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제품 상세 정보:
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| PCB 재료: | Rogers 4003C 코어 -1.524 mm (60mil) | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 580mm x 410 mm = 1pcs, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 1.6mm |
| 구리 중량: | 1온스(1.4밀) 내부/외부 레이어 | 표면 마감: | 전기 전기 니켈 몰입 금 |
| 솔더 마스크: | 아니 | 실크 스트린: | 아니 |
| 강조하다: | 60ml PCB 라미네이트,전기 없는 니켈 몰입 금 PCB |
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고성능 PCB에 대한 수요가 계속 증가함에 따라다양한 응용 분야에 대한 모범적인 솔루션으로 돋보인다우리의 고급 PCB의 특징, 사양 및 이점을 살펴보고 다양한 산업에 적합한 것을 강조합니다.
RO4003C 물질 이해
로저스 RO4003C는 전통적인 재료의 최고의 특성을 결합한 독점적인 가조 유리 강화 탄화수소 / 세라믹 라미네이트입니다.그것은 엽록체 / 유리 라미네이트의 제조성을 유지하면서 PTFE 재료의 전기 성능을 제공합니다.10GHz에서 3.38 ± 0.05의 변압 전압 상수는 최적의 신호 무결성을 보장하여 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
RO4003C의 주요 장점 중 하나는 10 GHz에서 0.0027 및 2.5 GHz에서 0.0021의 낮은 분산 요인으로 최소한의 신호 손실을 허용합니다.
이 특징은 통신 및 레이더 시스템과 같은 정확한 신호 전송이 필요한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
건축물 특성
우리의 PCB는 다음과 같은 사양을 갖추고 있습니다:
- 기본 재료: 로저 RO4003C, 높은 성능과 신뢰성을 보장합니다.
- 레이어 카운트: 2층 설계는 복잡한 회로 레이아웃에 유연성을 제공합니다.
- 크기: 판의 크기는 580 mm x 410 mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15 mm이며, 다양한 용도에 적합합니다.
- 완성 된 두께: 1.6mm의 견고한 두께는 내구성을 향상시킵니다.
- 구리 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 는 외부 층에 적용되어 효과적인 전도성을 보장합니다.
- 최소 추적 / 공간: 밀도가 높은 회로 설계를 허용하는 최소 6/10 밀리미터의 세밀한 레이아웃이 지원됩니다.
- 최소 구멍 크기: 0.3mm의 다재다능한 구멍 크기는 다양한 부품 배치를 용이하게합니다.
- 표면 마감: 전류 없는 니켈 몰입 금이 사용되며, 우수한 용접성 및 부식 저항성을 제공합니다.
- 전기 테스트: 각 보드는 운반 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 통해 기능성과 신뢰성을 보장합니다.
PCB 스택업
스택업 구성은 다음과 같습니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- 로저스 4003C 코어: 1.524mm (60m)
- 구리층 2: 35 μm
| RO4003C 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
주요 이점
차원 안정성
RO4003C의 열 팽창 계수 (CTE) 는 구리와 밀접하게 일치하며 우수한 차원 안정성을 제공합니다.이 특성은 다층 보드 구조물의 성능을 유지하기 위해 중요합니다., 특히 다양한 열 조건에서.
비용 효율성
RO4003C 가공은 표준 FR-4 재료와 비교할 수 있지만 기존의 마이크로 웨브 라미네이트의 비용의 일부에 더 뛰어난 성능을 제공합니다.이 비용 효율성은 예산 제약을 초과하지 않고 고품질 PCB를 찾는 제조업체에게 매력적인 옵션으로 만듭니다..
높은 성능
성능에 민감하고 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 우리의 PCB는 신뢰성과 효율성을 요구하는 환경에서 탁월합니다.06%는 PCB의 내구성을 더욱 향상시킵니다., 도전적인 조건에 적합합니다.
전형적 사용법
이 첨단 PCB는 다양한 용도로 이상적입니다.
- 셀룰러 베이스 스테이션 안테나와 전력 증폭기:** 신뢰할 수 있는 신호 전송 및 수신을 보장합니다.
- RF 식별 태그: 정확한 추적 및 식별을 지원합니다.
- 자동차 레이더와 센서: 차량의 안전 및 내비게이션 시스템을 향상시킵니다.
- 직방송 위성을 위한 LNB: 위성 통신에서 안정적인 성능을 제공합니다.
결론
로저스 RO4003C 재료를 이용한 우리의 새로 선보인 쌍면 PCB는 PCB 기술의 최첨단 기술입니다.그리고 비용 효율성우리의 PCB를 선택함으로써, 당신은 당신의 전자 디자인에서 비교할 수 없는 품질과 신뢰성을 기대할 수 있습니다.
추가 조회 또는 주문을 위해, 우리의 전담 판매 팀에 문의하십시오. 우리는 당신의 PCB 필요에 대한 이상적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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