|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
오늘날 급속한 기술 환경에서는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요가 계속 증가하고 있습니다.우리의 새로 선적된 TC350 쌍면 PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다, 견고한 재료, 세심한 디자인, 엄격한 품질 표준을 결합합니다.
건설 세부 사항
프리미엄 기본 재료: TC350
이 PCB의 핵심은 PTFE, 세라믹 필러, 그리고 섬유 유리 강화로 구성된 고품질 라미네이트인 TC350입니다.이 독특한 조합은 예외적인 열전도성과 낮은 삽입 손실을 제공합니다., 효율성과 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
계층 수와 차원
이 PCB는 이중 면 구조를 갖추고 있으며, 최대 기능을 보장하면서 공간을 최적화합니다. 320mm x 80mm (±0.15mm) 의 크기로,이 보드는 다양한 장치에서 다양성을 위해 설계되었습니다.1.6mm의 완성된 두께는 내구성과 성능 사이의 이상적인 균형을 이룬다.
흔적 및 구멍 사양
이 PCB는 최소 6/6 밀리미터의 흔적과 공간으로 설계되어 회로 레이아웃의 세밀한 세부 사항을 보장합니다. 0.3mm의 최소 구멍 크기와 맹인 비아스가 없습니다.보드는 다양한 구성 요소를 수용하면서 구조적 무결성을 유지합니다..
구리 층 및 표면 완화
두 개의 구리 층 (각 70μm 두께) 을 특징으로 하는 이 PCB는 외부 층에 2 온스 정도의 완공 구리 무게를 제공합니다. 이것은 우수한 전도성과 성능을 보장합니다.전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 표면 완화는 산화로부터 우수한 보호를 제공하고 용접성을 향상시킵니다..
품질 보장
각 보드는 출하 전에 100% 전기 테스트를 통해 IPC 2급 품질 표준을 충족하는지 확인합니다. 이 엄격한 테스트는 신뢰성과 성능을 보장합니다.모든 전자 애플리케이션에 필수적입니다..
기술적 특징
다이 일렉트릭 성능
TC350 라미네이트는 다중 주파수 (1MHz, 1.8GHz, 10GHz) 에서 3.5의 변전압 (Dk) 을 나타내며 1MHz에서 0.0015의 낮은 분산 인자를 나타냅니다.이 성능은 신호 손실을 최소화하는 데 중요합니다, 특히 RF 응용 프로그램에서.
열 안정성
보드의 열 팽창 계수 (CTE) 는 x/y 축에서 7 ppm/°C, z 축에서 23 ppm/°C로 세밀하게 조정됩니다.이 열 안정성 은 다양한 조건 하 에서 성능 을 유지 하기 위해 필수적 인 것 이다특히 고온 환경에서
수분 저항성
수분 흡수율은 0.05%에 불과하며 TC350 PCB는 내구성을 위해 설계되었으며 환경 요인이 성능을 손상시키지 않도록합니다.
| 전형적인 특성:TC350 | |||
| 재산 | 단위 | 가치 | 메르토드 테스트 |
| 1전기적 특성 | |||
| 다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다) | |||
| 1MHz | - 네 | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1.8 GHz | - 네 | 3.50 | 레조넌트 캐비티 |
| @10 GHz | - 네 | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 | |||
| 1MHz | - 네 | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1.8 GHz | - 네 | 0.0018 | 레조넌트 캐비티 |
| @10 GHz | - 네 | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭의 온도 계수 | - 네 | ||
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
| 표면 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기력 | 볼트/밀리 (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 활 저항 | 초 | >240 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2.열성 특성 | |||
| 분해 온도 (Td) | |||
| 초기 | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 확장, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % z축 팽창 (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
| 3기계적 특성 | |||
| 껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론) | |||
| 열 스트레스 후 | 1kg/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 높은 온도 (150oC) 에서 | 1kg/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| 프로세스 후 솔루션 | 1kg/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 유니 즈 모듈 | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
| 굽기 강도 (기계/크로스) | kpsi (MPa) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
| 튼튼성 (기계/십자) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 압축 모듈 | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| 포이슨 비율 | - 네 | ASTM D-3039 | |
| 4. 물리적 특성 | |||
| 물 흡수 | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도, 주변 23oC | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 방법 A |
| 열전도성 | W/mK | 0.72 | ASTM D5470 |
| 특정 열 | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
| 발화성 | 클래스 | V0 | UL-94 |
| NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 torr | |||
| 전체 질량 손실 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 수집된 휘발성 동물 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 수증기 회복 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
TC350 PCB의 장점
1향상 된 신뢰성: TC350 재료와 엄격한 테스트의 조합은 요구되는 응용 프로그램에서 절단 된 결합 온도와 향상 된 신뢰성을 보장합니다.
