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제품 상세 정보:
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| 소재: | 디클래드 880 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 70.28mm x 139.35mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 60mil |
| 구리 중량: | 1온스(1.4밀) 내부/외부 레이어 | 표면 마감: | 침지 금 |
| 강조하다: | 60 밀리 엠메시온 골드 회로판,디클라드 880 PCB 회로판,임메시온 골드 2층 PCB |
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디클래드 880 PCB는 로저스의 첨단 직물 유리섬유로 만들어졌습니다.전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장, 전자기장유리섬유 / PTFE 비율에 대한 정확한 제어로, DiClad 880 라미네이트는 낮은 변압 변수와 소모 요인을 달성 할뿐만 아니라 차원 안정성을 향상시킵니다.디클라드 880의 독특한 섬유 유리 강화는 유사한 다이 일렉트릭 특성을 가진 비 섬유 유리 강화 PTFE 라미네이트와 비교하여 더 높은 안정성을 보장합니다., 고성능 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
주요 특징
디클라드 880은 2.17 또는 2의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 나타냅니다.2, 10 GHz와 23°C의 주파수와 1 MHz에서 +/- 0.04의 허용도를 가지고 있습니다. 10 GHz에서 0.0009과 1 MHz에서 0.0008을 측정하여 분산 인수는 인상적입니다.효율성 향상에 기여합니다..
또한, 변압기 상수의 온도 계수 (TcDK) 는 -160 ppm/°C이며, -10°C에서 140°C의 온도 범위에서 안정성을 유지하며, 수분 흡수율은 0.02%, DiClad 880은 많은 PTFE 기반 복합체를 능가합니다. 열 확장 계수 (CTE) 값은 X축에서 25 ppm/°C, Y축에서 34 ppm/°C, Z축에서 252 ppm/°C입니다.이 라미네이트는 또한 UL 94-V0 연화성 표준을 충족, 다양한 애플리케이션에서 안전을 보장합니다.
| 재산 | 시험 방법 | 조건 | 디클라드 880 |
| 다이렉트릭 상수 @ 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 |
| 분산 요인 @ 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 |
| 분산 요인 @ 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 0.0008 |
| Er의 열 계수 (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 조정 |
-10°C ~ +140°C | -160 |
| 껍질 강도 (인치당 파운드) | IPC TM-650 2.4.8 | 열 스트레스 후 | 14 |
| 부피 저항성 (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 1.4 x 109 |
| 표면 저항성 (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.9 x 106 |
| 활 저항 | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| 튼튼성 모듈 (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 267, 202 |
| 팽창 강도 (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 8.175 |
| 압축 모듈 (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 237 |
| 플렉서럴 모듈 (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 357 |
| 다이렉트릭 분해 (kV) | ASTM D-149 | D48/50 | >45 |
| 밀도 (g/cm3) | ASTM D-792 방법 A | A, 23°C | 2.23 |
| 물 흡수율 (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
E1/105 + D24/23 | 0.02 |
| 열의 계수 | IPC TM-650 2.4.24 | 0°C ~ 100°C | |
| 확장 (ppm/°C) | 메틀러 3000 | ||
| X축 | 열기계 | 25 | |
| Y축 | 분석기 | 34 | |
| Z축 | 252 | ||
| 열전도 (W/mK) | ASTM E-1225 | 100°C | 0.261 |
| 배출가스 | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10~6Torr | |
| 전체 질량 손실 (%) | 최대 1.00% | 0.01 | |
| 수집된 휘발성 | 최대 0.10% | 0.01 | |
| 응축성 물질 (%) | |||
| 수증기 재구성 (%) | 0.01 | ||
| 가시성 콘덴세트 (±) | 아니 | ||
| 연화성 UL 파일 E 80166 | UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다. |
이점
디클라드 880 PCB는 매우 낮은 손실 접수와 우수한 차원 안정성 등 많은 장점을 제공합니다. 이는 고주파 애플리케이션에 매우 중요합니다.주파수에서 균일한 제품 성능은 일관된 전기 특성을 보장합니다., 안정적인 작동을 보장합니다.
이 물질은 화학적으로 내성이 있으며, PTFE 기반 복합재 중 가장 낮은 수분 흡수를 가지고 있으며, 광범위한 주파수 범위에서 안정적인 변압력을 유지합니다.이 낮은 Dk는 더 넓은 라인 폭을 지원합니다., 더 적은 삽입 손실을 초래하여 DiClad 880은 까다로운 전자 설계에 예외적인 선택이됩니다.
사양
이 PCB 스택업은 35μm의 구리 1층, 1.524 mm (60 mil) 의 DiClad 880 코어 및 또한 35μm의 구리 2층으로 구성된 2층 딱딱한 디자인을 갖추고 있습니다.
보드 크기는 70.28 mm x 139.35 mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15 mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 5/8 mils로 설정되며 최소 구멍 크기는 0.25 mm입니다.
완성된 보드의 두께는 0.8mm이며, 완성된 구리 무게는 외부 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이다. 비아 플래팅 두께는 20μm이며, 표면 완성도는 몰입 금이다.
실크 스크린의 경우, 상단 쪽에는 흰색 인쇄물이 있고, 하단 쪽에는 없습니다. 보드의 양쪽에는 용접 마스크가 없습니다.각 PCB는 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 받습니다..
| PCB 재료: | 직물 유리섬유 강화, PTFE 기반 복합물 |
| 명칭: | 디클라드 880 |
| 다이렉트릭 상수: | 2.20 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0009 (10 GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께 | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 침수 금 (ENIG), HASL, 침수 은, 침수 진, OSP, ENEPIG, Bare Copper, Pure gold plated 등 |
표준 및 사용 가능성
이 PCB는 고품질 표준에 따라 공급됩니다. 아트워크 유형은 Gerber RS-274-X이며 IPC-Class-2 표준을 준수합니다. 이 제품은 전 세계적으로 제공됩니다.다양한 프로젝트에 접근 할 수 있도록.
전형적 사용법
디클라드 880 PCB는 다음과 같은 다양한 응용 분야에 적합합니다.
- 레이더 공급 네트워크
- 상업적 단계적 배열 네트워크
- 저손실 기지국 안테나
- 안내 시스템
- 디지털 라디오 안테나
- 필터, 결합기 및 소음 저 증폭기 (LNA)
첨단 기능과 견고한 성능으로 DiClad 880 PCB는 고주파 및 고성능 전자 애플리케이션에 훌륭한 선택으로 돋보인다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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