|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
급변하는 전자 분야에서는 고성능 PCB에 대한 수요가 최고 수준입니다.로저스 RO3003 소재로 만들어졌습니다.이 기술은 신뢰성, 정확성, 고주파 성능을 필요로 하는 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.이 기사는 우리의 최신 제공의 복잡성을 파헤친다, 그것의 구조, 이점, 응용 및 경쟁 시장에서 차별화되는 독특한 장점을 설명합니다.
PCB 제작 및 사양
재료 와 층
이 PCB의 기초는 고주파 애플리케이션에서 안정성과 성능으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물인 로저스 RO3003의 사용에 있습니다.보드는 2층의 딱딱한 디자인을 가지고 있습니다., 69.25mm x 92.45mm를 측정하여 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족시킬 수 있을 만큼 컴팩트하면서도 강력합니다.
PCB의 스택업은 다음과 같습니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- 로저스 RO3003 기판: 5 밀리 (0.127 mm)
- 구리층 2: 35 μm
정밀 사양
이 PCB는 높은 정밀도로 설계되어 있습니다.
- 최소 추적/공간: 5/5 밀리
- 최소 구멍 크기: 0.2mm
- 마감판 두께: 0.2mm
- 완성 된 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리) 외부 층에
- 횡단 접착 두께: 20μm
- 표면 가공: 몰입 금
100% 전기 테스트를 통해 배송 전에 모든 보드가 엄격한 품질 기준을 충족하고 현장에서 안정적으로 작동할 수 있도록 보장합니다.
로저스 RO3003 재료의 장점
안정성 및 성능
로저스 RO3003의 특징 중 하나는 온도와 주파수 범위에서 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 의 뛰어난 안정성입니다.
이 특성은 일관된 성능을 요구하는 애플리케이션에 매우 중요합니다. 예를 들어 77 GHz에서 작동하는 자동차 레이더 시스템과 첨단 무선 통신 기술,5G 인프라를 포함하여.
- 다이 일렉트릭 상수: 10 GHz/23°C에서 3 ± 0.04
- 분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.001
- 열 안정성: Td > 500°C
- 수분 흡수: 0.04%
이러한 특성은 RO3003를 다양한 온도에서 낮은 다이 일렉트릭 손실과 우수한 기계적 특성을 필요로하는 응용 프로그램에 이상적인 선택으로 만듭니다.
| RO3003 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.9 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | 내면 | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
기계적 특성
이 PCB는 구리와 거의 일치하는 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 를 가지고 있습니다. 이 정렬은 더 신뢰할 수있는 표면 장착 조립체를 허용합니다.온도 변동에 민감한 애플리케이션에 적합합니다.여러 다이렉트릭 상수에서 균일한 기계적 특성은 또한 다층 보드 디자인을 촉진하여 회로 설계의 다재다능성을 향상시킵니다.
신청서
우리의 2층 RO3003 PCB는 몇 가지 주요 응용 분야에서 우수한 설계되었습니다:
- 자동차 레이더: 안전 및 탐색을 위해 고 주파수 작동을 필요로하는 시스템.
- 통신: 셀룰러 시스템에서의 전력 증폭기 및 안테나는 이 PCB의 저손실 특성을 이용합니다.
- 위성 통신: 그 성능은 GPS 안테나와 직방송 위성에서 매우 중요하며 신뢰할 수 있는 데이터 전송을 보장합니다.
- 무선 통신: 패치 안테나 및 원격 계측기 리더에 이상적입니다.
전 세계 사용 가능성
이 첨단 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 전 세계 배송에 사용할 수 있으며, 이는 다양한 산업용 응용 분야에서 기대되는 품질과 신뢰성을 보장합니다.우수성에 대한 우리의 헌신은 당신이 당신의 기대에 부응할 뿐만 아니라 초과하는 제품을 받을 수 있도록 보장합니다..
결론
요약하자면, 로저스 RO3003로 만든 우리의 새로 선보인 2층 PCB는 단순한 회로판이 아닙니다. 그것은 현대 전자제품의 과제를 해결하기 위해 고안된 강력한 도구입니다.우수한 물질 특성으로, 정밀 엔지니어링, 그리고 광범위한 응용 잠재력, 이 PCB는 다음 세대의 고주파 기술을 지원 할 준비가되어 있습니다.
다음 프로젝트를 위해 RO3003 PCB를 선택하여 고품질의 재료와 공예가 만들어 낼 수있는 차이를 경험하십시오.오늘 저희에게 연락하여 목표를 달성하는 데 도움이 되길 바랍니다..