2. 우수한 열 관리: TC350의 높은 열 전도성은 우수한 열 방출을 촉진하여 전력 증폭기 및 기타 고 에너지 장치에 이상적입니다.
3효율적인 대역폭 활용: 낮은 삽입 손실과 우수한 다이 일렉트릭 특성을 가진 TC350 PCB는 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 중요한 대역폭 효율을 극대화합니다.
4견고한 설계: 맹인 비아스가 없으며 패드와 흔적의 신중한 설계는 구조적 무결성을 보장하여 PCB의 수명을 향상시킵니다.
신청서
TC350 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 전력 증폭기: 통신 장치에서 신호 강도를 극대화하기 위해 필수적입니다.
- 필터 및 큐플러: RF 애플리케이션에서 주파수 신호를 관리하는 데 사용됩니다.
- 타워 마운트 증폭기 (TMA): 셀룰러 네트워크에서 신호 품질을 향상시킵니다.
- 마이크로 웨브 결합기 및 전력 분산기: 첨단 통신 시스템에서 효율적인 신호 처리에 필수적입니다.
결론
TC350 PCB는 PCB 기술의 최전선에 있습니다. 현대 전자제품의 엄격한 요구사항을 충족시키기 위해 설계되었습니다.그것은 높은 전력 응용 프로그램에서 신뢰성과 성능을 추구하는 엔지니어와 디자이너에게 이상적인 선택입니다..
더 많은 정보 또는 주문을 위해, 우리의 전담 판매 팀에 문의하십시오. 우리는 당신의 PCB 필요에 대한 이상적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다합니다.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
오늘날 급속한 기술 환경에서는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요가 계속 증가하고 있습니다.우리의 새로 선적된 TC350 쌍면 PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다, 견고한 재료, 세심한 디자인, 엄격한 품질 표준을 결합합니다.
건설 세부 사항
프리미엄 기본 재료: TC350
이 PCB의 핵심은 PTFE, 세라믹 필러, 그리고 섬유 유리 강화로 구성된 고품질 라미네이트인 TC350입니다.이 독특한 조합은 예외적인 열전도성과 낮은 삽입 손실을 제공합니다., 효율성과 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
계층 수와 차원
이 PCB는 이중 면 구조를 갖추고 있으며, 최대 기능을 보장하면서 공간을 최적화합니다. 320mm x 80mm (±0.15mm) 의 크기로,이 보드는 다양한 장치에서 다양성을 위해 설계되었습니다.1.6mm의 완성된 두께는 내구성과 성능 사이의 이상적인 균형을 이룬다.
흔적 및 구멍 사양
이 PCB는 최소 6/6 밀리미터의 흔적과 공간으로 설계되어 회로 레이아웃의 세밀한 세부 사항을 보장합니다. 0.3mm의 최소 구멍 크기와 맹인 비아스가 없습니다.보드는 다양한 구성 요소를 수용하면서 구조적 무결성을 유지합니다..
구리 층 및 표면 완화
두 개의 구리 층 (각 70μm 두께) 을 특징으로 하는 이 PCB는 외부 층에 2 온스 정도의 완공 구리 무게를 제공합니다. 이것은 우수한 전도성과 성능을 보장합니다.전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 표면 완화는 산화로부터 우수한 보호를 제공하고 용접성을 향상시킵니다..
품질 보장
각 보드는 출하 전에 100% 전기 테스트를 통해 IPC 2급 품질 표준을 충족하는지 확인합니다. 이 엄격한 테스트는 신뢰성과 성능을 보장합니다.모든 전자 애플리케이션에 필수적입니다..
