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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RT/Duroid 6035HTC를 기반으로 한 고주파 PCB를 소개합니다.고전력 애플리케이션에 최적의 선택이 됩니다.열에 대한 걱정과 작별 인사를 하고 효율성과 정밀성의 새로운 시대를 환영합니다.
주요 특징:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB는 정확한 신호 전파와 장기간 내구성을 보장하는 인상적인 전기적 특성을 자랑합니다.정확하고 신뢰할 수 있는 신호 전송을 제공합니다.10 GHz/23°C에서 0.0013의 낮은 분산 인수는 신호 손실을 최소화하여 최적의 성능을 보장합니다.-66ppm/°C 의 다이 일렉트릭 상수 의 열 계수 는 예외적 인 열 안정성 을 제공한다, 다양한 온도 조건에서도 신뢰할 수 있는 작동을 가능하게 합니다. 또한, 0.06%의 수분 흡수율은 장기적인 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
우수한 열전도성:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 뛰어난 열전도입니다.이 PCB는 효율적인 열 분비를 가능하게 합니다., 과열을 방지하고 높은 전력 조건에서도 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.고전력 애플리케이션의 전반적인 성능과 수명을 향상시킵니다., 까다로운 환경에 대한 훌륭한 선택입니다.
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50 °C~288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
비교할 수 없는 성능:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB는 다양한 측면에서 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.최소한의 간섭으로 원활한 신호 전송을 보장합니다.더 낮은 삽입 손실과 함께, 그것은 전송 신호의 무결성을 유지하는 증강 신호 무결성을 보장합니다. 더 나아가 그것은 흔적의 예외적인 열 안정성을 보여줍니다.안정적인 작동을 가능하게 하고 온도 변동으로 인한 신호 저하 위험을 줄이도록.
PCB 스택업 및 건설 세부 사항:
이 PCB는 2층의 딱딱한 PCB 구조를 갖추고 있습니다. 35μm의 두께의 구리_층_1은 효율적인 신호 전달을 촉진합니다. 0.508mm (20 mil) 의 RT/duroid 6035HTC 층은 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.50mm (20 mil) 의 강도와 0.50mm (0.50mm) 의 강도와 0.우수한 성능을 위해 최적의 전기 특성을 보장합니다.마지막으로, 또한 35μm 두께의 구리층은 PCB 전체에 일관된 신호 성능을 제공합니다.
사양:
- 보드 크기: 72.66mm x 83.2mm, 콤팩트성과 유연성을 보장합니다.
- 최소 추적/공간: 5/6 밀리 복잡 한 회로 레이아웃.
- 최소 구멍 크기: 0.4mm 정확한 부품 배치.
- 완성된 판 두께: 0.6mm, 내구성과 소형성 사이의 균형을 이루고 있습니다.
- 완성된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층, 신뢰할 수 있는 신호 전도성을 보장합니다.
- 효율적 인 상호 연결을 위해 20 μm의 접착 두께를 통해.
- 표면 마감: 몰입 금, 우수한 전도성 및 부식 저항을 제공합니다.
- 최고 실크스크린: 흰색, 명확한 부품 식별을 촉진합니다.
- 아래쪽 실크스크린: 아니, 깨끗하고 미니멀한 외모를 위해
- 최고 용접 마스크: 녹색, 효과적인 용접 및 보호를 보장합니다.
- 바닥 솔더 마스크: 아니, 사용자 정의에 대한 유연성을 제공합니다.
- 100% 전기 테스트는 운송 전에 사용되며 품질 보장입니다.
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10mil (0.254mm), 20mil ((0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil ((1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
추가 정보:
- 부품: 24개, 다양한 용도로 다양성
- 총 패드: 74, 충분한 연결 옵션을 제공합니다.
- 튜 홀 패드: 45, 안전하고 안정적인 부품 장착을 촉진합니다.
- 최고 SMT 패드: 29, 효율적인 표면 장착 기술 통합을 가능하게합니다.
- 아래쪽 SMT 패드: 0, 다양한 조립 구성에 대한 유연성을 제공합니다.
- 경로: 45, 효율적인 신호 라우팅과 상호 연결을 보장합니다.
- 네트워크: 3, 회로 설계 및 최적화를 단순화합니다.
표준 및 사용 가능성:
- 장면을 제공: Gerber RS-274-X, 호환성과 사용 편의성을 보장합니다.
- 승인된 표준: IPC-클래스-2, 고품질의 제조를 보장합니다.
- 사용 가능성: 전 세계 고객들에게 접근성을 가능하게 합니다.
응용 프로그램:
RT/duroid 6035HTC 고주파 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에서 유용합니다.
- 고전력 RF 및 마이크로파 증폭기, 신뢰성 있고 효율적인 신호 증폭을 보장합니다.
- 전력 증폭기, 결합기, 필터, 결합기 및 전력 분할기, 다양한 시스템으로 원활한 통합을 가능하게합니다.
RT/Duroid 6035HTC 고주파 PCB로 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 새로운 수준으로 끌어올려라그리고 모든 기대를 뛰어넘는 비교할 수 없는 신뢰성오늘 행동을 취해서 놀라운 가능성을 열어보세요.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RT/Duroid 6035HTC를 기반으로 한 고주파 PCB를 소개합니다.고전력 애플리케이션에 최적의 선택이 됩니다.열에 대한 걱정과 작별 인사를 하고 효율성과 정밀성의 새로운 시대를 환영합니다.
