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제품 상세 정보:
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| 소재: | TLX-0 | PCB 사이즈: | 26.64mm x 64.97mm = 1개, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1온스(1.4밀) | 표면 마감: | 침지 금 |
| 레이어 총수: | 2 층 | PCB 두께: | 0.2 밀리미터 |
| 강조하다: | TLX-0 RF PCB 보드,5mil rf PCB 보드,1OZ Immersion Gold RF PCB 보드 |
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소개
TLX-0은 PTFE 유리섬유 복합재료를 사용하여 만든 고성능 인쇄 회로판입니다.TLX 시리즈 라미네이트는 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 탁월한 신뢰성과 다재다능성을 제공합니다.2.45 ± 0.04의 변전체 상수와 낮은 분산 요인, TLX-0는 낮은 계층 수 미생물 설계에 이상적인 선택입니다.
특징
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.45 ± 0.04
분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0021
낮은 수분 흡수: 0.02%
열 확장 계수 (CTE):
X축: 21ppm/°C
Y축: 23ppm/°C
Z축: 215ppm/°C
강한 껍질 강도: 12 파운드 / 인치
| 종류 | DK | |
| TLY-5A | 2.17 | |
| TLY-5 | 2.20 | |
| TLY-3 | 2.33 | |
| TLT-0 | TLX-0 | 2.45 |
| TLT-9 | TLX-9 | 2.50 |
| TLT-8 | TLX-8 | 2.55 |
| TLT-7 | TLX-7 | 2.60 |
| TLT-6 | TLX-6 | 2.65 |
| TLE-95 | 2.95 | |
| TLC-27 | 2.75 | |
| TLC-30 | RF-30 | 3.00 |
| TLC-32 | 3.20 | |
| TLF-35 | 3.50 | |
| TLF-35-xxxx-A | 3.50 | |
| RF-35 | RF-35A2 | 3.50 |
| TRF-41 | 4.10 | |
| TRF-43 | 4.30 | |
| TRF-45 | 4.50 | |
| RF-60A | 6.15 | |
| CER-10 | 10 | |
이점
우수한 PIM 성능 (<-160 dBc)
탄탄한 기계적 및 열적 특성
낮고 안정적인 변압기
차원 안정성
낮은 수분 흡수
엄격한 Dk 허용
낮은 분산 요인
UL 94 V0 연화성 등급
저층 미생물 설계에 적합합니다
신청서
TLX-0 PCB는 다음과 같은 다양한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.
부합기, 분할기, 결합기, 증폭기
안테나 및 수동 부품
레이더 시스템 및 이동 통신
마이크로파 시험 장비
마이크로파 송신장치 및 RF 부품
PCB 사양
재료: TLX-0 PTFE 유리섬유 복합재
레이어 스택업: 2층 딱딱
구리 두께: 두 층에 1 온스 (35 μm)
보드 크기: 26.64mm x 64.97mm ± 0.15mm
최소 추적/공간: 5/5 밀리
최소 구멍 크기: 0.3mm
완제판 두께: 0.2mm
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 잠수 금
이 PCB는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 전 세계적으로 사용할 수 있습니다. RF 및 마이크로파 설계 요구 사항을 논의하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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