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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이어 총수: | 3 층 | 두께: | 4.8 밀리미터 |
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| 구리 중량: | 1oZ | 표면 마감: | ENEPIG |
| 하이 라이트: | 구리 가득 차 있는 Vias RO4003C RF PCB,4.8mm RO4003C RF PCB,ENEPIG RO4003C RF PCB |
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RO4003C 기판으로 만들어진 PCB를 소개합니다. PTFE/조직 유리와 에폭시/유의 제조성을 결합한 고성능 라미네이트입니다.RO4003C의 독자적인 직조 유리 강화 탄화수소 / 세라믹 재료는 예외적인 전기 성능과 비용 효율적인 회로 제조를 제공합니다..
RO4003C 라미네이트는 1080 및 1674 유리 직물 스타일을 사용하여 다양한 구성에서 사용할 수 있으며 모두 동일한 엄격한 전기 성능 사양을 충족합니다.이 라미네이트는 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 정확하게 제어하고 낮은 손실을 제공합니다., 표준 에포크시/글라스 라미네이트와 동일한 처리 방법을 사용함. PTFE 기반의 마이크로 웨브 재료와 달리, 특수 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않습니다.제조 공정의 단순화.
10GHz에서 DK 3.38 +/- 0.05의 변전압 상수와 10GHz에서 0.0027의 분산 인수를 갖춘 RO4003C PCB는 정확하고 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.열전도 0입니다.71 W/m/°K, 효율적인 열 방출에 기여합니다. PCB는 X 축에 11 ppm/°C, Y 축에 14 ppm/°C로 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 를 보여줍니다.그리고 Z축에서는 46 ppm/°C또한 280 °C 이상의 높은 Tg 값을 가지고 있으며, 높은 온도에서도 안정성을 보장합니다.
| RO4003C 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
RO4003C PCB는 애플리케이션에 많은 이점을 제공합니다. 그것은 다층 보드 (MLB) 건설에 이상적이며 더 낮은 제조 비용으로 FR-4처럼 처리 될 수 있습니다.성능에 민감한 사람들에게 매력적인 선택이 될 수 있습니다.또한 경쟁력 있는 가격으로 성능에 대한 우수한 가치를 제공합니다.
이 특정 PCB는 구리_층_1 (35 μm), 0.508 mm (20 mil) 로저스 RO4003C 코어, 0.200 mm RO4450F prepreg, 구리_층_2 (35 μm), 1.524mm 로저스 RO4003C 코어, 0.200mm RO4450F 프리프레그, 1.524mm 로저스 RO4003C 코어, 0.200mm RO4450F 프리프레그, 0.508mm 로저스 RO4003C 코어, 그리고 구리_층_3 (35μm).이 구성은 구조적 무결성과 최적의 전기 성능을 제공합니다.
이 PCB는 보드 크기가 66mm x 66mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 10/10 mils이며 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다. 블라인드 비아스가 없습니다.완성된 보드의 두께는 4.8mm, 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게. 비아 접착 두께는 20μm이다. 표면 완성도는 ENEPIG (전기 없는 니켈, 전기 없는 팔라디움, 몰입 금) 이다.위쪽의 실크 스크린은 흰색입니다., 아래 실크스크린이 존재하지 않는 동안. 상단 용매 마스크는 검은색이며, 아래 용매 마스크는 적용되지 않습니다. PCB는 전도성 페이스트 (보리 페이스트) 로 채워진 막힌 비아스를 갖추고 있습니다.각 보드는 그 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 전체적인 100% 전기 테스트를 통과.
이 PCB는 고품질의 제조 프로세스와 신뢰할 수있는 성능을 보장하는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다. 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 서비스를 제공합니다.
RO4003C PCB는 다양한 산업에서 응용 프로그램을 찾습니다. 그것은 우수한 신호 전송과 신뢰성을 제공하여 셀룰러 기지 스테이션 안테나와 전력 증폭기에 적합합니다.그것은 또한 RF 식별 태그에 적합합니다, 자동차 레이더, 센서, 그리고 LNB (Low-Noise Block Downconverters) 를 직접 방송 위성을 위해 선택 RO4003C PCB 뛰어난 전기 성능, 비용 효율적인 제조,그리고 까다로운 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 기능.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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