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로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG

로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
로저스 RO4350B 코어, RO4450F 본드플라이
PCB 사이즈:
42.35mm x 42.35mm=1PCS, +/- 0.15mm
구리 중량:
1oz(1.4밀) 외부 레이어, 0.5oz(0.7밀) 내부 레이어
표면 마감:
ENIG
레이어 총수:
3 층
PCB 두께:
1.7 밀리미터
강조하다:

로저스 RO4350B RF PCB 보드

,

3층 RF PCB 보드

,

ENIG rf PCB 보드

제품 설명

소개
로저스 RO4350B 고주파 PCB는 특별한 전기 성능과 제조성을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.RO4350B 재료는 PTFE/유재 유리와 비교할 수 있는 전기 성능을 제공하는 독점적인 직물 유리 강화 탄화수소/세라믹을 갖추고 있습니다., 에포크시/글라스에서 발견되는 가공의 용이성과 결합됩니다. 이 라미네이트는 낮은 손실을 보장하면서 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 엄격하게 제어합니다.이 모든 것들은 기존의 마이크로 웨이브 재료의 비용의 일부에 불과합니다.. PTFE 기반 옵션과 달리, RO4350B는 사용자 친화적 인 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않습니다. 또한 UL 94 V-0 등급입니다.액티브 장치 및 고전력 RF 설계에 적합합니다..

 

RO4450F 결합은 RO4350B 코어를 보완하며, 다층 구조를 위한 RO4000 라미네이트와 호환되는 여러 가지 등급으로 구성됩니다.그것의 높은 후처리 Tg는 여러 라미네이션 주기를 처리 할 수 있습니다, 순차 래미네이션을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다. 결합 플라이는 FR-4 요구 사항과도 호환됩니다.RO4450F와 낮은 흐름 FR-4 결합을 비동형 다층 구조로 결합할 수 있도록 하는.

 

특징
RO4350B:
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz/23°C에서 3.48 ± 0.05
분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.0037
열전도: 0.69 W/m/°K
CTE: X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg): > 280 °C
물 흡수: 0.06%

 

RO4350B 전형적 가치
재산 RO4350B 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3.66 Z   8~40 GHz 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,δ 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε +50 Z ppm/°C -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 5.7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈 162,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 국가 ASTM D 638
팽창 강도 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 국가 ASTM D 638
굽기 힘 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀리 / 인치)
에치+E2/150°C 후에 IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C~288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
열전도성 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50°C
ASTM D 570
밀도 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
용접 후 1 온스
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
발화성 (3) V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

RO4450F:
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz/23°C에서 3.52 ± 0.05
분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.004
열전도: 0.65W/m/°K
CTE: X: 19 ppm/°C, Y: 17 ppm/°C, Z: 50 ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg): > 280 °C
물 흡수: 0.04%

 

기술 사양
PCB 스택업: 2층 딱딱한 PCB

 

구리층 1: 35μm
로저스 RO4350B 코어: 0.762 mm (30 mil)
구리층 2: 18μm
프리프레그 결합층 (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
로저스 RO4350B 코어: 0.762 mm (30 mil)
구리층 3: 35μm

 

로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG 0

 

보드의 크기는 42.35 mm x 42.35 mm (± 0.15 mm) 이며, 완성된 보드의 두께는 1.7 mm입니다. 최소 5/5 밀리 미터의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 구멍 크기는 0.3 mm입니다.완성 된 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 는 외부 층과 0.5 온스 (0.7 밀리) 는 내부 층으로, 20 μm의 비아 접착 두께로, 표면 완성도는 ENIG이며, 위에 노란 실크 스크린과 녹색 용접 마스크가 있습니다..

 

신청서
로저스 RO4350B PCB는 다음과 같은 다양한 응용 프로그램에 적합합니다.

 

셀룰러 기반 스테이션 안테나 및 전력 증폭기
RF 식별 태그
자동차용 레이더 및 센서
직방송 위성을 위한 LNB

 

사용 가능성
로저스 RO4350B PCB는 현대 고주파 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계되어 전 세계적으로 제공됩니다.첨단 재료 특성 및 사용자 친화적 인 처리 방식은 엔지니어와 디자이너에게 필수 선택이됩니다..

