2층 로저스 TMM13i PCB 0.6mm 두께 무광 금 도금

이 2층 로저스 TMM13i 딱딱 PCB는 고도의 RF 및 마이크로파 인쇄 회로 보드입니다. 고주파 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.최고 수준의 로저스 TMM13i 동위성 열연결성 세라믹 폴리머 기판 물질로 제작되었습니다., 보드는 0.6mm의 표준 완공 두께와 1 온스 (1.4 밀리) 외층 구리 무게를 갖추고 있습니다.그것은 우수한 전기 전도성 및 항 산화 능력을 위해 몰입 금 표면 가공을 채택, 20μm의 접착 두께를 통해 일관성 있고 신뢰할 수있는 회로 전도성을 보장합니다. 최소 5/8 밀리미터의 선 너비 / 간격과 0.25mm의 최소 구멍 크기를 갖추고 있습니다.PCB는 블라인드 트레이 구조를 사용하지 않습니다., 위쪽의 흰색 실크 스크린과 양면 용접 마스크가 없는 구성으로 짝을 이루고 있습니다. IPC-Class-2 기준에 따라 제조되고 Gerber RS-274-X 제조 파일을 기반으로 합니다.각 보드는 출하 전에 100% 전기 검사를 받습니다., 보편적인 고주파 회로 배포를 위한 글로벌 공급 커버리지.

PCB 사양

이 고주파 PCB는 맹인 비아 없이 견고한 2층 딱딱한 스택업을 채택하여 고출력, 안정적인 제조 및 마이크로파 회로에 최적의 신호 무결성을 가능하게 합니다.대칭 층 구조는 일관된 전기 성능을 제공하고 최소한의 고주파 신호 약화.

PCB 스택업 구조:

PCB 통계

이 고성능 TMM13i RF PCB는 고주파 신호 전송을 위해 잘 최적화된 회로 레이아웃을 갖추고 있습니다.패드 배포 및 배치를 통해 컴팩트 크기와 고 정밀 조립 요구 사항을 지원합니다..

로저스 TMM13i기판 소개

로저스 TMM13i는 세라믹으로 채워진 탄화수소 열성 복합 폴리머 마이크로 웨이브 라미네이트이며, 특히 높은 신뢰성으로 접착된 구멍 (PTH) 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

이산화 다이전트 상수 (Dk) 를 가지고 있으며, 다이전트 상수의 열 계수는 30ppm/°C 미만이며, 광범위한 온도 범위에서 우수한 전기 안정성을 보장합니다.이 물질 은 구리 와 거의 일치 하는 동위열 팽창 계수 (CTE) 를 나타낸다, 온도 사이클 하에서 가루 된 구멍을 통해 신뢰성을 크게 향상. 낮은 에치 수축은 고 정밀 회로 패턴을 가능하게합니다.그 열 전도성은 일반적인 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배입니다., 우수한 열 방출을 제공합니다.

열성 樹脂 시스템을 기반으로, TMM13i는 가열 때 부드러워지지 않습니다. 더 나아가, 와이어 결합 중에 패드 리프팅 또는 기판 변형에 대한 우려를 제거합니다.전자기 없는 접착 전에 나트륨 나프탈레이트 전처리를 요구하지 않으며 표준 PCB 제조 장비를 사용하여 처리 할 수 있습니다., 우수한 RF 성능과 제조 편의성을 결합합니다.

우수한 전기 및 열 특성

TMM13i 재료이점 과 장점

더 나은 성능FR4그리고 기존의 마이크로파 PCB, 이 2층 TMM13i PCB는 뛰어난 기계적 안정성과 제조 호환성을 제공합니다.고 주파수 및 고 정밀 애플리케이션 시나리오에 이상적입니다..

우수한 기계적 안정성: 길게 작동 하는 동안 안정적인 구조 성능을 유지 하는, 미끄러움과 차가운 흐름에 저항

탁월한 화학 저항성: PCB 가공 화학 물질 및 에차인드에 저항하여 기판 손상을 줄이고 제조 생산량을 높입니다.

최적화 된 접착 작업 흐름: 전기 없는 접착을 위해 나트륨 나프타나트 사전 처리가 필요하지 않으며 생산 주기를 단축하고 비용을 절감합니다.

신뢰성 있는 와이어 접착 능력: 열성 거미 구조는 정밀 포장을위한 기판 변형 및 패드 리프팅을 방지합니다.

포괄적 인 품질 보장: 100% 생산 후 전기 테스트는 일관성 신뢰성을 위해 회로 결함을 제거합니다.

고성능의 몰입 금 가공: 연장 된 서비스 수명을 위해 우수한 용접성, 전도성 및 산화 저항성을 제공합니다.

전형적 사용법

초저 신호 손실, 일관성 있는 변압성 안정성, 안정적인 열 저항성 덕분에로저 TMM13i 고주파 PCB는 고정밀 RF 및 마이크로파 산업 분야에서 널리 채택됩니다.:

• 정밀 칩 테스트 장비 및 산업용 테스트 기기
• 소파 다이 일렉트릭 포라리제 및 광 렌즈
• RF 필터, 신호 결합기 및 전력 분할기 부품
• 고주파 RF 및 마이크로파 회로 모듈
• 고밀도의 통신 및 레이더 전자 집합체

품질 및 서비스 보증

모든 TMM13i 마이크로파 PCB는 IPC-클래스-2 산업 품질 사양에 엄격하게 따라 제조됩니다. 표준 Gerber RS-274-X 제조 파일을 기반으로 제조됩니다.이 PCB는 정확한 회로 패턴과 믿을 수 있는 고주파 회로 레이아웃을 위해 예외적인 차원 일관성을 제공합니다.모든 완성된 단위는 기능적 결함을 제거하고 일관된 품질을 보장하기 위해 출하 전에 광범위한 전기 성능 검사를 받는다.전 세계 공급 접근성 및 전문 기술 지원이 고성능 RF PCB는 산업 제조 및 글로벌 시장에서 고급 R&D 애플리케이션에 대한 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.