주요 특징:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB는 정확한 신호 전파와 장기간 내구성을 보장하는 인상적인 전기적 특성을 자랑합니다.정확하고 신뢰할 수 있는 신호 전송을 제공합니다.10 GHz/23°C에서 0.0013의 낮은 분산 인수는 신호 손실을 최소화하여 최적의 성능을 보장합니다.-66ppm/°C 의 다이 일렉트릭 상수 의 열 계수 는 예외적 인 열 안정성 을 제공한다, 다양한 온도 조건에서도 신뢰할 수 있는 작동을 가능하게 합니다. 또한, 0.06%의 수분 흡수율은 장기적인 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
우수한 열전도성:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 뛰어난 열전도입니다.이 PCB는 효율적인 열 분비를 가능하게 합니다., 과열을 방지하고 높은 전력 조건에서도 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.고전력 애플리케이션의 전반적인 성능과 수명을 향상시킵니다., 까다로운 환경에 대한 훌륭한 선택입니다.
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50 °C~288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
비교할 수 없는 성능:
RT/더로이드 6035HTC 고주파 PCB는 다양한 측면에서 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.최소한의 간섭으로 원활한 신호 전송을 보장합니다.더 낮은 삽입 손실과 함께, 그것은 전송 신호의 무결성을 유지하는 증강 신호 무결성을 보장합니다. 더 나아가 그것은 흔적의 예외적인 열 안정성을 보여줍니다.안정적인 작동을 가능하게 하고 온도 변동으로 인한 신호 저하 위험을 줄이도록.
PCB 스택업 및 건설 세부 사항:
이 PCB는 2층의 딱딱한 PCB 구조를 갖추고 있습니다. 35μm의 두께의 구리_층_1은 효율적인 신호 전달을 촉진합니다. 0.508mm (20 mil) 의 RT/duroid 6035HTC 층은 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.508mm (20 mil) 의 강도와 0.50mm (20 mil) 의 강도와 0.50mm (0.50mm) 의 강도와 0.우수한 성능을 위해 최적의 전기 특성을 보장합니다.마지막으로, 또한 35μm 두께의 구리층은 PCB 전체에 일관된 신호 성능을 제공합니다.
사양:
- 보드 크기: 72.66mm x 83.2mm, 콤팩트성과 유연성을 보장합니다.
- 최소 추적/공간: 5/6 밀리 복잡 한 회로 레이아웃.
- 최소 구멍 크기: 0.4mm 정확한 부품 배치.
- 완성된 판 두께: 0.6mm, 내구성과 소형성 사이의 균형을 이루고 있습니다.
- 완성된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층, 신뢰할 수 있는 신호 전도성을 보장합니다.
- 효율적 인 상호 연결을 위해 20 μm의 접착 두께를 통해.
- 표면 마감: 몰입 금, 우수한 전도성 및 부식 저항을 제공합니다.
- 최고 실크스크린: 흰색, 명확한 부품 식별을 촉진합니다.
- 아래쪽 실크스크린: 아니, 깨끗하고 미니멀한 외모를 위해
- 최고 용접 마스크: 녹색, 효과적인 용접 및 보호를 보장합니다.
- 바닥 솔더 마스크: 아니, 사용자 정의에 대한 유연성을 제공합니다.
- 100% 전기 테스트는 운송 전에 사용되며 품질 보장입니다.
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10mil (0.254mm), 20mil ((0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil ((1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
추가 정보:
- 부품: 24개, 다양한 용도로 다양성
- 총 패드: 74, 충분한 연결 옵션을 제공합니다.
- 튜 홀 패드: 45, 안전하고 안정적인 부품 장착을 촉진합니다.
- 최고 SMT 패드: 29, 효율적인 표면 장착 기술 통합을 가능하게합니다.
- 아래쪽 SMT 패드: 0, 다양한 조립 구성에 대한 유연성을 제공합니다.
- 경로: 45, 효율적인 신호 라우팅과 상호 연결을 보장합니다.
- 네트워크: 3, 회로 설계 및 최적화를 단순화합니다.
표준 및 사용 가능성:
- 장면을 제공: Gerber RS-274-X, 호환성과 사용 편의성을 보장합니다.
- 승인된 표준: IPC-클래스-2, 고품질의 제조를 보장합니다.
- 사용 가능성: 전 세계 고객들에게 접근성을 가능하게 합니다.
응용 프로그램:
RT/duroid 6035HTC 고주파 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에서 유용합니다.
- 고전력 RF 및 마이크로파 증폭기, 신뢰성 있고 효율적인 신호 증폭을 보장합니다.
- 전력 증폭기, 결합기, 필터, 결합기 및 전력 분할기, 다양한 시스템으로 원활한 통합을 가능하게합니다.
RT/Duroid 6035HTC 고주파 PCB로 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 새로운 수준으로 끌어올려라그리고 모든 기대를 뛰어넘는 비교할 수 없는 신뢰성오늘 행동을 취해서 놀라운 가능성을 열어보세요.
