|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
12층 RO4350B & RO3010 하이브리드 고주파 PCB는 고밀도의 마이크로파 및 광대역 통신 시스템을 위해 설계된 고정도 멀티 디렉트릭 RF 회로 보드입니다.이 사용자 정의 12 계층 하이브리드 PCB는 전문 혼합 스택 구조를 채택, 4mil RO4350B를 탑재한 상단 및 하단 외층, 중간 코어 층 5mil / 10mil / 25mil RO3010 고Dk 마이크로 웨이브 기판,그리고 RO4450F prepreg는 스택업 전체에 결합 다이 일렉트릭 물질로.
이 PCB는 표준 차별화된 구리 구성을 적용합니다: 고주파 신호 전송과 전류 전도성을 위해 외부 층에 구리 1 온스 및 0.5온스 구리 내부 층을 위해 초미세 라인 라우팅 및 고밀도 레이아웃을 지원. It features green solder mask with white silkscreen and premium nickel-free Palladium Gold surface finish to eliminate nickel-layer signal interference and deliver superior high-frequency conductivity and oxidation resistance판 크기는 107mm × 91.5mm (배치당 2개) 이며 구조를 통해 정교한 멀티 그룹 블라인드,이 12층 하이브리드 보드는 RO4350B 저손실 광대역 안정성과 RO3010 고Dk 소형화 장점을 결합합니다, 콤팩트 고성능 RF 및 마이크로파 장치 응용에 이상적입니다.
12층 RO4350B 및 RO3010 하이브리드 PCB 사양
| 파라미터 항목 | 세부 사양 |
| PCB 계층 수 | 12층 하이브리드 고주파 혼합 디렉트릭 PCB |
| 겹치기 재료 구성 | 위/아래: 4mil RO4350B; 내부 코어: 5mil / 10mil / 25mil RO3010; 결합 프리프레그: RO4450F |
| 구리 무게 | 외층: 1온스; 내부층: 0.5온스 |
| 표면 마감 | 니켈이 없는 팔라디움 금 접착 |
| 솔더 마스크 & 실크 스크린 | 명확한 표시와 내구성있는 회로 보호를 위해 흰색 실크 스크린과 녹색 용접 마스크 |
| 보드 크기 | 107mm × 91.5mm, 2개 |
| 맹인 경로 구조 | L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12 다중 그룹 정밀 블라인드 비아 |
| 핵심 재료 특징 | RO4350B: 낮은 Df 광대역 안정성; RO3010: 높은 Dk 소형화 성능; RO4450F: 높은 신뢰성 결합 |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 자격, 납 없는 조립과 호환성, 고주파 회로 신뢰성 표준 |
12층 하이브리드 PCB 스택업
RO4350B란 무엇인가요? 저손실 광대역 고주파 라미네이트
RO4350B는 로저스 RO4000 시리즈에 속하는 고품질 유리 강화 탄화수소 세라믹 라미네이트입니다.상업용 RF 및 마이크로 웨브 회로용의 주요 고성능 기판으로 널리 인정됩니다.안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk=3.48) 와 극저분해 인수 (Df=0.0037 @10GHz) 를 공급합니다.RO4350B는 매우 넓은 주파수 스펙트럼에서 일관된 전기 성능을 유지합니다., 광대역 고주파 작동을 위해 최소한의 신호 저하를 보장합니다.
복잡한 특수 처리를 필요로하는 전통적인 PTFE 재료와 달리 RO4350B는 표준 FR-4 제조 작업 흐름과 완전한 호환성을 갖춘 우수한 제조성을 갖추고 있습니다.전문적인 치료가 필요하지 않습니다., 자동 PCB 처리 장비를 지원하고 대용량 대량 생산에 적합합니다. 높은 열 안정성 및 구리 필름과 신뢰할 수있는 CTE 일치로 RO4350B는 계층 탈층화를 방지합니다.반복 용접 및 열 회로 과정에서 균열과 열 변형으로그 탁월한 광대역 안정성, 낮은 삽입 손실 및 높은 전력 처리 능력은 고주파 하이브리드 PCB 설계에 대한 선호되는 외부 계층 재료로 만듭니다.
