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| 모크: | 1PCS |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | Vacuum bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 working days |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS per month |
소개
DBC-ZTA 세라믹 기판은 세라믹 PCB 기술의 중요한 발전을 나타냅니다. Al2O3 세라믹으로 지르코늄을 도핑함으로써이 기판은 향상된 신뢰성과 성능을 제공합니다.중량 전력 애플리케이션에 이상적인 선택지르코니아의 우수한 특성을 비용 효율적인 제조와 결합하여 DBC-ZTA 세라믹 PCB는 현대 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
신뢰성 과 비용 효율성 향상
DBC-Al와 비교하면2오3, DBC-ZTA 세라믹 기판은 더 높은 신뢰성을 제공하며 어려운 조건에서 장기적인 성능을 보장합니다.
그것은 AMB 구리 접착 라미네이트에 비해 상당한 가격 이점을 제공하며, 중간 전력 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 선택이됩니다.
우수한 열 성능
DBC-ZTA 세라믹 기판의 열전도성은 25°C에서 26W/m·K까지 도달하여 효율적인 열 분비를 보장합니다.
열 확장 계수 (CTE) 는 40 °C ~ 400 °C의 온도 범위에서 7.5 × 10 - 6 / K이며 열 스트레스를 최소화하고 내구성을 향상시킵니다.
높은 전류 운반 능력
큰 전류를 운반하도록 설계된 DBC-ZTA 세라믹 기판은 높은 전력 출력을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
사용자 정의 가능한 디자인
기판은 특정 요구 사항을 충족하도록 조정 할 수 있으며, 다른 세라믹 두께, 구리 층 두께 및 표면 처리 방법을 선택할 수 있습니다.
PCB 스택업:
2층 딱딱한 PCB
Copper_layer_1: 35 μm
ZrO2 세라믹: 1.0mm
Copper_layer_2: 35 μm
PCB 제작 세부 사항
보드 크기
PCB의 크기는 75 mm x 75 mm이며 차원 허용량은 ± 0.15 mm입니다. 이러한 정확한 크기는 광범위한 응용 프로그램과 장치와 호환성을 보장합니다.
최소 추적/공간
최소 추적 너비와 간격은 각각 15/17mL이다. 이 설계 능력은 신뢰할 수 있는 전기 성능을 유지하면서 고밀도 회로를 허용한다.
최소 구멍 크기
PCB의 가장 작은 구멍 크기는 0.6 mm이며, 구조적 무결성을 유지하면서 표준 부품과 커넥터와의 호환성을 보장합니다.
완성된 보드 두께
완성된 PCB의 전체 두께는 1.1mm입니다. 이 컴팩트한 디자인은 공간이 중요한 요소인 애플리케이션에 적합합니다.
구리 무게 (내층/외층)
내부층과 외부층 모두 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 를 가지고 있으며, 우수한 전도성과 전류 운반 능력을 제공합니다.
표면 마감
PCB는 몰입 금 표면 가공을 갖추고 있으며, 이는 용접성, 부식 저항성 및 전반적인 내구성을 향상시킵니다.
전기 검사
각 PCB는 100%의 전기 테스트를 선박하기 전에, 모든 회로가 요구된 사양과 성능 표준을 충족하는지 확인합니다.
DBC-ZTA 세라믹 PCB는 높은 신뢰성과 성능을 보장하는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다.그리고 이 제품은 전 세계적으로 사용 가능합니다., 글로벌 프로젝트에 접근 할 수 있습니다.
DBC-ZTA 세라믹 PCB는 높은 신뢰성과 성능을 요구하는 산업에서 널리 사용됩니다.
백류:가전제품의 내구성 및 효율성을 보장합니다.
전기차:EV 시스템에서 고전력 애플리케이션을 지원합니다.
태양광 인버터:태양 에너지 시스템의 성능 향상
풍력 터빈:신재생에너지에 대한 신뢰할 수 있는 에너지 솔루션을 제공하는 것
주파수 변환기 및 끊김 없는 전원 공급 장치 (UPS):중요한 애플리케이션에서 안정적인 전력을 공급합니다.
