1.6mm TU768 PCB 듀얼 사이드 1OZ 핫 에어 솔더링 레벨 HASL

TU-768에 대한 소개

TU-768과 그 변종 TU-768P는 고품질의 직물 E-글라스를 첨단 에포시 樹脂 시스템과 결합하여 제조됩니다.이 독특 한 구성이 자외선 차단 특성을 부여 할 뿐만 아니라 자동 광 검사 (AOI) 과정과 호환성 을 보장 합니다TU-768은 극심한 열주기나 광범위한 조립 작업을 견딜 수 있는 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었으며, 엔지니어와 제조업체 모두에게 다재다능하고 신뢰할 수 있는 선택입니다.

TU-768 PCB의 주요 특징

열 안정성 및 저항성

TU-768의 대표적인 특징 중 하나는 180°C의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 이다.이 특성은 PCB가 성능을 손상시키지 않고 높은 온도에 견딜 수 있어야 하는 응용 프로그램에서 중요합니다.라미네이트의 탁월한 열 확장 계수 (CTE) 는 X축과 Y축 모두에서 11~15ppm/°C의 값으로 차원 안정성을 보장합니다.열순환 중 변형 또는 탈라미네이션의 위험을 최소화합니다..

호환성 및 신뢰성

TU-768은 납 없는 공정과 완전히 호환되며 현재 제조 추세와 환경 규정을 준수합니다.화학물질 에 대한 뛰어난 저항력 과 반전도성 애노드 필라멘트 (CAF) 의 특성 은 그 신뢰성 을 더욱 향상 시킨다, 성능과 수명이 중요한 고밀도 애플리케이션에 적합합니다.

저손실 특성

5GHz와 10GHz에서 4.3의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 1GHz에서 0.018만큼 낮은 손실 접수 (Df) 로 TU-768 PCB는 훌륭한 신호 무결성을 보여줍니다.이 낮은 손실 성능은 고 주파수 애플리케이션에 필수적입니다, 신호 저하가 전체 시스템 성능에 중대한 영향을 줄 수 있는 경우

건설 및 사양

이 PCB는 최적의 성능을 제공하기 위해 세심하게 제작된 2층의 딱딱한 스택업을 갖추고 있습니다. 주요 건설 세부 사항은 다음을 포함합니다.

- 레이어 구성:
- 구리 층 1: 35 μm
- TU-768 코어: 1.5mm (60m)
- 구리층 2: 35 μm

- 보드 크기: 110mm x 197mm +/- 0.15mm의 허용량으로 제조의 정확성을 보장합니다.
- 완성 된 두께: 1.6mm, 다양한 응용 프로그램에 필요한 견고성을 제공합니다.
- 표면 마감: 고온 공기 용접 수준 (HASL), 우수한 용접성과 신뢰성을 보장합니다.

품질 보장

이 PCB는 IPC 2급 품질 표준을 준수하여 각 단위가 성능과 신뢰성에 대한 엄격한 기준을 충족하는지 보장합니다.기능과 품질을 보장합니다..

전형적 사용법

TU-768 PCB는 다양한 응용 프로그램을 위해 설계되어 엔지니어에게 유연한 선택이됩니다.

- 소비자 전자제품: 스마트폰과 태블릿과 같은 컴팩트 형태의 안정적인 성능을 요구하는 장치에 이상적입니다.
 

- 서버와 워크스테이션: 안정성과 효율성을 요구하는 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 적합합니다.
 

- 자동차: 온도 변동과 진동을 포함한 자동차 환경의 까다로운 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

결론

TU-768 PCB는 라미네트 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다. 특별한 열 안정성, 화학 저항성 및 낮은 손실 특성을 제공합니다.그것의 견고한 디자인과 현대 제조 과정에 대한 준수는 다양한 분야의 엔지니어와 제조업체의 신뢰할 수있는 선택우리는 계속해서 혁신하고 기술의 경계를 확장하면서 TU-768은 PCB 설계의 품질과 성능에 대한 증거로 돋보입니다.

더 많은 정보를 얻으려면 또는 TU-768 PCB가 귀하의 특정 요구를 충족시킬 수있는 방법을 논의하려면 sales10@bichengpcb.com에서 판매 팀과 연락하십시오. 미리 감사합니다!