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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 소재: | RT 듀로이드 6035HTC | 두께: | 10 밀리리터 |
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| 레이어 총수: | 2 층 | 표면 마감: | 침지 금 |
| 하이 라이트: | 검은색 실크스크린 쌍면 RF PCB,10밀리 배면 RF PCB,6035HTC 쌍면 RF PCB |
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RT duroid 6035HTC 재료를 기반으로 한 RF PCB를 소개합니다. 특히 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계된 예외적인 솔루션입니다.최신 기술 발전을 활용이 PCB는 비교할 수 없는 기능과 이점을 제공하여 높은 전력 요구에 이상적인 선택이 됩니다.
로저스 RT duroid 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 애플리케이션에서 뛰어난 성능으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.이 라미네이트는 열을 분산시키는 데 탁월하게 설계되었습니다., 효율적인 열 관리를 요구하는 애플리케이션에 대한 훌륭한 선택입니다. 표준 RT duroid 6000 제품보다 거의 2.4 배 높은 열 전도성,이 PCB는 최적의 열 방출을 보장하고 낮은 작동 온도를 가능하게합니다., 이를 통해 고전력 회로의 성능과 신뢰성을 극대화합니다.
이 PCB의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 그 인상적인 변압력 성능입니다. 10 GHz/23°C에서 DK (동속 변압력) 3.5 +/- 0.05을 자랑합니다.광범위한 주파수에서 일관되고 신뢰할 수 있는 신호 전파를 보장합니다.0.0013의 분산 인수는 10GHz/23°C에서 최소 신호 손실과 최적의 고주파 성능을 보장합니다.-66 ppm/°C의 다이렉트릭 상수의 열 계수는 온도가 변하는 환경에서도 안정적인 전기 성능을 보장합니다..
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @ 23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50°C288까지°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C/ 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @288°C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
신뢰성을 더욱 향상시키기 위해 RT duroid 6035HTC 기반 PCB는 0.06%의 낮은 수분 흡수율을 나타냅니다.이 특징은 습기가 전기 성능에 미치는 영향을 최소화하고 습한 조건에서도 일관성있는 작동을 보장합니다.또한 PCB의 열전도 1.44 W/m/K는 80°C에서 효율적인 열 분비를 촉진합니다.회로가 낮은 온도에서 작동하도록 허용하고 구성 요소 고장 위험을 줄이는 것.
기계적 안정성은 이 PCB가 제공하는 또 다른 주요 장점입니다. CTE (열적 팽창 계수) 는 X축과 Y축에서 19ppm/°C, Z축에서 39ppm/°C입니다.PCB는 온도 변동에도 불구하고 구조적 무결성을 유지합니다.이것은 신뢰성 및 수명을 보장하여 높은 내구성을 요구하는 까다로운 환경과 응용 프로그램에 적합합니다.
RT duroid 6035HTC 기반 PCB의 구조는 고전력 회로의 요구를 충족시키기 위해 신중하게 설계되었습니다. 각 35μm의 구리 층과 2층 딱딱한 스택업을 갖추고 있습니다.우수한 전기 전도성을 제공하는코어는 0.254mm (10mil) 의 두께의 RT duroid 6035HTC 물질로 구성되어 있으며 전기 성능, 열 관리 및 기계적 안정성의 균형을 제공합니다.완성된 보드의 두께는 0.3mm, 그리고 외부 계층은 1oz (1.4 mils) 의 완공 구리 무게를 가지고 있습니다. 표면 완화는 몰입 금으로 최적의 전도성뿐만 아니라 부식 저항성을 보장합니다.따라서 PCB의 수명을 연장합니다..
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 라미네이트 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 비친 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP 등 |
품질 보장 측면에서 이 RF PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 신뢰성과 성능 일관성을 보장합니다.업계의 최고 수준의 품질과 성능에 부합하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트와 검사를 받았습니다.이 인증은 특히 신뢰성이 매우 중요한 중요한 고전력 애플리케이션에서 마음의 평화와 안정을 제공합니다.
RT duroid 6035HTC 기반 RF PCB는 전 세계적으로 쉽게 사용할 수 있으며 다양한 프로젝트 및 응용 프로그램에 편리한 액세스를 보장합니다.세계적 규모의 사용 가능성은 다양한 산업 분야에서 고전력 RF 및 마이크로 웨이브 시스템의 개발 및 배치를 촉진합니다.통신, 항공우주, 국방 등등.
예외적인 재료 특성, 정밀한 구조 및 다재다능한 응용 프로그램으로 RT duroid 6035HTC 기반 RF PCB는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 프로젝트에 대한 궁극적인 솔루션입니다.고전력 RF 및 마이크로 웨브 증폭기에서 널리 사용되었습니다, 전력 증폭기, 결합기, 필터, 조합기, 전력 분할기그리고 기계적 신뢰성 때문에 최적의 성능과 수명을 요구하는 까다로운 응용 프로그램에서 선호되는 선택입니다..
RT duroid 6035HTC 기반 RF PCB를 적용하여 고전력 회로 디자인을 개선하고, 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 직접 목격하세요.탁월한 결과를 얻기 위해 그 탁월한 능력에 의존합니다., 고전력 RF 및 마이크로파 응용 프로그램의 승리를 보장합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
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