|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
AD1000 PCB는 유리로 강화된 라미네이트로 설계된 최첨단 인쇄 회로판입니다.다른 10Dk 제품과 비교하여 우수한 차원 안정성과 기계적 견고성을 제공합니다.그 확장 패널 크기는 효율적인 멀티 회로 처리를 허용하여 다양한 응용 프로그램에서 소형화를위한 훌륭한 선택입니다.이 높은 다이 일렉트릭 일정한 기판은 특히 전력 증폭기에 유리합니다, 필터, 커플러, 그리고 저저저저항선을 이용하는 다른 부품.
주요 특징
- 재료 우수성: 10.2 이상의 변압성 상수 (Dk) 를 가진 유일한 가조 유리 강화 PTFE/세라믹 라미네이트.
- 열 성능: 열 분산을 향상시키기 위해 최고 열 전도성.
- 내구성 디자인: 높은 구리 껍질 강도 > 12 lbs / in (열력 스트레스 후) 및 13.6 lbs / in 고온 (150 ° C) 에서, 더 얇은 새겨진 라인 너비를 허용합니다.
- 신호 무결성: 가능한 가장 낮은 삽입 손실, 더 명확한 신호 전송을 보장합니다.
- 크기 장점: 더 큰 패널 크기는 복잡한 레이아웃과 디자인을 지원합니다.
- 수분 저항: 습한 환경에서 성능을 유지하기 위해 0.03%의 낮은 수분 흡수.
- 신뢰성 높은 구조: 우수한 CTE 값 (8 ppm/°C, 10 ppm/°C, X, Y, Z 방향에서 20 ppm/°C) 은 부품 부착과 PTH 성능의 신뢰성을 보장합니다.
| 재산 | 단위 | 가치 | 시험 방법 |
| 1전기적 특성 | |||
| 다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다) | |||
| 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 | |||
| 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭의 온도 계수 | - | ||
| TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기력 | 볼트/밀리 (kV/mm) | 622 (24.5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | kV | >45 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 활 저항 | 초 | >180 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2. 열 특성 | |||
| 분해 온도 (Td) | |||
| 초기 | °C | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 확장, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % z축 팽창 (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 3기계적 특성 | |||
| 껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론) | |||
| 열 스트레스 후 | 1kg/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 높은 온도 (150o) 에서 | 1kg/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| 프로세스 후 솔루션 | 1kg/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
| 유니 즈 모듈 | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 굽기 강도 (기계/크로스) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
| 튼튼성 (기계/십자) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 압축 모듈 | kpsi (GPa) | >425 (>2.93) | ASTM D-3410 |
| 포이슨 비율 | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
| 4. 물리적 특성 | |||
| 물 흡수 | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도, 주변 23oC | g/cm3 | 3.20 | ASTM D792 방법 A |
| 열전도성 | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
| 발화성 | 클래스 | V0을 만나고 | UL-94 |
| NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 토르 | % | NASA SP-R-0022A | |
| 전체 질량 손실 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 수집된 휘발성 동물 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
| 수증기 회복 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
이점
AD1000 PCB는 프로젝트에서 중요한 이점을 제공합니다. 그것의 기계적 견고성은 진동 스트레스에 견딜 수 있도록 보장, 그것은 소형 회로에 이상적입니다.차원의 안정성이 향상된 것을 보여줍니다., 다른 10Dk 제품보다 신뢰성 높습니다.
AD1000의 회로 소형화는 항공 및 고성능 애플리케이션에서 필수적인 요소인 무게 감소로 이어집니다. 설계 또한 열 관리를 최적화합니다.까다로운 조건에서도 장수성과 안정성을 보장합니다..
또한 AD1000 PCB는 신호 무결성을 향상시키고 우수한 통신과 성능을 위해 손실을 최소화합니다. 비용 효율적인 기능은 보드 레이아웃과 처리를 원활하게합니다.궁극적으로 전체 프로젝트 비용을 줄이는중요한 것은 습한 환경에서도 낮은 손실을 유지하여 다양한 조건에서 높은 성능을 보장합니다.
| PCB 재료: | 직물 유리 강화 PTFE/세라믹 채워진 |
| 명칭: | AD1000 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 |
| 분산 요인 | 0.0023 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 6밀리 (0.1524mm), 10.5밀리 (0.2667mm), 15밀리 (0.381mm), 20밀리 (0.508mm), 25밀리 (0.635mm), 30밀리 (0.762mm), 50밀리 (1.27mm), 59밀리 (1.499mm), 125밀리 (3.175mm), 127밀리 (3.226mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 비친 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP 등 |
사양
PCB 스택업은 2층 딱딱한 설계로 구성되어 있으며, 35μm의 구리 1층, 1.499mm (59m) 의 AD1000 코어 두께, 또한 35μm의 구리 2층이 있습니다.
