|
제품 상세 정보:
|
| 소재: | Rogers RT/Duroid 6002 기질 -5mil (0.127mm) | 레이어 총수: | 2 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 사이즈: | 390mm x 310.9mm = 1pcs | PCB 두께: | 0.2 밀리미터 |
| 표면 마감: | 침적식 주석 | 솔더 마스크: | 아니 |
| 강조하다: | 5 밀리 배수 틴 PCB,RF 회로 몰입 틴 PCB |
||
고성능 2층 PCB를 소개합니다.소형 다이렉트릭 상수와 뛰어난 고주파 성능으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 물질.
PCB 제작: 전반적 설명
우리의 2층 PCB는 세밀하게 설계되어 있습니다.
- 기본 재료: 로저스 RT/듀로이드 6002, 우수한 전기 및 기계적 특성으로 알려진 세라믹으로 채워진 PTFE 라미네이트.
- 레이어 카운트: 2층, 성능을 유지하면서 컴팩트한 디자인을 보장합니다.
- 보드 크기: 390mm x 310.9mm, 복잡한 회로에 대한 충분한 공간을 제공합니다.
- 최소 추적/공간: 4/5 밀리, 현대 전자제품에서 중요한 밀도가 높은 레이아웃을 허용합니다.
- 최소 구멍 크기: 0.2mm, 더 얇은 구성 요소의 통합을 촉진.
- 완성된 보드 두께: 0.2mm, 최소한의 무게와 두께가 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다.
- 표면 가공: 침몰 진, 우수한 용접성과 산화 방지.
전기적 무결성 및 시험
배송 전에 각 보드는 100% 전기 테스트를 거쳐 신뢰성과 성능을 보장합니다.이 엄격한 품질 관리 프로세스는 고객이 최고 품질의 PCB만을 받는 것을 보장합니다., 미션 크리티컬 애플리케이션에 배치할 준비가 되어 있습니다.
| 재산 | NT1기능기술 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 20.94±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.94 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | ||
| 분산 요인,tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +12 | Z | ppm/°C | 10GHz 0°C~100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 106 | Z | 엠씨 | A | ASTM D 257 |
| 표면 저항성 | 107 | Z | 모흐 | A | ASTM D 257 |
| 튼튼성 모듈 | 828 ((120) | X,Y | MPa ((kpsi) | 23°C | ASTM D 638 |
| 극심 한 스트레스 | 6.9(1.0) | X,Y | MPa ((kpsi) | ||
| 최후의 압력 | 7.3 | X,Y | % | ||
| 압축 모듈 | 2482 (((360) | Z | MPa ((kpsi) | ASTM D 638 | |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| 열전도성 | 0.6 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 특정 열 | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
계산 | ||
| 구리 껍질 | 8.9(1.6) | IBS/in. ((N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
재료 인사이트: 로저 RT/두로이드 6002
RT/Duroid 6002를 특별하게 만드는 것은 무엇일까요?
로저 RT/두로이드 6002는 다음과 같은 특징을 가진 독특한 재료입니다.
- 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk): 2.94 +/- 0.04, 이는 높은 주파수에서 신호 손실을 최소화합니다.
- Dk의 낮은 열 계수: 12 ppm/°C, 온도 변동에도 안정성을 보장합니다.
- 분산 요인: 10GHz에서 0.0012, 마이크로 웨브 응용 프로그램에 이상적입니다.
- 열전도: 0.6W/m/k, 효율적인 열 분비를 제공합니다.
- 수분 흡수: 0.02%, 습한 환경에서 성능을 유지하는 데 중요합니다.
RT/Duroid 6002 사용 의 장점
1낮은 손실 특성: 재료는 우수한 고 주파수 성능을 허용하여 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.
2차원 안정성: 낮은 열 팽창 계수는 왜곡 또는 왜곡의 위험을 줄여 시간이 지남에 따라 보드의 무결성을 보장합니다.
3기계적 신뢰성: RT/Duroid 6002는 견고한 기계적 특성을 제공하여 내구성이 필수적인 응용 프로그램에 이상적입니다.
PCB 스택업
우리의 2층 PCB의 스택업은 다음으로 구성됩니다:
- 구리 층 1: 35 μm
- 로저 RT/Duroid 6002 기판: 5 밀리 (0.127mm)
- 구리층 2: 35 μm
이 구성은 현대 전자 장치에 필요한 가벼운 프로필을 유지하면서 전기 성능을 최적화합니다.
전형적 사용법
우리의 2층 PCB는 특히 잘 적합합니다:
- 단계열 안테나: 첨단 통신 시스템에서 필수적입니다.
- 레이더 시스템: 정확성이 중요한 지상 및 공기 모두.
- GPS 안테나: 전 세계 내비게이션 기술을 지원합니다.
- 전력 배후: 고성능 시스템에서 효율적인 전력 분배를 촉진합니다.
- 상용 항공기 충돌 방지 시스템: 항공의 안전성 향상
- 빔 형성 네트워크: 신호 처리 및 전송의 핵심.
결론
결론적으로, 로저스 RT/듀로이드 6002로 만든 우리의 새로 선보인 2층 PCB는 PCB 기술의 중요한 발전을 나타냅니다.뛰어난 전기 성능으로, 견고한 구조, 그리고 다양한 까다로운 애플리케이션에 적합성, 이 PCB는 통신에서 항공 우주에 이르기까지 산업의 요구를 충족 할 준비가되어 있습니다.
우리의 PCB를 선택함으로써, 당신은 신뢰성, 성능, 그리고 혁신을 선택하고 있습니다.우리는 고객들에게 최고의 품질의 제품을 제공하는데 최선을 다하고 있습니다. 이는 그들의 디자인을 향상시키고 경쟁적인 전자 시장에서 그들의 성공을 이끌어냅니다..
문의 또는 주문을 하기 위해, 오늘 우리의 판매 팀에 연락하십시오!
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
Korean
