다., 밀리미터 파동 하위 6GHz, 그리고 거대한 MiMo 응용 프로그램. 그것의 예외적인 기능과 이점으로,이 PCB는 다양한 최첨단 기술에 대한 이상적인 선택입니다.

주요 특징:

로저스 RO3035 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물: 이 PCB는 우수한 기계적 특성과 고주파 성능으로 알려진 고품질의 RO3035 라미네이트를 사용합니다.이 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체는 다층 보드 설계에서 신뢰할 수있는 신호 전송과 안정성을 보장합니다..

인상적 인 전기적 특성: RO3035 물질은 10 GHz/23 ° C에서 3.5+/- 0.05의 변압수 상수 (Dk) 를 나타내며 정확한 신호 무결성을 제공합니다. 또한 0의 낮은 소분 인수를 가지고 있습니다.0015 10 GHz/23°C에서이 특성으로 인해 30-40 GHz까지의 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

열 안정성 및 차원 신뢰성: RO3035 기판은 열 분해 온도 (Td) 500 °C를 초과하여 우수한 열 안정성을 보장합니다.또한 -55 ~ 288 °C (X 축) 범위에서 낮은 열 확장 계수 (CTE) 를 가지고 있습니다.: 17 ppm/°C, Y축: 17 ppm/°C, Z축: 24 ppm/°C), 차원 안정성과 신뢰성을 제공합니다. 이것은 온도 변화에 민감한 응용 프로그램에 적합합니다.

다층 보드 설계의 장점:PCB의 일률적인 기계적 특성은 다층 보드 설계에서 변형 또는 신뢰성 감소없이 사용할 수 있습니다.그것은 유연성과 다재다능성을 제공하는 에포시 유리 다층 보드 하이브리드 디자인과 호환됩니다.

PCB 구성 세부 사항: 이 2층 딱딱한 PCB는 각 35μm 두께의 두 구리 층을 갖추고 있습니다. RO3035 기판은 30mil (0.762mm) 의 두께를 가지고 있으며 회로에 견고한 기반을 제공합니다..완성된 보드의 두께는 0.8mm이며, 외부 층에는 1 온스 (1.4 밀리) 의 완성 된 구리 무게가 있습니다. 비아 플래팅 두께는 20μm이며, 견고한 전기 연결을 보장합니다.표면 완성도: Immersion Gold, 우수한 용접성 및 부식 저항성을 제공합니다.

PCB 통계: 이 PCB는 36 개의 구성 요소와 총 92 개의 패드를 포함하고 있으며, 62 개의 구멍 패드와 30 개의 상위 표면 장착 기술 (SMT) 패드를 포함합니다. 53 개의 비아와 5 개의 네트워크를 갖추고 있습니다.효율적인 전기 연결을 허용합니다.보드의 크기는 231.94mm x 135.65mm이며 회로에 충분한 공간을 제공합니다.

품질 표준 및 가용성: PCB는 높은 품질과 신뢰성을 보장하는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다. 전 세계적으로 사용할 수 있습니다.다양한 지역의 엔지니어와 디자이너들이 이 첨단 제품을 이용할 수 있도록.

전형적인 용도: RO3035 라미네이트를 기반으로 한 이 PCB는 고주파 성능과 열 안정성을 요구하는 다양한 용도에 적합합니다.일부 일반적인 응용 분야는 자동차 레이더 시스템, 글로벌 위치 위성 안테나, 셀룰러 통신 시스템 (전력 증폭기 및 안테나), 무선 통신 패치 안테나, 직접 방송 위성,케이블 시스템에서의 데이터 링크, 원격 계측기 리더, 그리고 전력 배기.

요약하자면, RO3035 라미네이트로 만들어진 우리의 새로 선보인 PCB는 비교할 수 없는 성능과 안정성, 그리고 신뢰성을 제공합니다. 특히 고주파 애플리케이션을 위한 것입니다.첨단 기능으로정밀 제조와 산업 표준을 준수하는 이 PCB는 까다로운 전자 시스템에 이상적인 선택입니다.또는 무선 기술,이 PCB는 예외적인 성능과 기능을 제공합니다. 우리의 RO3035 기반 PCB의 신뢰성과 효율성을 경험 할 기회를 놓치지 마십시오. 그것은 전 세계적으로 쉽게 사용할 수 있습니다,전 세계 고객들에게 쉽게 접근하고 편리함을 보장합니다.