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제품 상세 정보:
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| 소재: | 로저스 RO4360G2 기판 - 8mil (0.203mm) | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 76.32mm x 67.51 mm = 1pcs | PCB 두께: | 0.3 밀리미터 |
| 표면 마감: | 무전해 니켈 침지 금(ENIG) | 솔더 마스크: | 아니 |
| 강조하다: | 2층 RF 회로판,8mil RF 회로 보드,ENIG RF 회로 보드 |
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고성능 2층 PCB를 소개합니다.이 PCB는 최적의 성능을 제공합니다이 제품은 첨단 기술에 초점을 맞추고, 베이스 스테이션 전력 증폭기 및 작은 셀 트랜시버에 이상적입니다.
재료 우수성: 로저스 RO4360G2
우리 PCB의 핵심은 로저스 RO4360G2입니다. 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 laminate입니다.이 재료는 전통적인 FR-4 재료와 유사한 방식으로 처리 할 수 있는 동시에 예외적인 성능을 제공하기 위해 설계되었습니다.주요 특징RO4360G2는 다음을 포함한다.
- 다이 일렉트릭 상수: 6.15 ± 0.15 10 GHz에서 최소 신호 손실을 보장합니다.
- 분산 요인: 10 GHz에서 0.0038 고 주파수 응용 프로그램을 허용합니다.
- 열 특성: 높은 Tg (> 280 °C) 및 0.75 W/mK의 열 전도성, 까다로운 열 환경에 적합합니다.
환경 준수: 납 없는 공정 능력, 환경 친화적 인 제조 관행을 촉진합니다.
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 60.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 분산 요인,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 부피 저항성 | 40.0 × 1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 90.0 × 1012 | 오 | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 팽창 강도 | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 24.4 |
| 열 팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C~288°C 반복 열주기 후 | IPC-TM-650, 21.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | TGA를 이용한 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125°C 사전 조리 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50°C/48h | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 계수 er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | gm/cm3 | NT1 국가 | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 |
기술 사양
이 2층 PCB의 특징은
- 크기: 76.32mm x 67.51mm, 컴팩트 애플리케이션에 최적화
- 레이어 카운트: 2 레이어, 효율성과 복잡성을 균형 잡습니다.
- 최소한의 흔적/공간: 4/6 밀리, 현대적인 설계 요구 사항을 수용합니다.
- 마감판 두께: 0.3mm, 얇은 프로필을 보장합니다.
- 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리) 외부 층에, 신뢰할 수 있는 전도성을 제공합니다.
- 표면 마감: 전류 없는 니켈 몰입 금 (ENIG), 용접성 및 부식 저항성을 향상시킵니다.
품질 보장
각 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 각 단위가 우리의 높은 품질 표준을 충족하고 의도된 응용에서 안정적으로 수행하는지 확인합니다.
RO4360G2 PCB의 장점
디자인 유연성
PCB가 제공하는 설계 기능은 엔지니어들이 성능을 손상시키지 않고도저조한 프로필과 함께, 그것은 다양한 응용 프로그램에 적합합니다.
신뢰성 과 내구성
튼튼한 구조로 장착된 구멍과 내구성 있는 표면 완성도 등으로 PCB는 오래 사용할 수 있도록 설계되었습니다.RO4360G2 재료 사용은 보드의 딱딱성과 열 성능을 향상시킵니다., 고전력 애플리케이션에 대한 훌륭한 선택입니다.
자동 조립 호환성
이 PCB는 자동 조립 과정과 호환되며 제조 시간과 비용을 줄입니다.이 효율성은 높은 품질을 유지하면서 생산을 효율화하려는 기업들에게 매우 중요합니다..
환경 친화적
이 PCB의 납 없는 프로세스 호환성은 글로벌 지속가능성 노력에 부합하며, 제조업체들에게 환경적으로 책임있는 선택이 됩니다.
전형적 사용법
이 2층 PCB는 광범위한 응용 분야에 적합하며, 특히 통신 및 산업 부문에서:
- 베이스 스테이션 전력 증폭기: 이 PCB의 고 주파수 성능과 신뢰성은 베이스 스테이션에 사용되는 전력 증폭기에 이상적입니다.
- 소형 셀 트랜시버: 컴팩트 크기와 우수한 열 관리 기능이 모바일 연결에 대한 증가하는 수요를 지원하는 소형 셀 트랜시버 애플리케이션에 적합합니다.
결론
로저스 RO4360G2로 제작된 이 2층 PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다.전자 부품의 경쟁 경관에서 돋보인다우리는 우리의 고객들에게 그들의 필요에 맞춘 최고의 솔루션을 제공하도록 최선을 다하고 있으며, 우리의 제품이 기대에 부응할 뿐만 아니라 기대를 뛰어넘는 것을 보장합니다.다음 프로젝트에서 도움을 드릴 수 있습니다.!
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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