RF-35 PCB 쌍면 20mil ENIG 마무리

이 고품질 2층 PCB는 RF-35로 만들어졌습니다. 상업용 마이크로파와 전파 애플리케이션에 이상적인 고급 유기세라믹 라미네이트입니다.

레이어 구성
이 PCB는 2층 스택업으로 구성되어 있습니다.
 

- 구리 층 1: 35 μm
- RF-35 코어: 20 밀리 (0.508 mm)
- 구리층 2: 35 μm

이중 계층 구조는 효율적인 신호 전송을 촉진하고 고주파 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지하는 데 중요한 크로스 스톡을 최소화합니다.

차원 및 사양
- 판 크기: 239.5 mm x 130 mm (± 0.15 mm)
- 완성된 두께: 0.6mm
- 최소한의 흔적/공간: 5/7 밀리
- 최소 구멍 크기: 0.3mm
- 완성 된 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리) 외부 층
- 표면 마감: 전류가 없는 니켈 몰입 금, 우수한 용접성 및 부식 저항성을 제공합니다.

품질 관리
우리의 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거쳐 각 단위가 가장 높은 신뢰성 기준을 충족하는지 확인합니다.이 보드는 까다로운 환경에서 신뢰성 높은 성능을 위해 설계되었습니다.

성능 특성

전기적 특성
RF-35 PCB는 1.9 GHz에서 3.5의 변압전력을 갖추고 있으며, 고주파 애플리케이션에서 최소한의 신호 손실을 보장합니다. 0.0018의 낮은 분산 인수는 운영 효율을 향상시킵니다.수분 흡수율은 0입니다.0.02%, 다양한 환경에서 안정성을 유지합니다. 또한 41 kV의 다이 일렉트릭 파업 전압은 강력한 전기 신뢰성을 제공합니다.

기계적 특성
이 PCB는 우수한 기계적 강도를 나타내며, 껍질 강도는 구리 1/2 온스에서 8.0 lbs/in (1.5 N/mm) 를 초과하고 구리 1 온스에서는 10.0 lbs/in (1.8 N/mm) 를 초과합니다.굽힘 강도 측정 22 이상튼튼성 또한 높으며, 튼튼성 27,000 psi (187 N/mm2) 튼튼성 21,000 psi (145 N/mm2) 튼튼성제조 과정 전반에 걸쳐 내구성을 보장합니다.

열 특성
PCB는 0.24 W/m/K의 열 전도성을 제공하며 효과적으로 열을 분산시킵니다.그 열 팽창 계수 (CTE) 는 X-Y 방향 에서 19-24 ppm/°C 와 Z 방향 에서 64 ppm/°C 사이 에 있습니다., 온도 변화에 따른 안정성을 나타냅니다. 이러한 열 탄력성은 다양한 운영 조건에서 구조적 무결성을 유지하는 데 중요합니다.

이점

비용 효율성
RF-35 PCB는 품질이나 성능에 타협하지 않고 저렴한 솔루션을 제공합니다. 설계는 대용량 생산에 최적화되어 제조업체의 경제적인 선택입니다.

재작업 할 수 있는 능력
RF-35의 뛰어난 껍질 강도는 부품의 재작업을 쉽게 허용한다. 이것은 종종 수정 및 수리가 필요한 전자제품 제조업에서 특히 유리하다.

낮은 수분 흡수
극히 낮은 수분 흡수율로 RF-35는 탈층화 위험을 최소화하고 특히 습한 환경에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

부드러운 표면 마무리
전기 없는 니켈 몰입 금 가공은 부드러운 표면을 제공하여 용접성을 향상시키고 조립 중에 결함의 가능성을 줄입니다.

신청서

RF-35 PCB의 다재다능성은 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.

- 전력 증폭기: RF 통신에서 신호 강도를 높이는 데 필수적입니다.
 

- 필터 및 큐플러: 신호 흐름을 관리하고 간섭을 줄이기 위해 다양한 RF 회로에서 사용됩니다.
 

- 수동 부품: 낮은 손실과 높은 신뢰성을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.

결론

이 RF-35 PCB는 첨단 엔지니어링과 제조 과정의 증거입니다.전자 제품 제공을 향상시키고자 하는 기업들에게 이상적인 솔루션입니다.우리의 RF-35 PCB를 선택함으로써 신뢰성, 성능 및 비용 효율성에 투자하고 있으며, 귀하의 제품이 오늘날의 고주파 전자 풍경의 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.

더 많은 정보 또는 주문을 하기 위해, 우리의 판매 팀에 연락하십시오. 우리는 당신의 필요에 대한 최고의 PCB 솔루션을 지원하기 위해 여기에 있습니다.