IT-180A PCB 4층 1.6mm 녹색 솔더마스크 몰입 금

IT-180ATC PCB의 도입
IT-180ATC는 첨단 전자 애플리케이션을 위해 고 Tg (175 °C) 다기능 팽창 에포시 라미네이트입니다.특유의 열 신뢰성 및 전도성 아노드 필라멘트 (CAF) 에 대한 저항력, IT-180ATC는 자동차, 통신 및 데이터 저장 시스템을 포함한 까다로운 환경에 적합합니다. 이 라미네이트는 최대 260 ° C까지 납 없는 조립 프로세스에 견딜 수 있습니다.현대 제조업의 필요에 대한 다재다능한 선택으로.

재료 의 주요 이점

1높은 유리 전환 온도 (Tg): 175 °C의 Tg로 IT-180ATC는 높은 온도 설정에서 구조적 무결성과 전기적 특성을 유지할 수 있습니다.자동차 엔진 제어 장치 (ECU) 및 다른 까다로운 응용 프로그램에 이상적입니다..

2납 없는 공정 호환성: IT-180ATC는 260°C까지 납 없는 조립 과정에 견딜 수 있도록 설계되어 현대 제조 표준에 적합합니다.

3우수한 열 확장 특성: PCB는 열 확장 계수 (CTE) 가 낮으며 X 축 값은 11-13 ppm/°C, Y 축 값은 13-15 ppm/°C입니다.열순환 중에 차원 안정성을 보장합니다..

4. CAF 저항성: 이 물질은 CAF에 대한 뛰어난 저항성을 나타내며, 전도 경로가 형성 될 수있는 습한 환경에서 신뢰성을 유지하는 데 중요합니다.

기술 사양

IT-180ATC PCB는 엄격한 성능 표준을 충족시키기 위해 세심하게 설계되었습니다. 주요 사양은 다음과 같습니다.

- 다이 일렉트릭 상수 (DK): 1 GHz에서 4.4 및 1 MHz에서 4.5로 효과적인 신호 무결성을 지원합니다.
- 분산 요인 (Df): 1MHz에서 0.014 및 1GHz에서 0.015로 작동 중에 최소한의 에너지 손실을 나타냅니다.
- 수분 저항성: 수분 흡수율 0.1%에 불과 한 IT-180ATC는 다양한 환경 조건에 견딜 수 있습니다.
- 연화성 등급: 재료는 UL94-V0 표준을 준수하여 중요한 응용 분야에서 안전 요구 사항을 충족합니다.

건축물

IT-180ATC PCB는 다음과 같이 구성된 견고한 4층 딱딱한 구조를 갖추고 있습니다.

- 구리 층: 0.035mm 구리의 네 층은 우수한 전도성을 제공합니다.
- 코어 재료: 1.03mm IT-180ATC 코어, prepreg 층 사이에 샌드위치, 그것의 열 및 전기 성능에 기여합니다.
- 완성된 보드 두께: 1.6mm, 전자 부품에 대한 단단한 기초를 제공합니다.
- 보드 크기: 130mm x 175mm, 용도 +/- 0.15mm, 복잡한 디자인에서 정밀성을 허용합니다.

품질 보장

모든 PCB는 출하 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다.이 철저한 과정은 각 보드가 높은 성능의 기대에 부응한다는 것을 보장합니다.고객들에게 신뢰를 심어줍니다.

신청서
IT-180ATC PCB는 다음과 같은 다양한 애플리케이션에 이상적입니다.

자동차 엔진실 ECU
데이터 전송을 위한 배경 비행기
데이터 저장 시스템
서버 및 네트워크 장비
전기통신장치

결론

IT-180ATC PCB는 현대 전자 애플리케이션의 요구를 충족시키는 비교할 수 없는 성능 특성을 제공하여 라미네이트 기술의 놀라운 발전입니다.우수한 열성질, 그리고 견고한 구조로, IT-180ATC는 다양한 산업에서 엔지니어와 설계자가 직면한 과제를 충족 할 준비가되어 있습니다.

전자 환경이 계속 발전함에 따라 IT-180ATC PCB는 높은 요구 환경에서 혁신과 신뢰성을 지원할 준비가되었습니다.IT-180ATC가 어떻게 당신의 프로젝트를 향상시킬 수 있는지에 대한 더 많은 정보, 우리의 판매 팀에 문의하십시오. 우리는 최고 품질의 제품을 제공하는 데 헌신합니다.