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제품 상세 정보:
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| 소재: | RT / 듀로이드 5880 | PCB 사이즈: | 35mm x 70mm = 1개, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | 침적식 주석 |
| 레이어 총수: | 2 층 | PCB 두께: | 0.2 밀리미터 |
| 강조하다: | 1OZ RF 회로 PCB,몰입 틴 RF 회로 PCB,5 밀리리트 RT 도로이드 5880 PCB |
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새로 선보인 PCB를 소개합니다. RT/Duroid 5880 라미네이트에PTFE 복합체와 유리 마이크로 섬유를 결합하여 고주파 및 광대역 응용 프로그램에서 예외적인 성능을 제공합니다.이 PCB는 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 낮은 다이 일렉트릭 손실로 현대 전자 시스템의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
RT/duroid 5880 라미네이트는 10 GHz/23°C에서 0.02의 밀접한 허용량과 2.2의 변압전력을 가지고 있습니다. 이것은 일관성 있고 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.정밀하고 정확한 고주파 작동을 허용합니다.10GHz에서 0.0009의 분산 요인으로 이 PCB는 에너지 손실을 최소화하고 신호 무결성을 극대화합니다.
열 안정성 은 고 주파수 애플리케이션 에서 핵심 요소 이며 RT/duroid 5880 은 이 측면 에서 탁월 합니다. 이 는 -125 ppm/°C 의 온도 변수 (TCDk) 를 자랑 합니다.다양한 온도 조건에서 안정적인 성능을 보장합니다0.02%의 낮은 수분 흡수율은 높은 습도 환경에서도 뛰어난 신뢰성을 제공합니다.
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.20 2.20±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.2 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 열 계수 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.96(0.23) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23°C에서 테스트 | 100°C에서 시험 | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860 ((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 29 (4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 710(103) | 500 ((73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 ((73) | Y | ||||
| 940 ((136) | 670(97) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0~100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °C TGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2 ((5.5) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
RT/duroid 5880 PCB는 광범위한 주파수 범위에서 균일한 전기적 특성을 제공하여 다양한 고주파 응용 프로그램에 적합합니다.형태, 그리고 가공, 효율적이고 정확한 제조 프로세스를 가능하게 합니다. 이 물질은 발광 또는 접착 가장자리와 구멍에 사용되는 용매 및 반응기에 내성이 있습니다.그 내구성 및 수명을 더욱 향상시키는 것.
좋은 평판을 가지고 있는 RT/duroid 5880는 업계에서 신뢰되고 검증된 재료입니다.최적의 성능과 신호 무결성을 보장합니다..
PCB 스택업은 각 쪽에 35μm의 구리 층이 있는 2층의 딱딱한 PCB와 0.127mm (5mil) 의 RT/duroid 5880 코어 두께로 구성되어 있습니다. 보드 크기는 35mm x 70mm입니다.그것은 당신의 디자인에 대한 컴팩트하고 효율적인 레이아웃을 제공합니다.
이 PCB는 복잡하고 정확한 회로 디자인을 지원하며 최소 흔적 / 공간은 5/5 밀리, 최소 구멍 크기는 0.4mm입니다. 완성된 보드 두께는 0.2mm 및 1oz의 완공 구리 무게 (1.4 밀리) 를 외부 층에 배치하여 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
RT/Duroid 5880 PCB는 엄격한 테스트를 거쳐 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 IPC-Class-2 품질 표준을 충족합니다.이 고성능 솔루션에 쉽게 접근 할 수 있도록.
7개의 구성요소, 총 18개의 패드, 9개의 투홀 패드, 9개의 상단 SMT 패드, 그리고 6개의 비아와 함께, RT/듀로이드 5880 PCB는 여러분의 디자인에 대한 유연성과 다재다능성을 제공합니다.상업용 항공사 광대역 안테나 포함, 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로, 밀리미터 파드 응용 프로그램, 레이더 시스템, 안내 시스템 및 포인트에서 포인트 디지털 라디오 안테나.
RT/Duroid 5880 PCB를 선택해 첨단 애플리케이션에서
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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