보드 크기에 관해서는 AD1000는 92.32 mm x 41.52 mm를 측정하며, 2 가지 유형 (2 PCS) 에 제공되며, 허용 범위는 +/- 0.15 mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 6/4 mils로 설정됩니다.최소 구멍 크기는 0입니다..35mm
완성된 보드의 두께는 1.56mm이며, 완성된 구리 무게는 외부 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이다. 그것은 20μm의 비아 접착 두께와 몰입 은의 표면 완성을 갖추고 있다.
실크 스크린의 경우, 상면은 흰색으로 표시되어 있으며, 아래쪽에는 실크 스크린이 없습니다. 또한, 보드의 양쪽에는 용접 마스크가 없습니다. 배송 전,신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 수행됩니다..
표준 및 사용 가능성
이 PCB는 고품질 표준을 준수합니다. 아트워크 유형은 Gerber RS-274-X이며 IPC-Class-2 표준을 충족합니다. 이 제품은 전 세계적으로 사용할 수 있으며 프로젝트에 대한 접근성을 보장합니다.
전형적 사용법
AD1000 PCB는 다음과 같은 다양한 애플리케이션에 이상적입니다.
- X 대역 및 그 이하의 시스템
- 레이더 모듈 및 분포장치
- 항공기 충돌 방지 시스템 (TCAS)
- 지상 레이더 감시 시스템
- 소형 회로 및 패치 안테나
- 전력 증폭기 (PA)
- 저소음 증폭기 (LNA)
첨단 기능과 강력한 성능으로 AD1000 PCB는 전자 요구에 대한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
AD1000 PCB는 유리로 강화된 라미네이트로 설계된 최첨단 인쇄 회로판입니다.다른 10Dk 제품과 비교하여 우수한 차원 안정성과 기계적 견고성을 제공합니다.그 확장 패널 크기는 효율적인 멀티 회로 처리를 허용하여 다양한 응용 프로그램에서 소형화를위한 훌륭한 선택입니다.이 높은 다이 일렉트릭 일정한 기판은 특히 전력 증폭기에 유리합니다, 필터, 커플러, 그리고 저저저저항선을 이용하는 다른 부품.
주요 특징
- 재료 우수성: 10.2 이상의 변압성 상수 (Dk) 를 가진 유일한 가조 유리 강화 PTFE/세라믹 라미네이트.
- 열 성능: 열 분산을 향상시키기 위해 최고 열 전도성.
- 내구성 디자인: 높은 구리 껍질 강도 > 12 lbs / in (열력 스트레스 후) 및 13.6 lbs / in 고온 (150 ° C) 에서, 더 얇은 새겨진 라인 너비를 허용합니다.
- 신호 무결성: 가능한 가장 낮은 삽입 손실, 더 명확한 신호 전송을 보장합니다.
- 크기 장점: 더 큰 패널 크기는 복잡한 레이아웃과 디자인을 지원합니다.
- 수분 저항: 습한 환경에서 성능을 유지하기 위해 0.03%의 낮은 수분 흡수.
- 신뢰성 높은 구조: 우수한 CTE 값 (8 ppm/°C, 10 ppm/°C, X, Y, Z 방향에서 20 ppm/°C) 은 부품 부착과 PTH 성능의 신뢰성을 보장합니다.