RO4350B 데이터 셰이트
| RO4350B 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 162,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
RO4350B라미네이트신청서
무선 통신 인프라:5G/6G 기지 스테이션 RF 프론트 엔드 모듈, 광대역 안테나 보드, 전력 증폭기 (PA) 및 저소음 증폭기 (LNA)
마이크로 웨이브 및 RF 장치:광대역 마이크로파 시스템용 고주파 필터, 결합기, 스플리터 및 임피던스 매칭 네트워크
자동차 고주파 시스템:77GHz 자동차 밀리미터 파드 레이더, 적응 크루즈 컨트롤 및 차량 안전 모니터링 모듈
정밀 테스트 및 측정 장비:고주파 시험장치, 신호 수신 및 처리 회로판
항공우주 및 국방전자:높은 열 안정성과 광대역 일관성을 요구하는 낮은 삽입 손실 RF 회로
RO3010 는 무엇 입니까? 고-Dk 세라믹으로 채워진 PTFE 마이크로 웨이브 라미네이트
RO3010는 고성능 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재라미네이트로저스 RO3000 시리즈에서, 특히 컴팩트하고 소형화된 마이크로 웨이브 회로 설계에 설계되었다. 그것은 Dk=10.2±0의 높은 안정적인 변압수를 특징으로 한다.30 및 Df=0의 극저분해 인수.0022 @ 10GHz, 극히 낮은 고주파 신호 손실을 유지하면서 회로 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 이 높은 Dk 특성은 설계자가 RF 구성 요소를 소형화 할 수 있습니다.안테나 포함, 필터 및 결합기, 공간에 제한된 고밀도 전자 장치.
RO3010 데이터 셰이트
| RO3010 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3010 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 100.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 11.2 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 105 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.8 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55 ~ 288)°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 9.4 | 내면 | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
RO3010라미네이트신청서
소형 RF 부품:소형 안테나, 마이크로 필터 및 공간 제한된 무선 장치용 소형 결합기
고밀도 다층 PCB:크기를 줄이고 안정적인 고주파 성능을 필요로 하는 높은 계층의 하이브리드 스파킹 보드
위성 및 마이크로파 통신:좁은 대역 고정도 신호 처리 및 송수신 모듈
산업용 고주파 센서:복잡한 환경 조건에서 작동하는 높은 안정성 마이크로파 감지 및 탐지 장비
|
|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
12층 RO4350B & RO3010 하이브리드 고주파 PCB는 고밀도의 마이크로파 및 광대역 통신 시스템을 위해 설계된 고정도 멀티 디렉트릭 RF 회로 보드입니다.이 사용자 정의 12 계층 하이브리드 PCB는 전문 혼합 스택 구조를 채택, 4mil RO4350B를 탑재한 상단 및 하단 외층, 중간 코어 층 5mil / 10mil / 25mil RO3010 고Dk 마이크로 웨이브 기판,그리고 RO4450F prepreg는 스택업 전체에 결합 다이 일렉트릭 물질로.
이 PCB는 표준 차별화된 구리 구성을 적용합니다: 고주파 신호 전송과 전류 전도성을 위해 외부 층에 구리 1 온스 및 0.5온스 구리 내부 층을 위해 초미세 라인 라우팅 및 고밀도 레이아웃을 지원. It features green solder mask with white silkscreen and premium nickel-free Palladium Gold surface finish to eliminate nickel-layer signal interference and deliver superior high-frequency conductivity and oxidation resistance판 크기는 107mm × 91.5mm (배치당 2개) 이며 구조를 통해 정교한 멀티 그룹 블라인드,이 12층 하이브리드 보드는 RO4350B 저손실 광대역 안정성과 RO3010 고Dk 소형화 장점을 결합합니다, 콤팩트 고성능 RF 및 마이크로파 장치 응용에 이상적입니다.
