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TLX-0 RF PCB 보드 5 밀리 1 OZ 몰입 금

TLX-0 RF PCB 보드 5 밀리 1 OZ 몰입 금

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
TLX-0
PCB 사이즈:
26.64mm x 64.97mm = 1개, +/- 0.15mm
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
0.2 밀리미터
강조하다:

TLX-0 RF PCB 보드

,

5mil rf PCB 보드

,

1OZ Immersion Gold RF PCB 보드

제품 설명

소개
TLX-0은 PTFE 유리섬유 복합재료를 사용하여 만든 고성능 인쇄 회로판입니다.TLX 시리즈 라미네이트는 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 탁월한 신뢰성과 다재다능성을 제공합니다.2.45 ± 0.04의 변전체 상수와 낮은 분산 요인, TLX-0는 낮은 계층 수 미생물 설계에 이상적인 선택입니다.

 

특징
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.45 ± 0.04
분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0021
낮은 수분 흡수: 0.02%
열 확장 계수 (CTE):
X축: 21ppm/°C
Y축: 23ppm/°C
Z축: 215ppm/°C
강한 껍질 강도: 12 파운드 / 인치

 

종류 DK
TLY-5A 2.17
TLY-5 2.20
TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2.50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2.95
TLC-27 2.75
TLC-30 RF-30 3.00
TLC-32 3.20
TLF-35 3.50
TLF-35-xxxx-A 3.50
RF-35 RF-35A2 3.50
TRF-41 4.10
TRF-43 4.30
TRF-45 4.50
RF-60A 6.15
CER-10 10

 

이점
우수한 PIM 성능 (<-160 dBc)
탄탄한 기계적 및 열적 특성
낮고 안정적인 변압기
차원 안정성
낮은 수분 흡수
엄격한 Dk 허용
낮은 분산 요인
UL 94 V0 연화성 등급
저층 미생물 설계에 적합합니다

 

신청서
TLX-0 PCB는 다음과 같은 다양한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.

 

부합기, 분할기, 결합기, 증폭기
안테나 및 수동 부품
레이더 시스템 및 이동 통신
마이크로파 시험 장비
마이크로파 송신장치 및 RF 부품

 

PCB 사양

재료: TLX-0 PTFE 유리섬유 복합재
레이어 스택업: 2층 딱딱
구리 두께: 두 층에 1 온스 (35 μm)
보드 크기: 26.64mm x 64.97mm ± 0.15mm
최소 추적/공간: 5/5 밀리
최소 구멍 크기: 0.3mm
완제판 두께: 0.2mm
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 잠수 금

 

이 PCB는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 전 세계적으로 사용할 수 있습니다. RF 및 마이크로파 설계 요구 사항을 논의하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

 

TLX-0 RF PCB 보드 5 밀리 1 OZ 몰입 금 0

 

상품
제품 세부 정보
TLX-0 RF PCB 보드 5 밀리 1 OZ 몰입 금
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
TLX-0
PCB 사이즈:
26.64mm x 64.97mm = 1개, +/- 0.15mm
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
0.2 밀리미터
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8~9 일
지불 조건:
T/T
공급 능력:
5000PCS / 월
강조하다

TLX-0 RF PCB 보드

,

5mil rf PCB 보드

,

1OZ Immersion Gold RF PCB 보드

제품 설명

소개
TLX-0은 PTFE 유리섬유 복합재료를 사용하여 만든 고성능 인쇄 회로판입니다.TLX 시리즈 라미네이트는 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 탁월한 신뢰성과 다재다능성을 제공합니다.2.45 ± 0.04의 변전체 상수와 낮은 분산 요인, TLX-0는 낮은 계층 수 미생물 설계에 이상적인 선택입니다.

 

특징
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.45 ± 0.04
분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0021
낮은 수분 흡수: 0.02%
열 확장 계수 (CTE):
X축: 21ppm/°C
Y축: 23ppm/°C
Z축: 215ppm/°C
강한 껍질 강도: 12 파운드 / 인치

 

종류 DK
TLY-5A 2.17
TLY-5 2.20
TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2.50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2.95
TLC-27 2.75
TLC-30 RF-30 3.00
TLC-32 3.20
TLF-35 3.50
TLF-35-xxxx-A 3.50
RF-35 RF-35A2 3.50
TRF-41 4.10
TRF-43 4.30
TRF-45 4.50
RF-60A 6.15
CER-10 10

 

이점
우수한 PIM 성능 (<-160 dBc)
탄탄한 기계적 및 열적 특성
낮고 안정적인 변압기
차원 안정성
낮은 수분 흡수
엄격한 Dk 허용
낮은 분산 요인
UL 94 V0 연화성 등급
저층 미생물 설계에 적합합니다

 

신청서
TLX-0 PCB는 다음과 같은 다양한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.

 

부합기, 분할기, 결합기, 증폭기
안테나 및 수동 부품
레이더 시스템 및 이동 통신
마이크로파 시험 장비
마이크로파 송신장치 및 RF 부품

 

PCB 사양

재료: TLX-0 PTFE 유리섬유 복합재
레이어 스택업: 2층 딱딱
구리 두께: 두 층에 1 온스 (35 μm)
보드 크기: 26.64mm x 64.97mm ± 0.15mm
최소 추적/공간: 5/5 밀리
최소 구멍 크기: 0.3mm
완제판 두께: 0.2mm
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 잠수 금

 

이 PCB는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 전 세계적으로 사용할 수 있습니다. RF 및 마이크로파 설계 요구 사항을 논의하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

 

TLX-0 RF PCB 보드 5 밀리 1 OZ 몰입 금 0

 

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