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RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료

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RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료

모크:	1PCS
가격:	USD9.99-99.99/PCS
표준 포장:	Vacuum bags+Cartons
배달 기간:	8-9 working days
지불 방법:	T/T
공급 능력:	5000PCS per month

세부 정보 정보

제품 설명

자세한 정보

PCB Material:

Rogers 4003C Core - 0.305 mm (12mil)

Layer Count:

2-layer

PCB Thickness:

0.4mm

Solder Mask:

Green

Silkscreen:

White

Surface Finish:

Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

강조하다:

RO4003C PCB

12밀리 로저스 PCB 보드

ENEPIG 로저스 PCB 보드 완성

제품 설명

우리는 로저스 RO4003C 12 밀리 래미네이트를 가진 PCB를 소개합니다.로저스 RO4003C 라미네이트는 예외적인 전기 성능과 제조성을 추구하는 엔지니어와 디자이너에게 우수한 선택으로 돋보인다성능에 민감하고 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 RO4003C 물질은 PTFE/조각 유리의 전기적 특성을 에포시/글라스 가공의 용이성과 결합합니다.다양한 산업에 최적의 솔루션으로.

RO4003C PCB의 주요 특징

뛰어난 전기 성능
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 3.38 ± 0.05

분산 요인: 10GHz에서 0.0027, 2.5GHz에서 0.0021

낮은 손실과 다이 일렉트릭 특성에 대한 엄격한 통제는 우수한 신호 무결성을 보장하여 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

열 안정성
열전도: 0.71W/m/°K

다이렉트릭 상수의 열 계수: +40ppm/°C

높은 Tg (>280°C 또는 536°F) 는 심한 열 충격 환경에서도 광범위한 온도에서 안정적인 성능을 보장합니다.

차원 안정성
X축 CTE: 11ppm/°C, Y축 CTE: 14ppm/°C, Z축 CTE: 46ppm/°C

구리의 열 확장과 일치하여 탁월한 차원 안정성과 신뢰할 수있는 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.

낮은 수분 흡수
수분 흡수: 0.06%

이 낮은 수분 흡수율은 습한 환경이나 까다로운 환경에서 신뢰성을 향상시킵니다.

비용 효율적 인 제조
FR-4와 같은 프로세스, 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차의 필요성을 제거합니다.

기존의 마이크로웨이브 라미네이트와 비교하면 가격도 경쟁적입니다.

RO4003C 전형적 값
재산	RO4003C	방향	단위	조건	시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계	3.55	Z		8~40 GHz	차분 단계 길이의 방법
분산 요인,δ	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C~150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력	31.2 ((780)	Z	Kv/mm ((v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈	19650 ((2,850) 19450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 국가	ASTM D 638
팽창 강도	139(20.2) 100 ((14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 국가	ASTM D 638
굽기 힘	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성	<0.3	X,Y	mm/m (밀리 / 인치)	에치+E2/150°C 후에	IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C~288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	>280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
열전도성	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
수분 흡수	0.06		%	48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C	ASTM D 570
밀도	1.79		gm/cm3	23°C	ASTM D 792
구리 껍질 강도	1.05 (6.0)		N/mm (PLI)	용접 후 1 온스 EDC 포일	IPC-TM-650 2.4.8
발화성	제1호				UL 94
납 없는 공정 호환성	네

PCB 제작 세부 사항
로저 RO4003C 코어를 이용한 이 2층 단단한 PCB는 최고 수준의 품질과 성능을 충족하도록 설계되었습니다.

보드 크기: 50mm x 70mm (±0.15mm)

레이어 스택업:

구리층 1: 35μm

로저스 RO4003C 코어: 0.305 mm (12 mil)

구리층 2: 35μm

추적/공간: 5/5 밀리 (최저)

구멍 크기: 0.25mm (최저)

완성된 판 두께: 0.4mm

표면 마감: 전류 없는 니켈 전류 없는 팔라디움 몰입 금 (ENEPIG)

솔더 마스크: 상단 ∼ 녹색, 하단 ∼ 없음

실크스크린: 위쪽 ∼ 하얀색, 아래쪽 ∼ 아무 것도 없다

품질보증: 출하 전에 100% 전기 테스트, IPC-클래스-2 표준을 준수합니다.

RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료 0

왜 RO4003C PCB를 선택합니까?
다층 보드 (MLB) 건설에 이상적입니다.
RO4003C의 열 및 차원 안정성은 혼합 다이 일렉트릭 다층 보드에 적합하게 만들어 복잡한 설계에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.

대용량 애플리케이션
성능에 민감한 애플리케이션을 위해 설계된 RO4003C PCB는 품질이나 비용에 타협하지 않고 대용량 생산에 적합합니다.

전 세계 사용 가능성
우리의 RO4003C PCB는 전 세계적으로 제공되며, 귀하의 프로젝트에 대한 신속한 배달과 지원을 보장합니다.

전형적 사용법
로저스 RO4003C PCB는 다음과 같은 고 주파수 성능과 신뢰성을 요구하는 산업에서 널리 사용됩니다.

셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기

RF 식별 태그

자동차용 레이더와 센서

LNB는 직접 방송 위성을 의미합니다.

품질 과 신뢰성
RO4003C PCB는 높은 신뢰성과 성능을 보장하는 IPC-Class-2 표준을 충족하도록 제조됩니다.모든 보드가 당신의 정확한 사양을 충족한다는 것을 믿을 수 있습니다..

