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제품 상세 정보:
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| 소재: | RO4350B | PCB 사이즈: | 1060.84mm x 60.8mm=1PCS, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1oZ | 표면 마감: | 침수 실버 |
| 레이어 총수: | 2개의 층 | PCB 두께: | 0.6 밀리미터 |
RO4350B 라미네이트로 만들어진 PCB를 소개합니다. 그것은 PTFE/조직 유리의 전기적 특성을 epoxy/glas의 제조성과 결합한 고성능의 라미네이트입니다.그 특유의 유리조직 강화화 탄화수소/세라믹 재료로, RO4350B는 뛰어난 전기 성능을 제공하면서 비용 효율적으로 생산됩니다.
RO4350B 라미네이트는 표준 에포시/글라스 라미네이트와 동일한 처리 방법을 사용하여 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 정확하게 제어하고 낮은 손실을 유지합니다.기존의 마이크로웨이브 라미네이트와 달리, RO4350B 라미네이트는 제조 프로세스를 단순화하여 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않습니다. 또한이 재료는 UL 94 V-0 등급입니다.활성 장치 및 고전력 RF 설계에 적합성을 보장합니다..
10GHz/23°C에서 DK 3.48 +/- 0.05의 변압수 상수와 10GHz/23°C에서 0.0037의 분산 요인으로 RO4350B PCB는 정확하고 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.열전도 0입니다.69 W/m/°K, 효율적인 열 분산에 기여합니다. PCB는 X 축에 10 ppm/°C, Y 축에 12 ppm/°C로 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 를 보여줍니다.그리고 Z축에서는 32ppm/°C또한 높은 Tg 값 > 280 °C를 가지고 있으며, 높은 온도에서도 안정성을 보장합니다. 0.06%의 낮은 수분 흡수율로 PCB는 우수한 차원 안정성을 유지합니다.
RO4350B PCB는 애플리케이션에 대한 수많은 이점을 제공합니다. 그것은 다층 보드 (MLB) 구조에 이상적입니다. 그리고 더 낮은 제조 비용으로 FR-4처럼 처리 될 수 있습니다.고성능 설계에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공하는 것또한, 그것은 요구 환경에서의 신뢰할 수 있는 성능을 보장하는 우수한 차원 안정성을 제공합니다. RO4350B PCB는 경쟁력있는 가격에 있습니다.그 성능에 특별한 가치를 제공.
| RO4350B 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 162,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
이 특정 PCB는 구리_층_1 (70 μm), 0.508 mm (20 mil) 로저스 RO4350B 코어 및 구리_층_2 (70 μm) 와 함께 2 층 단단한 보드 스택업이 있습니다.이 구성은 구조적 무결성과 최적의 전기 성능을 제공합니다.
이 PCB는 106.84mm x 60.8mm를 +/- 0.15mm의 허용량으로 측정합니다. 최소 흔적 / 공간은 4/5 mils이며 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 실명 비아스가 없습니다.완성된 보드의 두께는 0.6mm 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게. 비아 접착 두께는 20μm이다. 표면 완성도는 몰입 은으로, 우수한 용접성과 부식 저항성을 제공합니다.PCB에는 위쪽이나 아래쪽의 실크 스크린이나 용접 마스크가 없습니다.각 보드는 그 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 100%의 전기 테스트를 거칩니다.
각 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 고품질의 제조 프로세스와 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다. 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 서비스를 제공합니다.
RO4350B PCB는 다양한 산업에서 응용을 찾습니다. 그것은 세포 기지 스테이션 안테나와 전력 증폭기에 적합합니다.우수한 신호 전송 및 전력 처리 기능을 제공합니다.또한 RF 식별 태그, 자동차 레이더, 센서 및 LNB (Low-Noise Block Downconverters) 를 위해 적합합니다.뛰어난 전기 성능을 위해 RO4350B PCB를 선택, 비용 효율적인 제조, 그리고 까다로운 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 기능.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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