HDI PCB 10층 높은 TG FR4 1.6mm 블라인드 비아 RF 회로 보드

우리의 새로 선보인 10층 N+4+N HDI PCB는 높은 신뢰성, 고속성, 그리고 높은 전력 애플리케이션을 위해 설계되어 자동차, 네트워크, 통신,그리고 서버 시스템ITEQ IT-180A FR-4 소재로 제작된 이 PCB는 뛰어난 열 안정성, CAF 저항성, 신호 무결성을 제공하며 까다로운 환경에서 견고한 성능을 보장합니다.

주요 사양:
계층: 10 (N+4+N HDI 구조)

재료: ITEQ IT-180A FR-4 (고온 175°C, CAF 저항성)

판 두께: 1.6mm ±10%

판 크기: 269mm x 213mm (1 조각 패널)

표면 마감: 전자기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)

솔더 마스크: 녹색 (두쪽)

실크 스크린: 흰색 (두 면)

첨단 스택업 & 건설:
 

실명선: L1-L2, L7-L10

매장된 비아: L2-L8

채우기: 타입 VII ( 채우기 및 캡)

구멍 크기: 0.2mm

최소 추적 너비/간격: 110μm

미니 다이렉트릭 두께: 100μm

구리 무게: 1/2 온스 (18μm) 베이스 + 플래팅 (외부 층에서 최대 45μm)

고성능 IT-180A 재료 혜택

높은 열 신뢰성으로, T288> 20분, T266> 60분,납 없는 재공류 및 열악한 운영 조건에서 안정성을 보장합니다..

물질의 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 11-15 ppm/°C X/Y 축에서 굽힘을 최소화하고 차원 안정성을 향상시킵니다.고온 환경에서 다층 PCB에 중요한.

고속 설계의 경우 IT-180A는 10GHz에서 4.4의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 0.015의 방출 인수 (Df) 를 갖춘 우수한 신호 무결성을 제공합니다.RF 및 고주파 애플리케이션에서 신호 손실을 줄이고 일관된 성능을 유지.

또한 이 물질은 CAF (전도성 애노드 필라멘트) 에 대한 뛰어난 저항을 제공합니다.전기 장애를 방지하고 습한 상태 또는 고전압 상태에서 높은 구멍 신뢰성을 보장합니다..

현대 환경 표준에 부합하는 IT-180A는 납이 없고 UL 94 V0 불 retardant이며, 자동차, 산업 및 통신 애플리케이션에 대한 엄격한 안전 요구 사항을 충족합니다..

품질 및 준수:
게르버 RS-274-X 아트워크는 정밀한 제조를 보장하고 IPC 클래스 2 표준은 일관된 품질을 보장합니다.

전 세계 사용 가능성
전세계에서 사용할 수 있는 이 10층 HDI PCB는 다음과 같은 용도로 이상적입니다.

자동차용 ECU (엔진 제어 장치)

데이터 센터 서버 및 네트워크 하드웨어

통신 기지국 및 RF 모듈

산업용 전력전자

이 고 신뢰성 10층 HDI PCB는 우수한 열 관리, 신호 무결성 및 내구성을 보장하여 미션 크리티컬 전자 장치에 완벽한 선택입니다.