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제품 상세 정보:
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| PCB 재료: | RT/Duroid 5880-1.575 mm (62mil) | 레이어 총수: | 3 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 3.3mm | PCB 사이즈: | 49.1mm x 43.2 mm = 1pcs, +/- 0.15mm |
| 구리 중량: | 1oz (1.4 mils) 외부 층/내부 층 | 표면 마감: | 침지 금 |
| 강조하다: | NT1 비료,3층 enig pcb,3.3mm 두꺼운 enig pcb |
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이 PCB는 뛰어난 전기적 특성으로 유명한 RT/duroid 5880과 RO4450F를 사용하여 제작되었습니다.
- RT/duroid 5880은 유리 마이크로섬유로 강화된 PTFE(Polytetrafluoroethylene)로 구성된 고주파 라미네이트입니다. 유전율이 다양한 주파수에서 일정하게 유지되므로 일관된 성능이 요구되는 응용 분야에 이상적입니다.
- RO4450F는 접착 플라이로 사용되어 PCB 구조에 추가적인 강도와 열적 안정성을 제공합니다.
주요 사양
- 치수: 49.1mm x 43.2mm (±0.15mm)
- 레이어 수: 3 레이어
- 최소 트레이스/간격: 5/7 mil
- 최소 홀 크기: 0.4mm
- 완성 보드 두께: 3.3mm
- 완성 구리 무게: 양쪽 외부 및 내부 레이어 모두 1oz (1.4 mils)
- 비아 도금 두께: 20 μm
- 표면 마감: Immersion Gold
- 테스트: 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 출하 전에 100% 전기 테스트를 실시합니다.
RT/duroid 5880의 장점
RT/duroid 5880을 사용하면 다음과 같은 많은 장점이 있습니다.
- 균일한 전기적 특성: RT/duroid 5880의 유전율은 엄격하게 제어되며, 일반적인 값은 2.2 (±0.02 at 10 GHz)입니다. 이러한 일관성은 고주파 응용 분야에 매우 중요합니다.
- 낮은 손실 계수: 10 GHz에서 손실 계수는 인상적인 0.0009로, 신호 손실을 최소화하고 전반적인 성능을 향상시킵니다.
- 환경 요인에 대한 저항: 이 재료는 용매 및 시약에 강하여 다양한 제조 공정에 적합합니다.
- 열적 안정성: 유전율의 낮은 온도 계수(TCDk) -125 ppm/°C로, 이 PCB는 광범위한 온도 범위에서 성능을 유지할 수 있습니다.
| RT/duroid 5880 일반 값 | ||||||
| 속성 | RT/duroid 5880 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 | |
| 유전율,εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전율,εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| 손실 계수,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전율의 온도 계수 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | 계산됨 | |
| 인장 탄성 계수 | 23℃에서 테스트 | 100℃에서 테스트 | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 극한 응력 | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 극한 변형 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 탄성 계수 | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 극한 응력 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 극한 변형 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도율 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 구리 박리 | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | N/A | N/A | N/A | N/A | |
응용 분야
이 3층 강성 PCB의 다재다능함은 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 상업용 항공기 광대역 안테나: 통신 시스템에서 높은 신뢰성과 성능.
- 마이크로스트립 및 스트립라인 회로: RF 및 마이크로파 응용 분야에 이상적입니다.
- 밀리미터파 응용 분야: 통신 및 레이더의 첨단 기술 지원.
- 레이더 시스템: 유도 시스템 및 정밀 추적에 중요합니다.
- 지점 간 디지털 라디오 안테나: 통신 네트워크에서 명확하고 안정적인 연결을 보장합니다.
품질 보증 및 표준
당사의 제조 공정은 IPC-Class-2 표준을 준수하여 각 PCB가 최고 품질 벤치마크를 충족하도록 보장합니다. Gerber RS-274-X 아트워크를 사용하면 정밀한 생산이 가능하며, 출하 전에 100% 전기 테스트를 구현하여 완전히 기능하는 보드만 고객에게 전달됩니다.
결론
RT duroid 5880 PCB는 첨단 엔지니어링과 고품질 제조의 증거입니다. 뛰어난 전기적 특성, 견고한 구조, 다양한 응용 분야에서의 다재다능함으로 이 PCB는 전자 프로젝트에서 탁월함을 목표로 하는 엔지니어와 설계자에게 이상적인 선택입니다. 기술이 계속 발전함에 따라, 우리는 끊임없이 변화하는 업계의 요구를 충족하는 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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