2층 TLX-7 RF PCB 20mil Immersion 은

새로 선보인 PCB를 소개합니다. TLX-7로 제작된 고품질의 PTFE 유리섬유 라미네이트 재료입니다.다양한 두께와 구리 가루로 다양성, TLX-7은 특히 낮은 계층 수 마이크로 웨브 디자인에 적합합니다. 이 예외적인 재료는 극한 환경에서 기계적 강화를 제공합니다.다양한 응용 프로그램에 대한 훌륭한 선택으로.

주요 이점:

PCB에서 뛰어난 PIM 값 (-160 dBc* 이하로 측정)
탁월 한 기계 및 열 특성
낮고 안정적인 Dk (다일렉트릭 상수)
차원 안정성
낮은 수분 흡수
엄격하게 통제된 DK
낮은 DF (분산 요인)
UL 94 V0 우수한 연화성 저항성 등급
특히 저층 계층 설계용 마이크로 웨이브 디자인

주요 특성:

전기적 특성:

Dk @ 10 GHz: 2.6 +/- 0.04 (IPC-650 2.5.5.3)
Df @ 1.9 GHz: 0.0014 (IPC-650 2.5.5.5.1)
Df @ 10 GHz: 0.002 (IPC-650 2.5.5.5.1)
배출가스 (% TML): 0.02 (ASTM E 595, 24 H 257 °F @ ≤ 5 x 10-5 Torr)
배출가스 (% CVCM): 0 (ASTM E 595, 24 H 257 °F @ ≤ 5 x 10-5 Torr)
배출가스 (% WVR): 0.01 (ASTM E 595, 24 H 257 °F @ ≤ 5 x 10-5 Torr)
 

다이렉트릭 사용 가능한 두께는 0.13mm에서 0.76mm까지

껍질 강도 12파운드/인치

수분 흡수: 0.02% (IPC-650 2.6.2.1)

열전도: 0.22 W/M*K (ASTM F433/ASTM 1530-06)

CTE (열력 확장 계수, 25-260 °C):

X: 21ppm/°C (IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386)
Y: 23ppm/°C (IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386)
Z: 215 ppm/°C (IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386)
 

불화성 등급: V-0 (UL-94)

TLX-7로 제작된 이 PCB는 양쪽에 35μm의 두께의 구리 층과 0.508mm (20mil) 의 두께의 타코닉 TLX-7 코어를 갖춘 2층 딱딱한 디자인을 따르고 있습니다.보드 크기는 91mm x 75mm에서 정확하게 측정됩니다, 용도는 +/- 0.15mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 4/5 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 완성 된 보드의 두께는 0.6mm이며, 1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게가 있습니다.접착 두께는 20μm입니다., 그리고 표면 마감은 몰입 은입니다. 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 로더 마스크가 적용되지 않습니다.각 PCB는 품질과 기능을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트를 받습니다..

TLX-7 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 그들은 전 세계적으로 사용 가능하며 다양한 프로젝트와 응용 프로그램에 액세스 할 수 있습니다. 그들의 예외적인 특성으로,TLX-7 PCB는 레이더 시스템에서 응용 프로그램을 찾습니다., 이동 통신, 마이크로 웨브 테스트 장비, 마이크로 웨브 전송 장치 및 결합기, 스플리터, 조합기, 증폭기 및 안테나와 같은 부품.

비교할 수 없는 경험 신뢰성, 뛰어난 성능, TLX-7 PCB와 원활한 통합, 당신의 RF 애플리케이션에 대한 완벽한 선택입니다.