 

로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG 1

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제품 세부 정보
로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
로저스 RO4350B 코어, RO4450F 본드플라이
PCB 사이즈:
42.35mm x 42.35mm=1PCS, +/- 0.15mm
구리 중량:
1oz(1.4밀) 외부 레이어, 0.5oz(0.7밀) 내부 레이어
표면 마감:
ENIG
레이어 총수:
3 층
PCB 두께:
1.7 밀리미터
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8~9 일
지불 조건:
T/T
공급 능력:
5000PCS / 월
강조하다

로저스 RO4350B RF PCB 보드

,

3층 RF PCB 보드

,

ENIG rf PCB 보드

제품 설명

소개
로저스 RO4350B 고주파 PCB는 특별한 전기 성능과 제조성을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.RO4350B 재료는 PTFE/유재 유리와 비교할 수 있는 전기 성능을 제공하는 독점적인 직물 유리 강화 탄화수소/세라믹을 갖추고 있습니다., 에포크시/글라스에서 발견되는 가공의 용이성과 결합됩니다. 이 라미네이트는 낮은 손실을 보장하면서 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 엄격하게 제어합니다.이 모든 것들은 기존의 마이크로 웨이브 재료의 비용의 일부에 불과합니다.. PTFE 기반 옵션과 달리, RO4350B는 사용자 친화적 인 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않습니다. 또한 UL 94 V-0 등급입니다.액티브 장치 및 고전력 RF 설계에 적합합니다..

 

RO4450F 결합은 RO4350B 코어를 보완하며, 다층 구조를 위한 RO4000 라미네이트와 호환되는 여러 가지 등급으로 구성됩니다.그것의 높은 후처리 Tg는 여러 라미네이션 주기를 처리 할 수 있습니다, 순차 래미네이션을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다. 결합 플라이는 FR-4 요구 사항과도 호환됩니다.RO4450F와 낮은 흐름 FR-4 결합을 비동형 다층 구조로 결합할 수 있도록 하는.

 

특징
RO4350B:
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz/23°C에서 3.48 ± 0.05
분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.0037
열전도: 0.69 W/m/°K
CTE: X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg): > 280 °C
물 흡수: 0.06%

 

RO4350B 전형적 가치
재산 RO4350B 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 30.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 3.66 Z   8~40 GHz 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,δ 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε +50 Z ppm/°C -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 5.7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈 162,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 국가 ASTM D 638
팽창 강도 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 국가 ASTM D 638
굽기 힘 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀리 / 인치)
에치+E2/150°C 후에 IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C~288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
열전도성 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50°C
ASTM D 570
밀도 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
용접 후 1 온스
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
발화성 (3) V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

RO4450F:
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz/23°C에서 3.52 ± 0.05
분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.004
열전도: 0.65W/m/°K
CTE: X: 19 ppm/°C, Y: 17 ppm/°C, Z: 50 ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg): > 280 °C
물 흡수: 0.04%

 

기술 사양
PCB 스택업: 2층 딱딱한 PCB

 

구리층 1: 35μm
로저스 RO4350B 코어: 0.762 mm (30 mil)
구리층 2: 18μm
프리프레그 결합층 (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
로저스 RO4350B 코어: 0.762 mm (30 mil)
구리층 3: 35μm

 

로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG 0

 

보드의 크기는 42.35 mm x 42.35 mm (± 0.15 mm) 이며, 완성된 보드의 두께는 1.7 mm입니다. 최소 5/5 밀리 미터의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 구멍 크기는 0.3 mm입니다.완성 된 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 는 외부 층과 0.5 온스 (0.7 밀리) 는 내부 층으로, 20 μm의 비아 접착 두께로, 표면 완성도는 ENIG이며, 위에 노란 실크 스크린과 녹색 용접 마스크가 있습니다..

 

신청서
로저스 RO4350B PCB는 다음과 같은 다양한 응용 프로그램에 적합합니다.

 

셀룰러 기반 스테이션 안테나 및 전력 증폭기
RF 식별 태그
자동차용 레이더 및 센서
직방송 위성을 위한 LNB

 

사용 가능성
로저스 RO4350B PCB는 현대 고주파 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계되어 전 세계적으로 제공됩니다.첨단 재료 특성 및 사용자 친화적 인 처리 방식은 엔지니어와 디자이너에게 필수 선택이됩니다..

 

로저스 RO4350B RF PCB 보드 3 층 1.7mm ENIG 1

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