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제품 소개타코닉 PCB

2층 125mil RT 디루오이드 5880 PCB ENEPIG 표면 완료

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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2층 125mil RT 디루오이드 5880 PCB ENEPIG 표면 완료

2 Layer 125mil RT Duroid 5880 PCB ENEPIG Surface Finished
2 Layer 125mil RT Duroid 5880 PCB ENEPIG Surface Finished 2 Layer 125mil RT Duroid 5880 PCB ENEPIG Surface Finished

큰 이미지 :  2층 125mil RT 디루오이드 5880 PCB ENEPIG 표면 완료

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8~9 일
지불 조건: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
상세 제품 설명
소재: NT1 소금물 PCB 사이즈: 43mm x 43mm=1PCS, +/- 0.15mm
구리 중량: 1 온스 (1.4 밀리) 외층 표면 마감: ENEPIG
레이어 총수: 2 층 PCB 두께: 125 밀리
하이 라이트:

ENEPIG 표면 완성 PCB

,

125 밀리리트 RT 도로이드 5880 PCB

,

2층 RT 다이로이드 5880 PCB

로저스 RT/듀로이드 5880 고주파 라미네이트를 탑재한 PCB를 소개합니다.유리 마이크로 섬유로 강화 된 이러한 고급 PTFE 복합재료는 고 주파수 및 광대역 응용 프로그램에 특별한 성능을 제공합니다.낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 낮은 다이 일렉트릭 손실로,이 PCB는 넓은 주파수 범위에서 균일한 전기 특성을 보장합니다.그것의 동위성 특성 및 긴 허용 범위는 다양한 산업에서 까다로운 응용에 대한 이상적인 선택.

 

주요 특징:
- 10GHz/23°C에서 0.02의 좁은 허용량과 2.2의 다이 일렉트릭 상수
- 10GHz에서 분산 인수 0.0009
- 125ppm/°C의 다이 일렉트릭 상수 (TCDk) 온도 계수
- 0.02%의 낮은 수분 흡수
- 열 확장 계수 (CTE) X 축: 31 ppm/°C, Y 축: 48 ppm/°C, Z 축: 237 ppm/°C
- 일률적인 전기적 성질을 가진 동위성 물질

 

이점:
1균일한 전기적 특성: PCB는 광범위한 주파수 범위에서 일관된 전기적 성능을 유지하여 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.

 

2. 쉬운 사용자 정의: RT / duroid 5880 라미네이트는 특정 설계 요구 사항을 충족시키기 위해 정확한 사용자 정의를 허용하여 잘라, 모양, 기계가 쉽습니다.

 

3화학 저항성: 이 라미네이트는 발열 또는 접착 과정에서 사용되는 용매 및 반응기에 저항하며 내구성 및 수명을 향상시킵니다.

 

4높은 습도 환경에 적합: 낮은 습도 흡수력으로 RT/duroid 5880 라미네이트는 높은 습도 또는 습도에 취약한 환경에서 잘 작동합니다.

 

5잘 정립 된 재료: RT/duroid 5880는 신뢰성 및 성능의 입증 된 기록을 보장하는 산업에서 잘 알려져 있으며 널리 사용되는 재료입니다.

 

6낮은 전기 손실: 이 PCB는 강화 된 PTFE 재료 중 가장 낮은 전기 손실을 제공하며 효율적인 신호 전송과 최소한의 신호 저하를 보장합니다.

 

재산 NT1기생물 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 2.20
2.20±0.02 스펙
Z 제1호 C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
다이렉트릭 상수,ε 설계 2.2 Z 제1호 8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.0004
0.0009
Z 제1호 C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
열 계수 ε -125 Z ppm/°C -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 2 x 107 Z 크기가 크다 C/96/35/90 ASTM D 257
표면 저항성 3 x 107 Z C/96/35/90 ASTM D 257
특정 열 0.96(0.23) 제1호 j/g/k
(cal/g/c)
제1호 계산
튼튼성 모듈 23°C에서 테스트 100°C에서 시험 제1호 MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1070 ((156) 450 ((65) X
860 ((125) 380 ((55) Y
극심 한 스트레스 29 (4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
최후의 압력 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
압축 모듈 710(103) 500 ((73) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500 ((73) Y
940 ((136) 670(97) Z
극심 한 스트레스 27(3.9) 22(3.2) X
29 (5.3) 21(3.1) Y
52 (7.5) 43(6.3) Z
최후의 압력 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
수분 흡수 0.02 제1호 % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
열전도성 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
열 팽창 계수 31
48
237
X
Y
Z
ppm/°C 0~100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 제1호 °C TGA 제1호 ASTM D 3850
밀도 2.2 제1호 gm/cm3 제1호 ASTM D 792
구리 껍질 31.2 ((5.5) 제1호 플리 ((N/mm) 1oz ((35mm) EDC 포일
용매 플라트 후
IPC-TM-650 2.4.8
발화성 V-0 제1호 제1호 제1호 UL 94
납 없는 공정 호환성 제1호 제1호 제1호 제1호

