6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB

전자 산업이 발전함에 따라 고성능 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 혁신적인 M6 고속 소재와 IS370HR로 제작된 이 6층 PCB는 최신 기술의 엄격한 기준을 충족하도록 설계되었습니다.

재료 선택

PCB 설계에서 재료 선택은 매우 중요하며, 당사의 6층 기판은 High Tg FR-4와 함께 M6 고속 소재를 사용합니다. 이러한 조합은 뛰어난 열적 및 전기적 성능을 제공하여 복잡하고 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

M6 고속 소재

- 유전율(DK): 1GHz에서 3.4, 13GHz에서 3.34로 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시킵니다.

- 손실 계수: 1GHz에서 0.002로 고주파 응용 분야에서 효율적인 성능을 보장합니다.

- 높은 Tg 값: 185°C 이상으로 고온 환경에서 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

- 열 분해 온도(Td): 410°C로 극한 조건에서도 내구성을 보장합니다.

- 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리로 지속 가능한 제조 관행에 부합합니다.

IS370HR 소재

- 열 성능: Tg 180°C로 까다로운 응용 분야에 적합합니다.

- 낮은 열팽창 계수(CTE): 13/14 ppm/°C로 치수 안정성을 향상시킵니다.

- CAF 저항: 전도성 양극 필라멘트 문제의 위험을 줄여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

PCB의 스택업은 다음과 같습니다.

- 구리 레이어 1: 35 μm

- M6 코어: 0.25 mm, DK 3.61

- 구리 레이어 2: 18 μm

- IS370HR 코어: 0.1 mm, DK 4.17

- 구리 레이어 3, 4, 5 및 6: 성능에 최적화된 다양한 두께

이러한 레이어 구성은 전기적 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 효과적인 열 관리를 보장합니다.

품질 보증

신뢰성을 보장하기 위해 각 PCB는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 표준을 준수하는지 확인합니다. 이 엄격한 테스트 프로세스는 고성능 기대치를 충족하는 제품을 제공하는 데 매우 중요합니다.

주요 기능 및 장점

1. 높은 열 안정성: M6 및 IS370HR 재료의 조합은 PCB가 고온을 견딜 수 있도록 하여 가혹한 환경의 응용 분야에 이상적입니다.

2. 신호 무결성: 낮은 유전율과 손실 계수는 신호 손실을 최소화하여 이 PCB를 고주파 응용 분야에 적합하게 만듭니다.

3. 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리이므로 이 PCB는 지속 가능한 관행을 장려하면서 최신 전자 제품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

일반적인 응용 분야

이 6층 PCB의 다재다능함은 다음을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

-5G 통신 기지국: Active Antenna Units(AAU)의 밀리미터파 안테나 및 무선 주파수 프런트 엔드를 지원합니다.

-자동차 전자 제품: 77GHz 밀리미터파 레이더 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 같은 응용 분야.

-네트워킹 및 통신

-항공 우주 및 방위

결론

견고한 설계, 뛰어난 열 성능 및 광범위한 응용 분야를 갖춘 이 PCB는 전자 설계를 크게 향상시킬 것입니다. 이 고급 PCB 솔루션에 투자하면 신뢰성과 성능을 보장할 뿐만 아니라 경쟁이 치열해지는 환경에서 제품의 성공을 보장할 수 있습니다.

문의 또는 주문을 원하시면 오늘 저희에게 연락하십시오. 함께 전자 솔루션을 향상시키십시오!