20mil 0.6mm RF-10 PCB 쌍면 회로 빠른 PCB 프로토 타입

RF-10 코퍼 클레이드 라미네이트를 기반으로 한 새로 선보인 PCB를 소개합니다. RF-10 기판은 세라믹으로 채워진 PTFE와 섬유 유리를 결합한 최첨단 복합재료입니다.높은 다이렉트릭 상수와 낮은 방출 인자로 설계된, RF-10는 RF 회로에 대한 예외적인 성능과 신뢰성을 제공합니다. 그것의 얇은 섬유 유리 강화는 낮은 변압 손실, 향상된 경직성,그리고 다층 회로에 대한 향상 된 차원 안정성.

산업의 요구에 부응하도록 설계된 RF-10은 납품 시간에 타협하지 않고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.RF-10은 더 높은 주파수에서 삽입 손실을 최소화합니다., 피부 효과 손실이 크다.

주요 특징:

다이렉트릭 상수: RF-10는 10GHz에서 10.2 ± 0.3의 다이렉트릭 상수를 자랑하며 RF 회로 크기를 줄이고 성능을 향상시킵니다.
분산 요인: 10GHz에서 0.0025의 분산 요인으로 RF-10은 최소한의 에너지 손실과 최대 신호 무결성을 보장합니다.
높은 열전도: RF-10는 0.85 W/mk (Unclad) 의 높은 열전도를 나타내며 효율적인 열 관리를 가능하게합니다.
차원 안정성: 정확하고 신뢰할 수있는 성능을 보장하는 우수한 차원 안정성을 누립니다.
낮은 수분 흡수율: 수분 흡수율은 0.08%에 불과하며, RF-10은 습한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.
발화성 등급: RF-10은 V-0 등급으로, 높은 안전 표준을 보장합니다.

이점:

크기 감축: RF-10의 높은 변압 전압 변수는 컴팩트 RF 회로 디자인을 가능하게합니다.
차원 안정성: RF-10의 우수한 차원 안정성으로 향상된 신뢰성과 정확성을 경험하십시오.
긴 DK 허용: RF-10은 10.2 ± 0의 긴 다이 일렉트릭 상수 허용을 제공합니다.3, 정확하고 일관된 성능을 보장합니다.
향상 된 열 관리: RF-10의 높은 열 전도성은 중요한 구성 요소를 보호하여 효율적인 열 분비를 촉진합니다.
우수한 접착력: RF-10는 부드러운 구리 표면에 뛰어난 접착력을 나타내며 신뢰할 수 있고 내구적인 회로를 보장합니다.
낮은 팽창: RF-10의 낮은 X, Y 및 Z 열 팽창 계수 (CTE) 는 왜곡 또는 탈 라미네이션의 위험을 최소화합니다.
가격과 성능 비율: RF-10는 뛰어난 가격에 뛰어난 성능을 제공합니다.

이 PCB 사양에는 양쪽에 35μm 구리 층이 있는 2층 딱딱한 스택업이 포함되어 있습니다. 크기는 18.33mm x 25.16mm, 최소 흔적/공간은 6/6 mils이며 최소 구멍 크기는 0.3mm. 완성 된 보드의 두께는 0.6mm이며, 그것은 20μm를 통해 접착 두께를 가진 외부 층에 1 온스 구리 무게를 특징으로합니다.그리고 양쪽에 실크 스크린이나 솔더 마스크가 없습니다.각 PCB는 품질 보증을 위해 100% 전기 테스트를 받습니다.

PCB 통계는 11개의 부품, 38개의 패드 (14개의 구멍을 통해 그리고 24개의 상단 SMT 패드), 17개의 비아 및 2개의 네트워크를 포함한다.

품질 표준: IPC-클래스-2 표준에 따라 제조되며 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

사용 가능성: RF-10 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 글로벌 수요를 충족시킵니다.

RF-10 PCB는 마이크로 스트립 패치 안테나, GPS 안테나, 수동 구성 요소, 항공기 충돌 방지 시스템 및 위성 구성 요소에서 응용 프로그램을 찾습니다.그것의 고 성능 특성 및 신뢰성 그것은 다양한 산업에서 요구 RF 애플리케이션에 적합한 선택.

요약하자면 RF-10 PCB는 RF 애플리케이션의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.RF-10은 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다..