쌍면 PCB TFA300 10mil 0.254mm 몰입 금판

우리는 TFA300 쌍면 PCB를 소개합니다. 고 주파수 및 높은 신뢰성 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다.이 PCB는 항공우주 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다., 통신 및 첨단 전자, 성능과 안정성이 가장 중요합니다.

PCB 제작 및 사양

재료 구성
TFA300 PCB는 PTFE 樹脂과 특별히 만들어진 세라믹을 결합한 독특한 복합 물질을 사용하여 제작되었습니다.몇 가지 주요 장점이 있습니다.:

- 뛰어난 전기적 특성: 유리섬유가 없는 것은 변압전력 손실을 최소화하여 우수한 신호 무결성을 허용합니다.

- 향상 된 열 관리: 0.6 W/mk의 높은 열 전도성은 효율적인 열 분비를 보장하며 까다로운 조건에서도 최적의 성능을 유지합니다.

신체적 특성

- 레이어 카운트: 이 PCB는 2층 구조를 갖추고 있으며, 강력한 전기 성능을 제공하면서 공간을 최적화합니다.

- 크기: 65mm x 51mm를 측정하고 ± 0.15mm의 정확도 허용량으로이 PCB는 컴팩트하고 다재다능합니다.

- 완성된 보드 두께: 0.3mm에서 PCB는 가벼운 무게를 유지하면서 구조적 무결성을 유지합니다.

- 구리 무게: 외부 층 은 1 온스 (1.4 밀리) 의 완공 구리 무게 를 가지고 있으며, 탁월 한 전도성 을 보장 한다.

전기 사양
- 최소한의 흔적/공간: 설계는 밀집된 구성 요소의 통합을 허용하는 최소 5/7 밀리 미터의 흔적과 공간을 수용합니다.

- 최소 구멍 크기: 비아는 0.3mm만큼 작을 수 있으며, 고급 회로 디자인을 지원합니다.

- 접착 두께를 통해: 20μm의 접착 두께를 사용하여 층 간의 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.

품질 보장
IPC-Class-2 표준에 따라 제조된 각 PCB는 배송 전에 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다.이러한 품질에 대한 헌신은 중요한 환경에서 응용에 매우 중요합니다..

고급 기능

다이 일렉트릭 특성
TFA300 물질은 10GHz에서 3.0±0.04의 변전체 (Dk) 를 나타내며 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.0012 40GHz에서 신호의 무결성이 유지되도록 보장합니다., 전송 중 손실을 줄입니다.

열 특성
다이 일렉트릭 상수의 열 계수 (TCDK) 는 -8ppm/°C로 측정되며, -55°C에서 150°C의 넓은 온도 범위에서 우수한 안정성을 제공합니다.이 안정성 은 다양한 열 조건 을 경험 하는 애플리케이션 에 필수적 이다.

수분 흡수
수분 흡수율은 0.04%에 불과하며, TFA300 PCB는 다양한 환경 환경에서 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 분해 위험을 최소화합니다.

전형적 사용법

TFA300 PCB는 다음과 같은 다양한 응용 분야에 적합합니다.

- 항공 우주 장비: 높은 신뢰성을 요구하는 객실 시스템 및 중요한 항공 우주 애플리케이션에 이상적입니다.

- 마이크로 웨브 및 안테나: 단계 민감 안테나 및 정확한 신호 처리를 요구하는 다른 마이크로 웨브 응용 프로그램을 지원합니다.

- 레이더 시스템: 초기 경고 및 항공 레이더 시스템에서 효과적이며 소량의 손실 특성으로 이익을 얻습니다.

- 단계 배열 안테나: 효율적인 신호 처리 를 보장 하는 첨단 빔 형성 네트워크 와 위성 통신 을 촉진 합니다.

- 전력 증폭기: 높은 전력 응용 프로그램에서 성능을 최적화하여 전체 시스템 효율성을 향상시킵니다.

결론
TFA300 PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다. 고주파 애플리케이션에서 예외적인 성능과 신뢰성을 제공합니다.엄격한 품질 보장, 그리고 다재다능성 때문에 현대 전자제품의 과제들을 직면한 엔지니어와 디자이너들에게 이상적인 선택이 됩니다.

전 세계 사용 가능성으로, TFA300 PCB는 가장 까다로운 프로젝트를 지원 할 준비가되어 있습니다. 추가 조회 또는 주문을 위해, 우리의 판매 팀에 문의하십시오.우리는이 최첨단 제품으로 프로젝트 목표를 달성하는 데 도움을 기대.