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제품 상세 정보:
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| 소재: | FR-4 IT-180 | 레이어 총수: | 12층 |
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| PCB 사이즈: | 85mm x 77mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 1.6mm +/- 10% |
| 실크 스트린: | 상단, 흰색 | 표면 마감: | ENIG |
| 강조하다: | 1.6mm 구멍을 통해 PCB,매트 레드 뚫고 구멍 PCB,12층 뚫린 PCB |
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최근 출시된 12층 인쇄회로판 (PCB) 을 소개합니다. 까다로운 전자 애플리케이션에서 뛰어난 성능과 신뢰성을 위해 설계되었습니다.이 첨단 PCB는 고품질의 재료와 세부 사항에 대한 세심한 관심으로 설계되었습니다., 자동차, 통신 및 데이터 저장 등 다양한 산업에 이상적인 솔루션입니다.
예외적 사양
이 12층 PCB는 성능과 신뢰성을 향상시키는 고품질 재료를 사용하여 정확하고 신중하게 만들어졌습니다. IT-180A와 FR-4로 만들어졌습니다.유리 전환 온도 (Tg) 170 °C양쪽에 적용 된 용접 마스크는 눈에 띄는 매트 레드 피닝을 가지고 있으며, 상단 층은 가시성과 브랜드화를 향상시키기 위해 깨끗한 흰색 실크 스크린 프린트를 가지고 있습니다.
표면 완성도는 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 이며, 우수한 용접성과 부식 저항성을 보장합니다. 전체 보드 두께는 1.6mm (±10%) 이며 크기는 80입니다.15mm x 76.6mm, 이 PCB는 고밀도 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 0.2mm의 최소 구멍 크기와 10um의 용접 마스크 두께와 100um의 최소 변압 두께를 수용합니다.
전기 및 기계적 사양
주요 전기 사양은 다음과 같습니다.
최소 추적선 너비: 120um
최소 간격: 125mm
구멍을 통해 접힌: 모든 층에 존재합니다 (L1-L12)
실명선: 적용되지 않습니다.
PCB는 또한 고속 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지하는 데 중요한 임피던스 제어 디퍼셜 짝을 갖추고 있습니다. 구성에는 다음과 같은 것이 있습니다.
50오hm: 상층 (4mil trace/gap)
90 오름: 상층 (5 밀리 미터/공간)
100오hm: 상층 (6mil trace/gap)
이 포괄적 인 사양 범위는 우리의 PCB를 다양한 까다로운 응용 프로그램에 적합하게 만듭니다.
혁신적 인 스택업
이 PCB의 스택업 구성은 전기 성능과 열 관리를 최적화하기 위해 세심하게 설계되었습니다. 구성에는 구리와 FR-4의 교대 층이 포함되어 있습니다.신호 전파를 향상시키는 동시에 간섭을 최소화하는 견고한 구조를 만드는.
레이어 구성
스택업은 다음으로 구성됩니다:
구리층: 효율적인 열 분비를 위해 전략적으로 배치됩니다.
FR-4 및 IT-180 코어 레이어: 장기적인 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
이 신중 한 층화 는 PCB 의 전기적 특성 을 극대화 할 뿐만 아니라 PCB 의 전체적 무결성 에 기여 하여 복잡 하고 고밀도 설계 에 적합 하게 한다.
품질과 준수에 대한 약속
IPC-클래스-2 표준에 따라 생산 된 이 PCB는 소비자 전자제품에 적합한 중간 수준의 신뢰성을 보장합니다. 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다.표준 제조 프로세스와 쉽게 통합하는 것.
첨단 자료: IT-180ATC
우리의 12층 PCB의 중요한 장점은 IT-180ATC의 사용입니다. 뛰어난 열 특성을 가진 고성능 에포시스입니다.10GHz에서 1과 0의 분산 인수.017, 이 물질은 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
IT-180ATC의 주요 특징
열 저항: T260 > 60분, T288 > 20분
껍질 강도: 최소 8파운드/인치
열 확장 계수 (CTE): 구리와 일치합니다 (X축: 11-13 ppm/°C, Y축: 13-15 ppm/°C)
낮은 Z축 CTE: 45ppm/°C
Tg: 175 °C 이상
낮은 수분 흡수: 0.1%
불화성 등급: UL 94-V0
이러한 특성은 IT-180ATC를 높은 열 신뢰성과 환경 스트레스 요인에 대한 저항을 요구하는 PC에 대한 훌륭한 선택으로 만듭니다.
다양 한 적용 방법
우리의 새로운 12층 PCB는 다재다능하고 적응이 가능하여 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.
자동차 시스템:특히 높은 신뢰성을 요구하는 기계실 전자 제어 장치 (ECU) 에서.
배후:서버와 데이터 저장 솔루션의 고밀도 인터 커넥트를 지원합니다.
전기통신:다양한 네트워크 기술을 위한 필수 인프라, 강력한 통신 경로를 보장합니다.
결론
이 12층 PCB는 PCB 기술의 중요한 발전을 나타냅니다. 현대 전자 장치의 요구사항을 충족시키기 위해 설계되었습니다.다양한 응용 프로그램, 이 PCB는 제조업체와 엔지니어가 동시에 갈 수있는 솔루션이 될 준비가되어 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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