12층 RO4350B 및 RO3010 하이브리드 PCB 사양
| 파라미터 항목 | 세부 사양 |
| PCB 계층 수 | 12층 하이브리드 고주파 혼합 디렉트릭 PCB |
| 겹치기 재료 구성 | 위/아래: 4mil RO4350B; 내부 코어: 5mil / 10mil / 25mil RO3010; 결합 프리프레그: RO4450F |
| 구리 무게 | 외층: 1온스; 내부층: 0.5온스 |
| 표면 마감 | 니켈이 없는 팔라디움 금 접착 |
| 솔더 마스크 & 실크 스크린 | 명확한 표시와 내구성있는 회로 보호를 위해 흰색 실크 스크린과 녹색 용접 마스크 |
| 보드 크기 | 107mm × 91.5mm, 2개 |
| 맹인 경로 구조 | L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12 다중 그룹 정밀 블라인드 비아 |
| 핵심 재료 특징 | RO4350B: 낮은 Df 광대역 안정성; RO3010: 높은 Dk 소형화 성능; RO4450F: 높은 신뢰성 결합 |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 자격, 납 없는 조립과 호환성, 고주파 회로 신뢰성 표준 |
12층 하이브리드 PCB 스택업
RO4350B란 무엇인가요? 저손실 광대역 고주파 라미네이트
RO4350B는 로저스 RO4000 시리즈에 속하는 고품질 유리 강화 탄화수소 세라믹 라미네이트입니다.상업용 RF 및 마이크로 웨브 회로용의 주요 고성능 기판으로 널리 인정됩니다.안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk=3.48) 와 극저분해 인수 (Df=0.0037 @10GHz) 를 공급합니다.RO4350B는 매우 넓은 주파수 스펙트럼에서 일관된 전기 성능을 유지합니다., 광대역 고주파 작동을 위해 최소한의 신호 저하를 보장합니다.
복잡한 특수 처리를 필요로하는 전통적인 PTFE 재료와 달리 RO4350B는 표준 FR-4 제조 작업 흐름과 완전한 호환성을 갖춘 우수한 제조성을 갖추고 있습니다.전문적인 치료가 필요하지 않습니다., 자동 PCB 처리 장비를 지원하고 대용량 대량 생산에 적합합니다. 높은 열 안정성 및 구리 필름과 신뢰할 수있는 CTE 일치로 RO4350B는 계층 탈층화를 방지합니다.반복 용접 및 열 회로 과정에서 균열과 열 변형으로그 탁월한 광대역 안정성, 낮은 삽입 손실 및 높은 전력 처리 능력은 고주파 하이브리드 PCB 설계에 대한 선호되는 외부 계층 재료로 만듭니다.
RO4350B 데이터 셰이트
| RO4350B 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 162,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
RO4350B라미네이트신청서
무선 통신 인프라:5G/6G 기지 스테이션 RF 프론트 엔드 모듈, 광대역 안테나 보드, 전력 증폭기 (PA) 및 저소음 증폭기 (LNA)
마이크로 웨이브 및 RF 장치:광대역 마이크로파 시스템용 고주파 필터, 결합기, 스플리터 및 임피던스 매칭 네트워크
자동차 고주파 시스템:77GHz 자동차 밀리미터 파드 레이더, 적응 크루즈 컨트롤 및 차량 안전 모니터링 모듈
정밀 테스트 및 측정 장비:고주파 시험장치, 신호 수신 및 처리 회로판
항공우주 및 국방전자:높은 열 안정성과 광대역 일관성을 요구하는 낮은 삽입 손실 RF 회로
RO3010 는 무엇 입니까? 고-Dk 세라믹으로 채워진 PTFE 마이크로 웨이브 라미네이트
RO3010는 고성능 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재라미네이트로저스 RO3000 시리즈에서, 특히 컴팩트하고 소형화된 마이크로 웨이브 회로 설계에 설계되었다. 그것은 Dk=10.2±0의 높은 안정적인 변압수를 특징으로 한다.30 및 Df=0의 극저분해 인수.0022 @ 10GHz, 극히 낮은 고주파 신호 손실을 유지하면서 회로 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 이 높은 Dk 특성은 설계자가 RF 구성 요소를 소형화 할 수 있습니다.안테나 포함, 필터 및 결합기, 공간에 제한된 고밀도 전자 장치.
RO3010 데이터 셰이트
| RO3010 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3010 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 100.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 11.2 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 105 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.8 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55 ~ 288)°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 9.4 | 내면 | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
RO3010라미네이트신청서
소형 RF 부품:소형 안테나, 마이크로 필터 및 공간 제한된 무선 장치용 소형 결합기
고밀도 다층 PCB:크기를 줄이고 안정적인 고주파 성능을 필요로 하는 높은 계층의 하이브리드 스파킹 보드
위성 및 마이크로파 통신:좁은 대역 고정도 신호 처리 및 송수신 모듈
산업용 고주파 센서:복잡한 환경 조건에서 작동하는 높은 안정성 마이크로파 감지 및 탐지 장비
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