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| 모크: | 1PCS |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | Vacuum bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 working days |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS per month |
소개
DBC-ZTA 세라믹 기판은 세라믹 PCB 기술의 중요한 발전을 나타냅니다. Al2O3 세라믹으로 지르코늄을 도핑함으로써이 기판은 향상된 신뢰성과 성능을 제공합니다.중량 전력 애플리케이션에 이상적인 선택지르코니아의 우수한 특성을 비용 효율적인 제조와 결합하여 DBC-ZTA 세라믹 PCB는 현대 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
신뢰성 과 비용 효율성 향상
DBC-Al와 비교하면2오3, DBC-ZTA 세라믹 기판은 더 높은 신뢰성을 제공하며 어려운 조건에서 장기적인 성능을 보장합니다.
그것은 AMB 구리 접착 라미네이트에 비해 상당한 가격 이점을 제공하며, 중간 전력 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 선택이됩니다.
우수한 열 성능
DBC-ZTA 세라믹 기판의 열전도성은 25°C에서 26W/m·K까지 도달하여 효율적인 열 분비를 보장합니다.
열 확장 계수 (CTE) 는 40 °C ~ 400 °C의 온도 범위에서 7.5 × 10 - 6 / K이며 열 스트레스를 최소화하고 내구성을 향상시킵니다.
높은 전류 운반 능력
큰 전류를 운반하도록 설계된 DBC-ZTA 세라믹 기판은 높은 전력 출력을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
사용자 정의 가능한 디자인
기판은 특정 요구 사항을 충족하도록 조정 할 수 있으며, 다른 세라믹 두께, 구리 층 두께 및 표면 처리 방법을 선택할 수 있습니다.
PCB 스택업:
2층 딱딱한 PCB
Copper_layer_1: 35 μm
ZrO2 세라믹: 1.0mm
Copper_layer_2: 35 μm
PCB 제작 세부 사항
보드 크기
PCB의 크기는 75 mm x 75 mm이며 차원 허용량은 ± 0.15 mm입니다. 이러한 정확한 크기는 광범위한 응용 프로그램과 장치와 호환성을 보장합니다.
최소 추적/공간
최소 추적 너비와 간격은 각각 15/17mL이다. 이 설계 능력은 신뢰할 수 있는 전기 성능을 유지하면서 고밀도 회로를 허용한다.
최소 구멍 크기
PCB의 가장 작은 구멍 크기는 0.6 mm이며, 구조적 무결성을 유지하면서 표준 부품과 커넥터와의 호환성을 보장합니다.
완성된 보드 두께
완성된 PCB의 전체 두께는 1.1mm입니다. 이 컴팩트한 디자인은 공간이 중요한 요소인 애플리케이션에 적합합니다.
구리 무게 (내층/외층)
내부층과 외부층 모두 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 를 가지고 있으며, 우수한 전도성과 전류 운반 능력을 제공합니다.
표면 마감
PCB는 몰입 금 표면 가공을 갖추고 있으며, 이는 용접성, 부식 저항성 및 전반적인 내구성을 향상시킵니다.
전기 검사
각 PCB는 100%의 전기 테스트를 선박하기 전에, 모든 회로가 요구된 사양과 성능 표준을 충족하는지 확인합니다.
DBC-ZTA 세라믹 PCB는 높은 신뢰성과 성능을 보장하는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다.그리고 이 제품은 전 세계적으로 사용 가능합니다., 글로벌 프로젝트에 접근 할 수 있습니다.
DBC-ZTA 세라믹 PCB는 높은 신뢰성과 성능을 요구하는 산업에서 널리 사용됩니다.
백류:가전제품의 내구성 및 효율성을 보장합니다.
전기차:EV 시스템에서 고전력 애플리케이션을 지원합니다.
태양광 인버터:태양 에너지 시스템의 성능 향상
풍력 터빈:신재생에너지에 대한 신뢰할 수 있는 에너지 솔루션을 제공하는 것
주파수 변환기 및 끊김 없는 전원 공급 장치 (UPS):중요한 애플리케이션에서 안정적인 전력을 공급합니다.
