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제품 상세 정보:
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| PCB 재료: | RT/Duroid 6035HTC -1.524 mm (60mil) | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 43mm x 107 mm = 1pcs, +/- 0.15mm | PCB 두께: | 1.6mm |
| 구리 중량: | 1온스(1.4밀) 내부/외부 레이어 | 표면 마감: | 침수 실버 |
| 솔더 마스크: | 아니 | 실크 스트린: | 하얀색 |
| 강조하다: | 60밀리 배면 PCB,NT2중공화국,몰입 은 쌍면 PCB |
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전자제품의 세계에서는 인쇄 회로 보드 (PCB) 재료의 선택이 성능에 크게 영향을 줄 수 있습니다. 특히 고 주파수 및 고 전력 애플리케이션에서 그렇습니다.우리의 RT / Duroid 6035HTC에서 만들어진 이중 면 PCB는 신뢰성을 추구하는 엔지니어와 디자이너를위한 최고의 솔루션으로 돋보입니다, 효율성, 그리고 고급 기능
PCB 제작 및 사양
기본 재료: RT/더로이드 6035HTC
RT/duroid 6035HTC는 높은 열전도성과 우수한 변압성 특성으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다.이 물질은 특히 고 전력 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 적합합니다, 전통적인 라미네이트를 뛰어넘는 특성을 제공합니다.
세부 사양
- 레이어 카운트: 이 PCB는 복면 설계가 특징이며, 컴팩트한 발자국에서 복잡한 회로를 효율적으로 라우팅 할 수 있습니다.
- 크기: 43mm x 107mm (± 0.15mm) 를 측정하는 이 PCB는 다양한 애플리케이션에서 다양성을 위해 설계되었습니다.
- 추적 및 공간 요구 사항: 최소 4/7 밀리 미터의 추적 / 공간으로, 이 PCB는 신호 무결성을 손상시키지 않고 고밀도 디자인을 지원합니다.
- 구멍 크기와 비아: 최소 구멍 크기는 0.3mm이며, 보드는 71개의 비아를 포함하며, 맹인 비아의 합병증 없이 연결성을 향상시킵니다.
- 마무리 터치: 몰입 은 표면 완화는 우수한 용접성 및 부식 저항성을 제공합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트는 신뢰성을 보장합니다.
레이어 스택업
이 PCB의 스택업은 다음으로 구성됩니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- RT/더로이드 6035HTC 코어: 1.524mm (60mls)
- 구리층 2: 35 μm
이 구성은 열 관리 및 전기 성능을 최적화하여 고 주파수 응용 프로그램에서 안정적인 작동을 보장합니다.
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50 °C~288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
성능 특성
다이 일렉트릭 특성
PCB의 10GHz에서 3.5 ± 0.05의 변압상수 (DK) 와 0.0013의 낮은 분산 인수는 최소한의 손실로 고주파 신호를 처리 할 수 있음을 의미합니다.이러한 특성은 신호 전송의 정확성과 명확성을 요구하는 응용 프로그램에 매우 중요합니다..
열 관리
80°C에서 1.44 W/m/K의 열전도와 함께 RT/duroid 6035HTC는 열분해에 탁월합니다. 이 능력은 고전력 애플리케이션에 필수적입니다.과도한 열이 성능 저하 또는 고장으로 이어질 수 있는 경우높은 열 안정성으로 인해 PCB는 극한 조건에서도 무결성을 유지합니다.
열 확장 계수 (CTE)
CTE 값은 X축과 Y축에서 19ppm/°C, Z축에서 39ppm/°C로 PCB의 차원 안정성을 나타냅니다.이 안정성 은 연결 의 신뢰성 과 전체 회로 성능 을 유지 하기 위해 필수적 인 것 이다.
RT/Duroid 6035HTC PCB의 장점
1높은 열 전도성: 효과적인 열 분산은 작동 온도를 낮추고 까다로운 응용 프로그램에서 장기 신뢰성을 향상시킵니다.
2우수한 다이 일렉트릭 성능: 삽입 손실을 줄이고 우수한 신호 무결성을 달성하여이 PCB를 고주파 회로에 이상적으로 만듭니다.
3강력한 안정성: 재료의 열 안정성은 어려운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
신청서
이 쌍면 PCB는 다음과 같은 다양한 까다로운 응용 프로그램에 맞게 만들어졌습니다.
- 고전력 RF 증폭기: 신호 강도가 가장 중요한 통신 및 방송에 필수적입니다.
- 마이크로 웨브 애플리케이션: 레이더 시스템, 위성 통신 및 의료 영상 촬영에 사용됩니다.
- 전력 분할기 및 결합기: 복잡한 회로에서 신호 관리를 위해 중요하며, 효율적인 전력 분배를 보장합니다.
결론
RT/더로이드 6035HTC 쌍면 PCB는 첨단 애플리케이션을 위해 고성능, 신뢰할 수 있는 회로 보드를 필요로 하는 엔지니어와 디자이너에게 최상급 솔루션입니다.뛰어난 열 및 전기적 특성을 가진이 PCB는 현대 전자제품의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 뿐만 아니라 초과합니다.
모든 문의 또는 우리의 RT / Duroid 6035HTC PCB가 귀하의 특정 요구를 충족시킬 수있는 방법을 논의하려면 판매 팀과 연락하십시오.우리는 전문 지식과 고품질 솔루션으로 귀하의 프로젝트를 지원하기 위해 여기에 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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