오늘 예약을 받으세요!
통신, 자동차, 위성 시스템을 설계하든 상관없이 로저스 RO4003C PCB는 성능과 신뢰성, 그리고 비용 효율성을 완벽하게 결합합니다.귀하의 요구 사항을 논의 하 고 제안 요청 하기 위해 오늘 저희에게 연락RO4003C 라미네이트로 여러분의 고주파 디자인을 살릴 수 있도록 도와주세요!

RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료 1

태그:

상품

모크:	1PCS
가격:	USD9.99-99.99/PCS
표준 포장:	Vacuum bags+Cartons
배달 기간:	8-9 working days
지불 방법:	T/T
공급 능력:	5000PCS per month

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

PCB Material:

Rogers 4003C Core - 0.305 mm (12mil)

Layer Count:

2-layer

PCB Thickness:

0.4mm

Solder Mask:

Green

Silkscreen:

White

Surface Finish:

Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Minimum Order Quantity:

1PCS

가격:

USD9.99-99.99/PCS

Packaging Details:

Vacuum bags+Cartons

Delivery Time:

8-9 working days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

5000PCS per month

강조하다

RO4003C PCB

12밀리 로저스 PCB 보드

ENEPIG 로저스 PCB 보드 완성

제품 설명

RO4003C PCB의 주요 특징

뛰어난 전기 성능
다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 3.38 ± 0.05

분산 요인: 10GHz에서 0.0027, 2.5GHz에서 0.0021

낮은 손실과 다이 일렉트릭 특성에 대한 엄격한 통제는 우수한 신호 무결성을 보장하여 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

열 안정성
열전도: 0.71W/m/°K

다이렉트릭 상수의 열 계수: +40ppm/°C

높은 Tg (>280°C 또는 536°F) 는 심한 열 충격 환경에서도 광범위한 온도에서 안정적인 성능을 보장합니다.

차원 안정성
X축 CTE: 11ppm/°C, Y축 CTE: 14ppm/°C, Z축 CTE: 46ppm/°C

구리의 열 확장과 일치하여 탁월한 차원 안정성과 신뢰할 수있는 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.

낮은 수분 흡수
수분 흡수: 0.06%

이 낮은 수분 흡수율은 습한 환경이나 까다로운 환경에서 신뢰성을 향상시킵니다.

비용 효율적 인 제조
FR-4와 같은 프로세스, 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차의 필요성을 제거합니다.

기존의 마이크로웨이브 라미네이트와 비교하면 가격도 경쟁적입니다.

RO4003C 전형적 값
재산	RO4003C	방향	단위	조건	시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계	3.55	Z		8~40 GHz	차분 단계 길이의 방법
분산 요인,δ	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C~150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항성	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
전기력	31.2 ((780)	Z	Kv/mm ((v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
튼튼성 모듈	19650 ((2,850) 19450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 국가	ASTM D 638
팽창 강도	139(20.2) 100 ((14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 국가	ASTM D 638
굽기 힘	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
차원 안정성	<0.3	X,Y	mm/m (밀리 / 인치)	에치+E2/150°C 후에	IPC-TM-650 2.4.39A
열 팽창 계수	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C~288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	>280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
열전도성	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
수분 흡수	0.06		%	48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C	ASTM D 570
밀도	1.79		gm/cm3	23°C	ASTM D 792
구리 껍질 강도	1.05 (6.0)		N/mm (PLI)	용접 후 1 온스 EDC 포일	IPC-TM-650 2.4.8
발화성	제1호				UL 94
납 없는 공정 호환성	네

PCB 제작 세부 사항
로저 RO4003C 코어를 이용한 이 2층 단단한 PCB는 최고 수준의 품질과 성능을 충족하도록 설계되었습니다.

보드 크기: 50mm x 70mm (±0.15mm)

레이어 스택업:

구리층 1: 35μm

로저스 RO4003C 코어: 0.305 mm (12 mil)

구리층 2: 35μm

추적/공간: 5/5 밀리 (최저)

구멍 크기: 0.25mm (최저)

완성된 판 두께: 0.4mm

표면 마감: 전류 없는 니켈 전류 없는 팔라디움 몰입 금 (ENEPIG)

솔더 마스크: 상단 ∼ 녹색, 하단 ∼ 없음

실크스크린: 위쪽 ∼ 하얀색, 아래쪽 ∼ 아무 것도 없다

품질보증: 출하 전에 100% 전기 테스트, IPC-클래스-2 표준을 준수합니다.

RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료 0

대용량 애플리케이션
성능에 민감한 애플리케이션을 위해 설계된 RO4003C PCB는 품질이나 비용에 타협하지 않고 대용량 생산에 적합합니다.

전 세계 사용 가능성
우리의 RO4003C PCB는 전 세계적으로 제공되며, 귀하의 프로젝트에 대한 신속한 배달과 지원을 보장합니다.

전형적 사용법
로저스 RO4003C PCB는 다음과 같은 고 주파수 성능과 신뢰성을 요구하는 산업에서 널리 사용됩니다.

셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기

RF 식별 태그

자동차용 레이더와 센서

LNB는 직접 방송 위성을 의미합니다.

RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료 1

태그:

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

금속 코어 PCB

RO4003C PCB 2 층 12 밀리 로저스 회로판 ENEPIG 완료

RO4003C PCB

12밀리 로저스 PCB 보드

ENEPIG 로저스 PCB 보드 완성

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

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12밀리 로저스 PCB 보드

ENEPIG 로저스 PCB 보드 완성

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,