기술적 특징
다이 일렉트릭 성능
TC350 라미네이트는 다중 주파수 (1MHz, 1.8GHz, 10GHz) 에서 3.5의 변전압 (Dk) 을 나타내며 1MHz에서 0.0015의 낮은 분산 인자를 나타냅니다.이 성능은 신호 손실을 최소화하는 데 중요합니다, 특히 RF 응용 프로그램에서.
열 안정성
보드의 열 팽창 계수 (CTE) 는 x/y 축에서 7 ppm/°C, z 축에서 23 ppm/°C로 세밀하게 조정됩니다.이 열 안정성 은 다양한 조건 하 에서 성능 을 유지 하기 위해 필수적 인 것 이다특히 고온 환경에서
수분 저항성
수분 흡수율은 0.05%에 불과하며 TC350 PCB는 내구성을 위해 설계되었으며 환경 요인이 성능을 손상시키지 않도록합니다.
| 전형적인 특성:TC350 | |||
| 재산 | 단위 | 가치 | 메르토드 테스트 |
| 1전기적 특성 | |||
| 다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다) | |||
| 1MHz | - 네 | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1.8 GHz | - 네 | 3.50 | 레조넌트 캐비티 |
| @10 GHz | - 네 | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 | |||
| 1MHz | - 네 | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1.8 GHz | - 네 | 0.0018 | 레조넌트 캐비티 |
| @10 GHz | - 네 | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭의 온도 계수 | - 네 | ||
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
| 표면 저항성 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기력 | 볼트/밀리 (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 활 저항 | 초 | >240 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2.열성 특성 | |||
| 분해 온도 (Td) | |||
| 초기 | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | 분 | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 열 확장, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % z축 팽창 (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
| 3기계적 특성 | |||
| 껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론) | |||
| 열 스트레스 후 | 1kg/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 높은 온도 (150oC) 에서 | 1kg/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| 프로세스 후 솔루션 | 1kg/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| 유니 즈 모듈 | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
| 굽기 강도 (기계/크로스) | kpsi (MPa) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
| 튼튼성 (기계/십자) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| 압축 모듈 | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| 포이슨 비율 | - 네 | ASTM D-3039 | |
| 4. 물리적 특성 | |||
| 물 흡수 | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도, 주변 23oC | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 방법 A |
| 열전도성 | W/mK | 0.72 | ASTM D5470 |
| 특정 열 | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
| 발화성 | 클래스 | V0 | UL-94 |
| NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 torr | |||
| 전체 질량 손실 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 수집된 휘발성 동물 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 수증기 회복 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
TC350 PCB의 장점
1향상 된 신뢰성: TC350 재료와 엄격한 테스트의 조합은 요구되는 응용 프로그램에서 절단 된 결합 온도와 향상 된 신뢰성을 보장합니다.
2. 우수한 열 관리: TC350의 높은 열 전도성은 우수한 열 방출을 촉진하여 전력 증폭기 및 기타 고 에너지 장치에 이상적입니다.
3효율적인 대역폭 활용: 낮은 삽입 손실과 우수한 다이 일렉트릭 특성을 가진 TC350 PCB는 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 중요한 대역폭 효율을 극대화합니다.
4견고한 설계: 맹인 비아스가 없으며 패드와 흔적의 신중한 설계는 구조적 무결성을 보장하여 PCB의 수명을 향상시킵니다.
신청서
TC350 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 전력 증폭기: 통신 장치에서 신호 강도를 극대화하기 위해 필수적입니다.
- 필터 및 큐플러: RF 애플리케이션에서 주파수 신호를 관리하는 데 사용됩니다.
- 타워 마운트 증폭기 (TMA): 셀룰러 네트워크에서 신호 품질을 향상시킵니다.
- 마이크로 웨브 결합기 및 전력 분산기: 첨단 통신 시스템에서 효율적인 신호 처리에 필수적입니다.
결론
TC350 PCB는 PCB 기술의 최전선에 있습니다. 현대 전자제품의 엄격한 요구사항을 충족시키기 위해 설계되었습니다.그것은 높은 전력 응용 프로그램에서 신뢰성과 성능을 추구하는 엔지니어와 디자이너에게 이상적인 선택입니다..
더 많은 정보 또는 주문을 위해, 우리의 전담 판매 팀에 문의하십시오. 우리는 당신의 PCB 필요에 대한 이상적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다합니다.