 

이 PCB 스택업은 2층의 딱딱한 구조를 갖추고 있습니다. 첫 번째 구리층, Copper_layer_1, 두께는 35μm이며, 신호 전송에 탁월한 전도성을 제공합니다.PCB의 핵심은 RT/duroid 5880 라미네이트로 구성되어 있습니다., 두께가 3.175mm (125mil) 이다. 마지막으로, 두 번째 구리층, Copper_layer_2, 또한 35μm의 두께를 가지고 있으며, 스택업을 완료합니다.

 

PCB 구성 세부 사항으로 넘어가면, 보드의 크기는 43mm x 43mm이며, 꽉 차있는 관용은 +/- 0.15mm입니다. 최소 흔적 / 공간 너비는 4/5 밀리입니다.정밀한 경로 설정과 보드 공간의 효율적인 사용최소 구멍 크기는 0.5mm이며, 다양한 납 크기의 구성 요소를 수용합니다.

 

이 PCB에는 맹인 비아스가 포함되어 있지 않아 제조 프로세스를 단순화하고 비용을 절감 할 수 있습니다. 완성 된 보드의 두께는 3.2mm이며 내구성과 안정성을 제공합니다.외부 층은 1 온스 (1 oz) 의 구리 무게가 있습니다..4 mils), 신호 전송에 충분한 전도성을 보장합니다. 비아 접착 고도는 20 μm이며, PCB의 다른 층 사이의 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.

이 PCB의 표면 마감은 ENEPIG (전기 없는 니켈 전기 없는 팔라디움 몰입 금) 이며, excellent corrosion resistance and welderability를 제공합니다.PCB에는 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 상단 또는 하단 용접 마스크가 포함되지 않습니다., 제조 프로세스를 단순화하고 비용을 절감합니다.

 

2층 125mil RT 디루오이드 5880 PCB ENEPIG 표면 완료 0

 

배송 전에 각 PCB는 기능과 성능을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 받습니다.이 포괄적 인 테스트 프로세스는 PCB가 요구 된 사양과 기능에 맞는지 보장합니다..

 

PCB 통계에 따르면, 이 PCB는 8개의 구성 요소로 구성되어 있으며, 간소화 된 조립과 통합을 가능하게 합니다.부품의 연결점으로서 기능하고 전기 신호의 전송을 가능하게 하는이 패드 중 17개는 구멍을 통과하는 부품에 전념하고, 11개는 보드의 상단 쪽에 있는 표면 장착 기술 (SMT) 부품으로 설계되었습니다.PCB의 아래쪽에 SMT 패드가 없습니다이 PCB 보드에는 7 개의 비아가 포함되어 있으며, 서로 다른 계층 사이의 연결을 가능하게하고 신호와 전력의 흐름을 촉진합니다.PCB 설계 내에서 구별되는 전기 경로를 나타내는.

 

이 PCB에 사용 된 그림 형식은 PCB 제조에 대한 업계에서 널리 인정되는 표준인 Gerber RS-274-X입니다.다양한 제조 공정과 호환성을 보장하고 정확한 디자인을 복제 할 수 있습니다.

 

이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하며, 일반 전자 제품용 PCB에 대한 특정 품질 및 성능 기준을 설정합니다.인정 된 산업 표준에 대한 이러한 준수는 PCB가 요구되는 신뢰성 및 성능 수준을 충족시키는 것을 보장합니다..

이 PCB의 사용 가능성은 특정 지역이나 시장에 국한되지 않습니다. 그것은 전 세계적으로 액세스 할 수 있습니다.

 

RT duroid 5880 PCB는 일반적으로 상업 항공의 광대역 안테나, 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로, 밀리미터 파드 응용 프로그램, 레이더 시스템, 안내 시스템,그리고 점에서 점까지의 디지털 라디오 안테나.

 

2층 125mil RT 디루오이드 5880 PCB ENEPIG 표면 완료 1

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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