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제품 상세 정보:
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| 소재: | RT/듀로이드 5880 - 0.381mm(15mil) | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 65.9mm x 26.32mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 0.5 밀리미터 |
| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | ENEPIG |
| 강조하다: | 15 밀리리트 RT 도로이드 5880 PCB,15 밀리리트 RT 도로이드 5880 PCB 보드,PCB 2층 ENEPIG 회로판 |
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RT/Duroid 5880 PCB를 소개합니다.
RT/Duroid 5880은 고주파 라미네이트로,이 PCB는 예외적인 변압성 일률성을 보장합니다., 광범위한 주파수 범위에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
주요 특징:
다이렉트릭 상수:2.2 10GHz/23°C에서 0.02의 밀접한 허용값으로
분산 요인:10GHz에서 0.0009이 인상적입니다 신호 손실을 최소화합니다.
다이렉트릭 상수의 온도 계수 (TCDk):-125 ppm/°C로 다양한 온도에서 안정적인 성능을 제공합니다.
낮은 수분 흡수:0.02%에 불과해서 습도가 높은 환경에 이상적입니다.
열 확장 계수 (CTE):31ppm/°C (X축), 48ppm/°C (Y축), 237ppm/°C (Z축), 동위성 행동을 보장합니다.
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.20 2.20±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.2 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 열 계수 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.96(0.23) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23°C에서 테스트 | 100°C에서 시험 | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860 ((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 29 (4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 710(103) | 500 ((73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 ((73) | Y | ||||
| 940 ((136) | 670(97) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0~100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °C TGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2 ((5.5) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
이점:
일률적인 전기적 특성:광범위한 주파수 스펙트럼에서 일관된 성능을 유지합니다.
가공 용이성:특정 디자인 요구 사항에 맞게 쉽게 절단, 절단 및 모양을 만듭니다.
화학 저항성:PCB 에치 및 플래팅 과정에서 일반적으로 사용되는 용매 및 반응기에 내성이 있습니다.
확립된 자료:다양한 고성능 애플리케이션에서 입증된 실적이 있습니다.
가장 낮은 전기 손실:최소 신호 저하를 위해 최적화, 특히 강화된 PTFE 재료에서.
건설 및 사양
이 PCB는 견고한 2층 단단한 구조로 설계되었습니다.
레이어 구성:
구리층 1: 35μm
RT/Duroid 5880 코어: 0.381 mm (15 mil)
구리층 2: 35μm
크기: 각 보드 크기는 65.9mm x 26.32mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15mm이며, 다양한 전자 장치에 정확하게 통합 할 수 있습니다.
추적/공간: 5/6 밀리
구멍 크기: 0.2mm
완성된 두께: 0.5mm
표면 처리: PCB는 ENEPIG 표면 완공을 갖추고 있으며, 우수한 용접성과 부식 저항성을 제공합니다.
엄격 한 시험 기준
전자제품 제조에서 품질보장은 무엇보다 중요합니다. RT/Duroid 5880 PCB는 출하 전에 철저한 100% 전기 테스트를 거칩니다.모든 단위가 엄격한 성능 기준을 충족하는지 확인IPC-Class-2 표준을 준수하여 상업용 애플리케이션에 신뢰할 수 있습니다.
산업에서의 응용
RT / Duroid 5880 PCB는 다재다능하며 다음과 같은 다수의 고주파 애플리케이션을 제공합니다.
상업용 항공사 광대역 안테나: 비행 중 연결을 위한 통신 시스템을 개선합니다.
마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로: 다양한 RF 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.
밀리미터파 애플리케이션: 차세대 무선 기술을 지원합니다.
레이더 시스템: 중요한 방어 및 상업 레이더 응용 프로그램에서 정확성과 신뢰성을 제공합니다.
가이드 시스템: 항공 우주 및 군사용 응용 프로그램에서 정확한 탐색 및 표적을 보장합니다.
포인트-투-포인트 디지털 라디오 안테나: 긴 거리를 통해 고속 데이터 전송을 촉진합니다.
결론
RT/Duroid 5880 PCB는 고성능, 신뢰성, 그리고 다재다능한 인쇄 회로판을 찾는 엔지니어와 제조업체에 대한 강력한 솔루션입니다.제조 용이성이 PCB는 다음 세대의 전자 시스템 개발의 초석이 될 것입니다.산업이 더 높은 주파수와 더 높은 효율성을 향해 계속 발전함에 따라, RT/Duroid 5880는 이러한 과제를 해결하고 극복할 준비가 되어 있으며 빠르게 변화하는 기술 환경에서 최적의 성능을 보장합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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