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제품 상세 정보:
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| 소재: | RF-35 | PCB 사이즈: | 45.9mm x 30.5mm=1개, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | HASL |
| 레이어 총수: | 2 층 | PCB 두께: | 1.6mm |
| 강조하다: | 60mil 라디오 주파수 PCB,RF-35 라디오 주파수 PCB,듀얼 사이드 라디오 주파수 PCB |
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RF-35 PCB는 타코닉의 ORCER 제품군의 최첨단 유기세라믹 라미네이트로, 상업용 마이크로파 및 전파 애플리케이션에 특별히 제작되었습니다.유리로 만든 장착물을 이용함, RF-35는 테코닉의 세라믹 채식 기술과 코팅된 PTFE 유리섬유에 대한 전문 지식을 활용하여 저비용, 대량 생산에 탁월한 선택이 됩니다.
RF-35는 1/2 온스 및 1 온스 구리 모두에 대한 우수한 껍질 강도로 구별됩니다.그것의 극히 낮은 수분 흡수율과 낮은 분산 요인은 빈도에 따라 단계 전환을 크게 최소화합니다., 신뢰성 있는 성능을 보장합니다.
주요 특징
변압기 상수: 1.9GHz에서 3.5, 높은 신호 무결성을 제공합니다.
분산 요인: 1.9GHz에서 0.0018에서 예외적으로 낮아서 에너지 손실을 줄입니다.
다이렉트릭 붕괴 강도: 41kV, 강력한 단열을 제공합니다.
열 확장 계수 (CTE): X CTE 19 ppm/°C, Y CTE 24 ppm/°C, Z CTE 64 ppm/°C, 온도 변동에도 안정성을 보장합니다.
불화성 등급: UL-94 V0, 안전 표준에 부합하는 것을 나타냅니다.
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1.9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
| 분산 요인 @ 1.9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
| 수분 흡수성 (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 껍질 강도 (1/2 온스 구리) | IPC-TM 650 2.4.8 | 파운드/선형 인치 | > 80 | N/mm | >1.5 |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | IPC-TM 650 2.4.8 | 파운드/선형 인치 | >100 | N/mm | >1.8 |
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
| 부피 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | MOHm/cm | 1.26 x 109 | MOHm/cm | 1.26 x 109 |
| 표면 저항성 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 모흐 | 1.46 x 108 | 모흐 | 1.46 x 108 |
| 활 저항 | IPC TM 650 2.5.1 | 초 | >180 | 초 | >180 |
| 길게 굽는 힘 | ASTM D 790 | PSI | >22000 | N/mm2 | >152 |
| 횡단 굽기 힘 | ASTM D 790 | PSI | >18세000 | N/mm2 | >124 |
| 열전도성 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
| 긴장 강도 | ASTM D 638 | PSI | 27,000 | N/mm2 | 187 |
| 횡단 팽창 강도 | ASTM D 638 | PSI | 21,000 | N/mm2 | 145 |
| 차원 안정성 | IPC-TM 650 2.4.39 | 내/내 | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
| 차원 안정성 | IPC-TM 650 2.4.39 | 내/내 | -0.0001 | mm/mm | -0.0001 |
| x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19~24 | ppm/°C | 19~24 |
| z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
| 발화성 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
| 단단함 | 로크웰 M 스케일 | 34 | 34 |
이점
RF-35 PCB는 여러 가지 장점을 제공합니다.
비용 효율성: 품질에 타협하지 않고 대용량 애플리케이션에 이상적입니다.
우수한 껍질 강도: 우수한 접착력으로 재작업과 조립이 용이합니다.
낮은 수분 흡수: 습한 조건에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
향상된 표면 매끄러움: 고주파 응용 프로그램에서 성능을 향상시킵니다.
PCB 스택업 구성
이 PCB는 2층의 딱딱한 스택업이 있습니다.
구리층 1: 35μm
RF-35 코어: 1.524 mm (60 mil)
구리층 2: 35μm
이 구성은 1.6mm의 완성 된 보드 두께를 초래하며, 외부 층의 총 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 이다.
건설 세부 사항
보드 크기: 45.9 mm x 30.5 mm (±0.15 mm)
최소 추적/공간: 5/5 밀리
최소 구멍 크기: 0.3mm
설계에 포함된 블라인드 비아는 없습니다.
횡단 접착 두께: 25μm
표면 마감: HASL (핫 에어 솔더 레벨링) 을 통해 안정적인 솔더성을 확보합니다.
실크스크린 및 솔더 마스크: 흰색 상단 실크스크린; 하단 실크스크린 또는 솔더 마스크가 없습니다.
각 PCB는 배송 전에 100% 전력 테스트를 거쳐 최고 수준의 신뢰성과 성능을 보장합니다.
품질 보장
이 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 다양한 응용 분야에 적합한 높은 신뢰성을 보장합니다.
신청서
RF-35 PCB는 다음과 같은 다양한 응용 분야에 적합합니다.
전력 증폭기: 효율적인 신호 증폭을 위해 최적화되었습니다.
필터와 결합기: 효율적인 신호 처리를 위해 설계되었습니다.
수동 구성 요소: 다양한 수동 RF 구성 요소에 이상적입니다.
사용 가능성
이 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하므로 RF 애플리케이션에 대한 고성능, 비용 효율적인 솔루션을 찾는 엔지니어와 디자이너에게 훌륭한 선택입니다.
| PCB 재료: | PTFE 세라믹 유리섬유 |
| 명칭: | RF-35 |
| 다이렉트릭 상수: | 3.5 |
| 분산 요인 | 0.0018 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 라미네이트 두께: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, Immersion 은, Immersoin 진, OSP 등 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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