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
급변하는 전자 분야에서는 고성능 PCB에 대한 수요가 최고 수준입니다.로저스 RO3003 소재로 만들어졌습니다.이 기술은 신뢰성, 정확성, 고주파 성능을 필요로 하는 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.이 기사는 우리의 최신 제공의 복잡성을 파헤친다, 그것의 구조, 이점, 응용 및 경쟁 시장에서 차별화되는 독특한 장점을 설명합니다.
PCB 제작 및 사양
재료 와 층
이 PCB의 기초는 고주파 애플리케이션에서 안정성과 성능으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물인 로저스 RO3003의 사용에 있습니다.보드는 2층의 딱딱한 디자인을 가지고 있습니다., 69.25mm x 92.45mm를 측정하여 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족시킬 수 있을 만큼 컴팩트하면서도 강력합니다.
PCB의 스택업은 다음과 같습니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- 로저스 RO3003 기판: 5 밀리 (0.127 mm)
- 구리층 2: 35 μm
정밀 사양
이 PCB는 높은 정밀도로 설계되어 있습니다.
- 최소 추적/공간: 5/5 밀리
- 최소 구멍 크기: 0.2mm
- 마감판 두께: 0.2mm
- 완성 된 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리) 외부 층에
- 횡단 접착 두께: 20μm
- 표면 가공: 몰입 금
100% 전기 테스트를 통해 배송 전에 모든 보드가 엄격한 품질 기준을 충족하고 현장에서 안정적으로 작동할 수 있도록 보장합니다.
로저스 RO3003 재료의 장점
안정성 및 성능
로저스 RO3003의 특징 중 하나는 온도와 주파수 범위에서 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 의 뛰어난 안정성입니다.
이 특성은 일관된 성능을 요구하는 애플리케이션에 매우 중요합니다. 예를 들어 77 GHz에서 작동하는 자동차 레이더 시스템과 첨단 무선 통신 기술,5G 인프라를 포함하여.
- 다이 일렉트릭 상수: 10 GHz/23°C에서 3 ± 0.04
- 분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.001
- 열 안정성: Td > 500°C
- 수분 흡수: 0.04%
이러한 특성은 RO3003를 다양한 온도에서 낮은 다이 일렉트릭 손실과 우수한 기계적 특성을 필요로하는 응용 프로그램에 이상적인 선택으로 만듭니다.
| RO3003 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.9 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | 내면 | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
기계적 특성
이 PCB는 구리와 거의 일치하는 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 를 가지고 있습니다. 이 정렬은 더 신뢰할 수있는 표면 장착 조립체를 허용합니다.온도 변동에 민감한 애플리케이션에 적합합니다.여러 다이렉트릭 상수에서 균일한 기계적 특성은 또한 다층 보드 디자인을 촉진하여 회로 설계의 다재다능성을 향상시킵니다.
신청서
우리의 2층 RO3003 PCB는 몇 가지 주요 응용 분야에서 우수한 설계되었습니다:
- 자동차 레이더: 안전 및 탐색을 위해 고 주파수 작동을 필요로하는 시스템.
- 통신: 셀룰러 시스템에서의 전력 증폭기 및 안테나는 이 PCB의 저손실 특성을 이용합니다.
- 위성 통신: 그 성능은 GPS 안테나와 직방송 위성에서 매우 중요하며 신뢰할 수 있는 데이터 전송을 보장합니다.
- 무선 통신: 패치 안테나 및 원격 계측기 리더에 이상적입니다.
전 세계 사용 가능성
이 첨단 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 전 세계 배송에 사용할 수 있으며, 이는 다양한 산업용 응용 분야에서 기대되는 품질과 신뢰성을 보장합니다.우수성에 대한 우리의 헌신은 당신이 당신의 기대에 부응할 뿐만 아니라 초과하는 제품을 받을 수 있도록 보장합니다..
결론
요약하자면, 로저스 RO3003로 만든 우리의 새로 선보인 2층 PCB는 단순한 회로판이 아닙니다. 그것은 현대 전자제품의 과제를 해결하기 위해 고안된 강력한 도구입니다.우수한 물질 특성으로, 정밀 엔지니어링, 그리고 광범위한 응용 잠재력, 이 PCB는 다음 세대의 고주파 기술을 지원 할 준비가되어 있습니다.
다음 프로젝트를 위해 RO3003 PCB를 선택하여 고품질의 재료와 공예가 만들어 낼 수있는 차이를 경험하십시오.오늘 저희에게 연락하여 목표를 달성하는 데 도움이 되길 바랍니다..
