|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
고 주파수 응용 프로그램이 점점 더 중요한 시대에, 우수한 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요는 결코 더 높지 않았습니다.첨단 로저스 재료로 만들어졌습니다., 엔지니어와 디자이너 모두에게 예외적인 성능과 비용 효율성을 제공하여 이 분야에서 중요한 발전을 나타냅니다.
로저스 RO4350B 재료를 이해
RO4350B PCB의 성공의 핵심은 그 독특한 구성입니다.전통적인 PTFE 옵션과 경쟁하는 전기 성능을 제공하면서 에포시 / 유리와 유사한 제조성을 보장합니다.이 혁신적인 구조는 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 엄격하게 제어하고 손실을 최소화하여 고주파 응용 프로그램에 이상적입니다.
RO4350B PCB의 주요 특성
RO4350B PCB는 10 GHz에서 3.48 ± 0.05의 변압 전압 상수를 자랑하며 최소한의 신호 저하를 보장합니다. 0.0037의 분산 인수는 에너지 효율을 향상시킵니다.현대 고속 전자 장치의 중요한 요구 사항이러한 특성은 RO4350B PCB를 통신에서 자동차 센서까지 다양한 응용 분야에 신뢰할 수있는 선택으로 만듭니다.
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 162,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
타협 없이 비용 효율성
RO4350B PCB를 선택하는 가장 강력한 이유 중 하나는 비용 효율성입니다. 이 보드는 표준 FR-4 재료와 유사한 과정을 사용하여 제조됩니다.제조비용을 줄이는엔지니어들은 전통적인 마이크로웨이브 라미네이트와 관련된 비용의 일부에 높은 성능을 얻을 수 있습니다.
차원 안정성 및 열 저항성
고주파 설계에서 차원 안정성은 매우 중요하며, RO4350B PCB는 이 점에서 탁월합니다.다층 보드 구조물의 안정적인 성능을 보장합니다.PCB는 다음과 같은 2층 스택업을 갖추고 있습니다.
- 구리 층 두께: 두 층 모두 35μm
로저스 RO4350B 코어 두께 0.338mm (13.3m)
- 완성된 판 두께: 0.5mm
또한, 유리 전환 온도 (Tg) 는 280°C (536°F) 를 초과하여 RO4350B는 극한 열 조건에서도 구조적 무결성을 유지합니다.
물 흡수 및 신뢰성
RO4350B PCB는 0.06%의 낮은 수분 흡수율을 가지고 있으며 다양한 환경에서 신뢰성을 향상시킵니다.이 특징은 탈층화를 방지하고 장기적인 내구성을 보장합니다., 습기에 노출이 우려되는 애플리케이션에 적합합니다.
다양한 산업 분야에 적용
RO4350B PCB의 다재다능성은 다양한 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
- 셀룰러 베이스 스테이션 안테나: 모바일 연결에 대한 증가하는 수요를 지원합니다.
- RF 식별 태그: 효율적인 추적 솔루션을 촉진합니다.
- 자동차 레이더와 센서: 차량 시스템의 안전과 정확성을 향상시킵니다.
- 직방송 위성을 위한 LNB: 고품질의 신호 전송을 제공합니다.
품질보증 및 시험 표준
모든 PCB는 출하 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC 2급 품질 표준을 준수합니다.품질에 대한 이 약속은 각 보드가 최고 수준의 성능 기대에 부응하도록 보장합니다., 엔지니어와 디자이너에게 마음의 평화를 제공합니다.
결론: PCB 기술의 미래
요약하자면 RO4350B PCB는 고주파 애플리케이션을 위한 혁신적인 솔루션으로 성능, 신뢰성, 비용 효율성을 결합합니다.첨단 물질 특성과 다재다능한 응용현대 전자제품의 도전에 대응할 준비가 되어 있습니다.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
고 주파수 응용 프로그램이 점점 더 중요한 시대에, 우수한 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요는 결코 더 높지 않았습니다.첨단 로저스 재료로 만들어졌습니다., 엔지니어와 디자이너 모두에게 예외적인 성능과 비용 효율성을 제공하여 이 분야에서 중요한 발전을 나타냅니다.
로저스 RO4350B 재료를 이해
RO4350B PCB의 성공의 핵심은 그 독특한 구성입니다.전통적인 PTFE 옵션과 경쟁하는 전기 성능을 제공하면서 에포시 / 유리와 유사한 제조성을 보장합니다.이 혁신적인 구조는 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 엄격하게 제어하고 손실을 최소화하여 고주파 응용 프로그램에 이상적입니다.
RO4350B PCB의 주요 특성
RO4350B PCB는 10 GHz에서 3.48 ± 0.05의 변압 전압 상수를 자랑하며 최소한의 신호 저하를 보장합니다. 0.0037의 분산 인수는 에너지 효율을 향상시킵니다.현대 고속 전자 장치의 중요한 요구 사항이러한 특성은 RO4350B PCB를 통신에서 자동차 센서까지 다양한 응용 분야에 신뢰할 수있는 선택으로 만듭니다.
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 162,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
타협 없이 비용 효율성
RO4350B PCB를 선택하는 가장 강력한 이유 중 하나는 비용 효율성입니다. 이 보드는 표준 FR-4 재료와 유사한 과정을 사용하여 제조됩니다.제조비용을 줄이는엔지니어들은 전통적인 마이크로웨이브 라미네이트와 관련된 비용의 일부에 높은 성능을 얻을 수 있습니다.
차원 안정성 및 열 저항성
고주파 설계에서 차원 안정성은 매우 중요하며, RO4350B PCB는 이 점에서 탁월합니다.다층 보드 구조물의 안정적인 성능을 보장합니다.PCB는 다음과 같은 2층 스택업을 갖추고 있습니다.
- 구리 층 두께: 두 층 모두 35μm
로저스 RO4350B 코어 두께 0.338mm (13.3m)
- 완성된 판 두께: 0.5mm
또한, 유리 전환 온도 (Tg) 는 280°C (536°F) 를 초과하여 RO4350B는 극한 열 조건에서도 구조적 무결성을 유지합니다.
물 흡수 및 신뢰성
RO4350B PCB는 0.06%의 낮은 수분 흡수율을 가지고 있으며 다양한 환경에서 신뢰성을 향상시킵니다.이 특징은 탈층화를 방지하고 장기적인 내구성을 보장합니다., 습기에 노출이 우려되는 애플리케이션에 적합합니다.
다양한 산업 분야에 적용
RO4350B PCB의 다재다능성은 다양한 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
- 셀룰러 베이스 스테이션 안테나: 모바일 연결에 대한 증가하는 수요를 지원합니다.
- RF 식별 태그: 효율적인 추적 솔루션을 촉진합니다.
- 자동차 레이더와 센서: 차량 시스템의 안전과 정확성을 향상시킵니다.
- 직방송 위성을 위한 LNB: 고품질의 신호 전송을 제공합니다.
품질보증 및 시험 표준
모든 PCB는 출하 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC 2급 품질 표준을 준수합니다.품질에 대한 이 약속은 각 보드가 최고 수준의 성능 기대에 부응하도록 보장합니다., 엔지니어와 디자이너에게 마음의 평화를 제공합니다.
결론: PCB 기술의 미래
요약하자면 RO4350B PCB는 고주파 애플리케이션을 위한 혁신적인 솔루션으로 성능, 신뢰성, 비용 효율성을 결합합니다.첨단 물질 특성과 다재다능한 응용현대 전자제품의 도전에 대응할 준비가 되어 있습니다.