| 재산 | 단위 | 가치 | 시험 방법 |
| 1전기적 특성 | |||
| 다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다) | |||
| 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 | |||
| 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭의 온도 계수 | - | ||
| TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기력 | 볼트/밀리 (kV/mm) | 622 (24.5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | kV | >45 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 활 저항 | 초 | >180 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2. 열 특성 | |||
| 분해 온도 (Td) | |||
| 초기 | °C | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 확장, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % z축 팽창 (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 3기계적 특성 | |||
| 껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론) | |||
| 열 스트레스 후 | 1kg/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 높은 온도 (150o) 에서 | 1kg/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| 프로세스 후 솔루션 | 1kg/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
| 유니 즈 모듈 | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 굽기 강도 (기계/크로스) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
| 튼튼성 (기계/십자) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 압축 모듈 | kpsi (GPa) | >425 (>2.93) | ASTM D-3410 |
| 포이슨 비율 | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
| 4. 물리적 특성 | |||
| 물 흡수 | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도, 주변 23oC | g/cm3 | 3.20 | ASTM D792 방법 A |
| 열전도성 | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
| 발화성 | 클래스 | V0을 만나고 | UL-94 |
| NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 토르 | % | NASA SP-R-0022A | |
| 전체 질량 손실 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 수집된 휘발성 동물 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
| 수증기 회복 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
이점
AD1000 PCB는 프로젝트에서 중요한 이점을 제공합니다. 그것의 기계적 견고성은 진동 스트레스에 견딜 수 있도록 보장, 그것은 소형 회로에 이상적입니다.차원의 안정성이 향상된 것을 보여줍니다., 다른 10Dk 제품보다 신뢰성 높습니다.
AD1000의 회로 소형화는 항공 및 고성능 애플리케이션에서 필수적인 요소인 무게 감소로 이어집니다. 설계 또한 열 관리를 최적화합니다.까다로운 조건에서도 장수성과 안정성을 보장합니다..
또한 AD1000 PCB는 신호 무결성을 향상시키고 우수한 통신과 성능을 위해 손실을 최소화합니다. 비용 효율적인 기능은 보드 레이아웃과 처리를 원활하게합니다.궁극적으로 전체 프로젝트 비용을 줄이는중요한 것은 습한 환경에서도 낮은 손실을 유지하여 다양한 조건에서 높은 성능을 보장합니다.
| PCB 재료: | 직물 유리 강화 PTFE/세라믹 채워진 |
| 명칭: | AD1000 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 |
| 분산 요인 | 0.0023 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 6밀리 (0.1524mm), 10.5밀리 (0.2667mm), 15밀리 (0.381mm), 20밀리 (0.508mm), 25밀리 (0.635mm), 30밀리 (0.762mm), 50밀리 (1.27mm), 59밀리 (1.499mm), 125밀리 (3.175mm), 127밀리 (3.226mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 비친 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP 등 |
사양
PCB 스택업은 2층 딱딱한 설계로 구성되어 있으며, 35μm의 구리 1층, 1.499mm (59m) 의 AD1000 코어 두께, 또한 35μm의 구리 2층이 있습니다.
보드 크기에 관해서는 AD1000는 92.32 mm x 41.52 mm를 측정하며, 2 가지 유형 (2 PCS) 에 제공되며, 허용 범위는 +/- 0.15 mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 6/4 mils로 설정됩니다.최소 구멍 크기는 0입니다..35mm
완성된 보드의 두께는 1.56mm이며, 완성된 구리 무게는 외부 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이다. 그것은 20μm의 비아 접착 두께와 몰입 은의 표면 완성을 갖추고 있다.
실크 스크린의 경우, 상면은 흰색으로 표시되어 있으며, 아래쪽에는 실크 스크린이 없습니다. 또한, 보드의 양쪽에는 용접 마스크가 없습니다. 배송 전,신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 수행됩니다..
표준 및 사용 가능성
이 PCB는 고품질 표준을 준수합니다. 아트워크 유형은 Gerber RS-274-X이며 IPC-Class-2 표준을 충족합니다. 이 제품은 전 세계적으로 사용할 수 있으며 프로젝트에 대한 접근성을 보장합니다.
전형적 사용법
AD1000 PCB는 다음과 같은 다양한 애플리케이션에 이상적입니다.
- X 대역 및 그 이하의 시스템
- 레이더 모듈 및 분포장치
- 항공기 충돌 방지 시스템 (TCAS)
- 지상 레이더 감시 시스템
- 소형 회로 및 패치 안테나
- 전력 증폭기 (PA)
- 저소음 증폭기 (LNA)
첨단 기능과 강력한 성능으로 AD1000 PCB는 전자 요구에 대한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
