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제품 상세 정보:
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| 재료: | RO4350B | PCB 크기: | 1060.84mm x 60.8mm=1PCS, +/- 0.15mm |
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| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | 침수은 |
| 레이어 수: | 2 층 | PCB 두께: | 0.6mm |
| 강조하다: | 이머젼 실버 RF 회로 이사회,20mil RF 회로 보드,2층 RO4350B PCB |
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새롭게 출하된 PCB를 소개합니다. RO4350B 라미네이트를 기반으로 제작되었습니다. 이 제품은 PTFE/유리 직조물의 전기적 특성과 에폭시/유리 직조물의 제조 용이성을 결합한 고성능 라미네이트입니다. 독자적인 유리 직조 강화 탄화수소/세라믹 소재를 사용하여 RO4350B는 탁월한 전기적 성능을 제공하면서도 생산 비용 효율적입니다.
RO4350B 라미네이트는 유전 상수(Dk)를 정밀하게 제어하고 낮은 손실을 유지하며, 표준 에폭시/유리 라미네이트와 동일한 공정 방법을 사용합니다. 기존의 마이크로파 라미네이트와 달리 RO4350B 라미네이트는 특수 스루홀 처리나 취급 절차가 필요 없어 제조 공정을 단순화합니다. 또한, 이 소재는 UL 94 V-0 등급을 획득하여 능동 소자 및 고출력 RF 설계에 적합합니다.
10GHz/23°C에서 DK 3.48 +/-0.05의 유전 상수와 10GHz/23°C에서 0.0037의 손실 계수를 갖는 RO4350B PCB는 정확하고 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 0.69 W/m/°K의 열전도율을 나타내어 효율적인 열 방출에 기여합니다. PCB는 X축 10 ppm/°C, Y축 12 ppm/°C, Z축 32 ppm/°C의 낮은 열팽창 계수(CTE)를 보여줍니다. 또한 >280 °C의 높은 Tg 값을 가져 고온에서도 안정성을 보장합니다. 0.06%의 낮은 수분 흡수율로 PCB는 우수한 치수 안정성을 유지합니다.
RO4350B PCB는 귀하의 애플리케이션에 수많은 이점을 제공합니다. 다층 기판(MLB) 구성에 이상적이며 FR-4와 동일한 공정으로 더 낮은 제조 비용으로 처리할 수 있어 고성능 설계를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 또한, 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 우수한 치수 안정성을 제공합니다. RO4350B PCB는 경쟁력 있는 가격으로 성능 대비 뛰어난 가치를 제공합니다.
| RO4350B 일반 값 | |||||
| 속성 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, ε 공정 | 3.48 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 스트립라인 | |
| 유전 상수, ε 설계 | 3.66 | Z | 8 ~ 40 GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수 tan, δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | Z | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 5.7 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 내전압 | 31.2 (780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 계수 | 16,767 (2,432) 14,153 (2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203 (29.5) 130 (18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굽힘 강도 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
에칭 후 + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C ~ 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도율 | 0.69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수율 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | g/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 박리 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
솔더 플로트 후 1 oz. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 난연성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
이 특정 PCB는 2층 강성 보드 스택업으로, 구리층 1 (70 μm), 0.508mm (20mil) Rogers RO4350B 코어, 구리층 2 (70 μm)로 구성됩니다. 이 구성은 설계에 대한 구조적 무결성과 최적의 전기적 성능을 제공합니다.
이 PCB는 106.84mm x 60.8mm 크기에 +/- 0.15mm의 허용 오차를 가집니다. 최소 트레이스/간격은 4/5 mils이며 최소 홀 크기는 0.3mm입니다. 블라인드 비아는 없습니다. 최종 보드 두께는 0.6mm이며 1oz (1.4 mils) 외부 레이어 구리 무게를 가집니다. 비아 도금 두께는 20 μm입니다. 표면 마감은 무전해 은으로, 우수한 납땜성과 내식성을 제공합니다. PCB에는 상단 또는 하단 실크스크린 또는 솔더 마스크가 없습니다. 각 보드는 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 100% 전기 테스트를 거칩니다.
각 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 고품질 제조 공정과 안정적인 성능을 보장합니다. 전 세계적으로 이용 가능하며 전 세계 고객에게 서비스를 제공합니다.
RO4350B PCB는 다양한 산업 분야에서 응용됩니다. 우수한 신호 전송 및 전력 처리 기능을 제공하는 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기에 적합합니다. 또한 RF 식별 태그, 자동차 레이더, 센서 및 위성 직접 방송용 LNB(저잡음 블록 다운컨버터)에도 적합합니다. 열악한 애플리케이션에서 뛰어난 전기적 성능, 비용 효율적인 제조 및 안정적인 기능을 위해 RO4350B PCB를 선택하십시오.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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