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제품 상세 정보:
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| 소재: | RT/듀로이드 5880LZ | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 90.63mm x 170.35mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 20mil |
| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | OSP |
| 강조하다: | OSP 쌍면 회로 PCB,20밀리 배면 PCB,NT1경제자원 |
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정밀성과 신뢰성을 요구하는 고성능 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 솔루션인 로저 RT/더로이드 5880LZ PCB를 소개합니다.이 PCB는 스트립 라인 및 마이크로 스트립 회로 애플리케이션에 이상적으로 채워진 PTFE 복합재로 설계되었습니다.이 라미네이트는 특유의 필러 구성으로 가볍고 밀도가 낮은 물질로 무게에 민감한 환경에 적합합니다.
주요 특징
- 다이 일렉트릭 상수 (DK): 10 GHz와 23°C에서 2.0 ± 0.04
- 분산 요인: 10 GHz와 23°C에서 0.0021에서 0.0027까지
- 낮은 Z 축 열 확장 계수: 40 ppm/°C
- 방출물질: TML 0.01%, CVCM 0.01%, WVR 0.01%
- 밀도: 가벼운 1.4gm/cm3
- 연화성 등급: UL 94V-0
- 납 없는 프로세스 호환성: 현대 제조 표준의 준수
이점
- 가벼운 디자인: 성능에 타협하지 않고 전체 시스템 무게를 줄입니다.
- 일률적인 전기적 특성: 광범위한 주파수 범위에서 일관된 성능을 유지합니다.
- 화학 저항성: 에치 및 플래팅 공정에서 사용되는 용매 및 반응기에 내구성.
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.20 2.20±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.2 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 열 계수 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.96(0.23) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23°C에서 테스트 | 100°C에서 시험 | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860 ((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 29 (4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 710(103) | 500 ((73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 ((73) | Y | ||||
| 940 ((136) | 670(97) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0~100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °C TGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2 ((5.5) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 연화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
| PCB 재료: | 독특한 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기능적 기술 |
| 다이렉트릭 상수: | 2 |
| 분산 요인 | 0.0021 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm) |
| 라미네이트 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 50밀리 (1.270mm), 100밀리 (2.540mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
이 PCB의 구조는 세심하게 설계되었습니다. 두 층에 35μm의 구리와 RT/duroid 5880LZ의 0.508 mm (20 mil) 코어를 갖춘 2층의 딱딱한 스택업으로 구성됩니다.정밀 차원 90.63mm x 170.35mm (± 0.15mm) 및 0.6mm의 완성 두께로,이 PCB는 최소 흔적 및 공간 요구 사항 4/5 밀리, 최소 구멍 크기가 0.2mm입니다.PCB는 납 없는 공정과 호환되며 UL 94V-0 염화성 표준을 준수합니다., 안전과 환경 준수 모두를 보장합니다.
RT/duroid 5880LZ PCB는 Gerber RS-274-X 형식의 아트워크가 제공되며, 프로젝트에 원활한 통합을 위해 산업 표준 설계 소프트웨어와 호환성을 보장합니다.IPC 2급 품질 표준을 준수합니다.이 제품은 또한 전 세계적으로 사용할 수 있습니다.고성능 PCB 솔루션을 찾는 엔지니어의 세계 시장에 접근 할 수 있도록.
이 PCB는 다재다능하고 다양한 첨단 애플리케이션에 적합합니다. 공기 안테나 시스템, 가벼운 공급 네트워크, 레이더 시스템, 가이드 시스템,그리고 점에서 점까지의 디지털 라디오 안테나인상적 인 사양과 견고한 성능으로 RT/Duroid 5880LZ PCB는 현대 통신 및 방위 기술에 귀중한 자산으로 돋보입니다.현대 전자 설계의 높은 요구 사항을 충족.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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