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60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로

60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
RO3003
PCB 사이즈:
63mm x 35mm = 1개
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
1.6mm
강조하다:

양면 침수 금 회로

,

RO3003 잠수 금 회로

,

60 밀리 몰입 금 회로

제품 설명

소개:
로저스 RO3003 PCB는 상업용 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램을 위해 설계 된 최첨단 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.이 첨단 라미네이트는 광범위한 온도와 주파수에서 이 전기 상수 (Dk) 의 비교할 수 없는 안정성을 제공합니다., 자동차 레이더, 5G 무선 인프라 및 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 과 같은 최첨단 기술에 완벽한 선택입니다.

 

주요 특징:

10GHz/23°C에서 3 ± 0.04의 변압상수
분산 인수는 10 GHz/23°C에서 0.001
열 안정성 Td > 500°C
CTE와 일치하는 구리와 우수한 기계적 특성
낮은 수분 흡수율 0.04%
경제적인 양량 제조 과정

 

RO3003 전형적 가치
재산 RO3003 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
부피 저항성 107   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 107   COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.9   j/g/k   계산
열전도성 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열 팽창 계수
(-55~288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 12.7   내면 1온스, EDC 용접 후 떠 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

이점:

자동차 레이더와 같은 애플리케이션을 위해 77 GHz까지 신뢰성 높은 성능
필터, 안테나 및 오시레이터에 이상적인 안정적인 변압수 상수
탄탄한 표면 장착 조립에 대한 차원 안정성
다이렉트릭 상수 범위의 하이브리드 다층 설계에 적합합니다.
고용량 생산에 대한 비용 효율적인 해결책

 

PCB 사양:

2층 딱딱한 PCB 구조
60 밀리 (1,524 mm) 로저스 RO3003 기판
35μm 구리층
최소 4/6 밀리미터의 흔적/공간
직물판 두께 1.6mm
1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게
침수 금 표면 마감

 

60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로 0

 

응용 프로그램:
로저스 RO3003 PCB는 다음과 같은 다양한 고주파 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

 

자동차 레이더
세계 위치 위성 안테나
셀룰러 통신 시스템
무선 통신 패치 안테나
직방송 위성
케이블 시스템에서의 데이터 링크
원격 계측기
전력 배후 비행기

 

60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로 1

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제품 세부 정보
60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
RO3003
PCB 사이즈:
63mm x 35mm = 1개
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
1.6mm
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8~9 일
지불 조건:
T/T
공급 능력:
5000PCS / 월
강조하다

양면 침수 금 회로

,

RO3003 잠수 금 회로

,

60 밀리 몰입 금 회로

제품 설명

소개:
로저스 RO3003 PCB는 상업용 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램을 위해 설계 된 최첨단 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.이 첨단 라미네이트는 광범위한 온도와 주파수에서 이 전기 상수 (Dk) 의 비교할 수 없는 안정성을 제공합니다., 자동차 레이더, 5G 무선 인프라 및 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 과 같은 최첨단 기술에 완벽한 선택입니다.

 

주요 특징:

10GHz/23°C에서 3 ± 0.04의 변압상수
분산 인수는 10 GHz/23°C에서 0.001
열 안정성 Td > 500°C
CTE와 일치하는 구리와 우수한 기계적 특성
낮은 수분 흡수율 0.04%
경제적인 양량 제조 과정

 

RO3003 전형적 가치
재산 RO3003 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
부피 저항성 107   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 107   COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.9   j/g/k   계산
열전도성 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열 팽창 계수
(-55~288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 12.7   내면 1온스, EDC 용접 후 떠 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

이점:

자동차 레이더와 같은 애플리케이션을 위해 77 GHz까지 신뢰성 높은 성능
필터, 안테나 및 오시레이터에 이상적인 안정적인 변압수 상수
탄탄한 표면 장착 조립에 대한 차원 안정성
다이렉트릭 상수 범위의 하이브리드 다층 설계에 적합합니다.
고용량 생산에 대한 비용 효율적인 해결책

 

PCB 사양:

2층 딱딱한 PCB 구조
60 밀리 (1,524 mm) 로저스 RO3003 기판
35μm 구리층
최소 4/6 밀리미터의 흔적/공간
직물판 두께 1.6mm
1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게
침수 금 표면 마감

 

60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로 0

 

응용 프로그램:
로저스 RO3003 PCB는 다음과 같은 다양한 고주파 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

 

자동차 레이더
세계 위치 위성 안테나
셀룰러 통신 시스템
무선 통신 패치 안테나
직방송 위성
케이블 시스템에서의 데이터 링크
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60mil RO3003 PCB 쌍면 몰입 금 회로 1

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