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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
RO3203 고주파 회로 재료를 기반으로 새로 선보인 RF PCB를 소개합니다. RO3203는 섬유로 강화된 세라믹으로 채워진 라미네이트입니다.이 재료들은 경쟁력 있는 가격에 뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성을 제공하기 위해 세심하게 설계되었습니다.유명한 RO3000 시리즈 고 주파수 회로 재료의 확장자로서, RO3203는 기계적 안정성 향상으로 돋보인다.02 및 분산 인수는 0.0016이 물질은 40GHz를 넘어 유용한 주파수 범위를 확장합니다.
RO3203는 로저스의 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 갖추고 있으며, 신뢰할 수 있고 고성능의 회로를 보장합니다. 10 GHz/23 ° C에서 3.02+/- 0.04의 변압수 상수와 0.0016 10 GHz/23°C에서이 물질은 500°C (Td> 500°C) 를 초과하는 온도와 0.87 W/mK의 열 전도도를 견딜 수 있습니다.그 열 확장 계수는 -55°C 에서 288°C 까지, X 및 Y 축에서 13 ppm/°C 및 Z 축에서 58 ppm/°C. 또한이 제품은 납 없는 프로세스 호환성이며 94V-0 화화성 등급을 가지고 있습니다.
| RO3203 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3203 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.02±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.47 (3.2) | W/mK | 100°C로 떠 | ASTM C518 | |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
| 차원 안정성 | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | 에치 후 | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| 튼튼성 모듈 | X Y | kpsi | NT1 국가 | ASTM D638 | |
| 플렉서럴 모듈 | 400 300 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
| 팽창 강도 | 12.5 13 | X Y | kpsi | NT1 국가 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 9 8 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
| 수분 흡수 | <0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열 팽창 계수 | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50°C~288°C | ASTM D3386 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 10 (1.74) | 파운드/인 (N/mm) | 용접 후 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
엮은 유리 강화는 RO3203의 경직성을 향상시키고 조립 중에 조작을 더 쉽게합니다. 이 재료는 균일한 전기 및 기계 성능을 보여줍니다.복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.낮은 다이 일렉트릭 손실로, 20 GHz를 초과 응용 프로그램에서 우수합니다. 낮은 평면 내 팽창 계수는 구리와 일치합니다.신뢰성 있는 표면에 장착된 조립 장치와 에포시 다층 보드 하이브리드 디자인과의 호환성을 허용합니다.RO3203의 우수한 차원 안정성은 높은 생산 양을 보장하며 경제적인 가격으로 비용 효율적인 대량 생산에 적합합니다.그 표면 이 매끄럽기 때문에 더 얇은 선 에 에치링 을 할 수 있다.
이 PCB는 35μm 구리 층, 60mil (1.524mm) 로저스 RO3203 기판, 또 다른 35μm 구리 층으로 구성된 스택업으로 2층 딱딱한 보드입니다. 그 크기는 65mm x 42mm,IPC 2급 표준을 준수합니다.. 최소 흔적 / 공간은 5/6 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.45mm입니다. 완성 된 보드의 두께는 1.6mm이며 1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게가 있습니다.,그리고 표면은 몰입 금으로 장식되어 있습니다.
| PCB 재료: | 섬유 유리 섬유로 강화 된 세라믹으로 채워진 라미네이트 |
| 명칭: | RO3203 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.02±0.04 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
PCB는 위쪽이나 아래쪽의 실크스크린이나 용접 마스크가 없습니다. 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 신뢰성을 보장합니다.제공된 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로전 세계 사용 가능성으로, 이 PCB는 위치와 상관없이 여러분의 필요를 충족시킬 준비가 되어 있습니다.
RO3203 고 주파수 회로 재료는 다양한 산업 분야에서 응용됩니다. 그들은 자동차 충돌 방지 시스템, 자동차 글로벌 위치 위성 안테나,무선 통신 시스템, 무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나, 직방송 위성, 케이블 시스템에서의 데이터 링크, 원격 계측기 리더, 전력 백플라인, LMDS 및 무선 광대역,그리고 기지역 인프라.
뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성, 그리고 비용 효율적인 대량 제조를 위해 RO3203 고주파 회로 재료를 선택하세요.이 우수한 PCB 재료로 신뢰할 수 있고 높은 주파수 회로를 경험.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
RO3203 고주파 회로 재료를 기반으로 새로 선보인 RF PCB를 소개합니다. RO3203는 섬유로 강화된 세라믹으로 채워진 라미네이트입니다.이 재료들은 경쟁력 있는 가격에 뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성을 제공하기 위해 세심하게 설계되었습니다.유명한 RO3000 시리즈 고 주파수 회로 재료의 확장자로서, RO3203는 기계적 안정성 향상으로 돋보인다.02 및 분산 인수는 0.0016이 물질은 40GHz를 넘어 유용한 주파수 범위를 확장합니다.
RO3203는 로저스의 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 갖추고 있으며, 신뢰할 수 있고 고성능의 회로를 보장합니다. 10 GHz/23 ° C에서 3.02+/- 0.04의 변압수 상수와 0.0016 10 GHz/23°C에서이 물질은 500°C (Td> 500°C) 를 초과하는 온도와 0.87 W/mK의 열 전도도를 견딜 수 있습니다.그 열 확장 계수는 -55°C 에서 288°C 까지, X 및 Y 축에서 13 ppm/°C 및 Z 축에서 58 ppm/°C. 또한이 제품은 납 없는 프로세스 호환성이며 94V-0 화화성 등급을 가지고 있습니다.
| RO3203 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3203 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.02±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.47 (3.2) | W/mK | 100°C로 떠 | ASTM C518 | |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
| 차원 안정성 | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | 에치 후 | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| 튼튼성 모듈 | X Y | kpsi | NT1 국가 | ASTM D638 | |
| 플렉서럴 모듈 | 400 300 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
| 팽창 강도 | 12.5 13 | X Y | kpsi | NT1 국가 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 9 8 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
| 수분 흡수 | <0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열 팽창 계수 | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50°C~288°C | ASTM D3386 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 10 (1.74) | 파운드/인 (N/mm) | 용접 후 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
엮은 유리 강화는 RO3203의 경직성을 향상시키고 조립 중에 조작을 더 쉽게합니다. 이 재료는 균일한 전기 및 기계 성능을 보여줍니다.복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.낮은 다이 일렉트릭 손실로, 20 GHz를 초과 응용 프로그램에서 우수합니다. 낮은 평면 내 팽창 계수는 구리와 일치합니다.신뢰성 있는 표면에 장착된 조립 장치와 에포시 다층 보드 하이브리드 디자인과의 호환성을 허용합니다.RO3203의 우수한 차원 안정성은 높은 생산 양을 보장하며 경제적인 가격으로 비용 효율적인 대량 생산에 적합합니다.그 표면 이 매끄럽기 때문에 더 얇은 선 에 에치링 을 할 수 있다.
이 PCB는 35μm 구리 층, 60mil (1.524mm) 로저스 RO3203 기판, 또 다른 35μm 구리 층으로 구성된 스택업으로 2층 딱딱한 보드입니다. 그 크기는 65mm x 42mm,IPC 2급 표준을 준수합니다.. 최소 흔적 / 공간은 5/6 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.45mm입니다. 완성 된 보드의 두께는 1.6mm이며 1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게가 있습니다.,그리고 표면은 몰입 금으로 장식되어 있습니다.
| PCB 재료: | 섬유 유리 섬유로 강화 된 세라믹으로 채워진 라미네이트 |
| 명칭: | RO3203 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.02±0.04 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
PCB는 위쪽이나 아래쪽의 실크스크린이나 용접 마스크가 없습니다. 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 신뢰성을 보장합니다.제공된 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로전 세계 사용 가능성으로, 이 PCB는 위치와 상관없이 여러분의 필요를 충족시킬 준비가 되어 있습니다.
RO3203 고 주파수 회로 재료는 다양한 산업 분야에서 응용됩니다. 그들은 자동차 충돌 방지 시스템, 자동차 글로벌 위치 위성 안테나,무선 통신 시스템, 무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나, 직방송 위성, 케이블 시스템에서의 데이터 링크, 원격 계측기 리더, 전력 백플라인, LMDS 및 무선 광대역,그리고 기지역 인프라.
뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성, 그리고 비용 효율적인 대량 제조를 위해 RO3203 고주파 회로 재료를 선택하세요.이 우수한 PCB 재료로 신뢰할 수 있고 높은 주파수 회로를 경험.
