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6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB

6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB

모크: 1PCS
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: Vacuum bags+Cartons
배달 기간: 8-9 working days
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS per month
자세한 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
6 High Speed material + High Tg FR-4
Layer count:
6 layers
PCB thickness:
1mm
PCB size:
120mm x 60 mm=1PCS, +/- 0.15mm
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Solder mask:
Green
Silkscreen:
White
Surface finish:
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
강조하다:

6층 M6 고속 PCB

,

구리 동전을 가진 하이브리드 PCB

,

다층 고속 PCB

제품 설명

전자 산업이 발전함에 따라 고성능 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 혁신적인 M6 고속 소재와 IS370HR로 제작된 이 6층 PCB는 최신 기술의 엄격한 기준을 충족하도록 설계되었습니다.

 

재료 선택

PCB 설계에서 재료 선택은 매우 중요하며, 당사의 6층 기판은 High Tg FR-4와 함께 M6 고속 소재를 사용합니다. 이러한 조합은 뛰어난 열적 및 전기적 성능을 제공하여 복잡하고 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

 

M6 고속 소재

- 유전율(DK): 1GHz에서 3.4, 13GHz에서 3.34로 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시킵니다.

- 손실 계수: 1GHz에서 0.002로 고주파 응용 분야에서 효율적인 성능을 보장합니다.

- 높은 Tg 값: 185°C 이상으로 고온 환경에서 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

- 열 분해 온도(Td): 410°C로 극한 조건에서도 내구성을 보장합니다.

- 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리로 지속 가능한 제조 관행에 부합합니다.

 

IS370HR 소재

- 열 성능: Tg 180°C로 까다로운 응용 분야에 적합합니다.

- 낮은 열팽창 계수(CTE): 13/14 ppm/°C로 치수 안정성을 향상시킵니다.

- CAF 저항: 전도성 양극 필라멘트 문제의 위험을 줄여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

 

매개변수 사양
기본 재료 M6 고속 소재 + High Tg FR-4
레이어 수 6 레이어
기판 치수 120mm x 60mm ± 0.15mm
최소 트레이스/간격 4/4 mils
최소 홀 크기 0.2mm
블라인드 비아 아니요
완성된 기판 두께 1.0mm
완성된 Cu 무게 1oz (1.4 mils) 외부 레이어
비아 도금 두께 20 μm
표면 마감 무전해 니켈 침지 금(ENIG)
상단 실크스크린 흰색
하단 실크스크린 흰색
상단 솔더 마스크 녹색
하단 솔더 마스크 녹색
구리 코인 PCB 중앙에 내장
비아 모든 수지 충전 및 캡핑
전기 테스트 출하 전 100% 전기 테스트

 

PCB의 스택업은 다음과 같습니다.

- 구리 레이어 1: 35 μm

- M6 코어: 0.25 mm, DK 3.61

- 구리 레이어 2: 18 μm

- IS370HR 코어: 0.1 mm, DK 4.17

- 구리 레이어 3, 4, 5 및 6: 성능에 최적화된 다양한 두께

 

이러한 레이어 구성은 전기적 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 효과적인 열 관리를 보장합니다.

 

6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB 0

 

품질 보증

신뢰성을 보장하기 위해 각 PCB는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 표준을 준수하는지 확인합니다. 이 엄격한 테스트 프로세스는 고성능 기대치를 충족하는 제품을 제공하는 데 매우 중요합니다.

 

주요 기능 및 장점

1. 높은 열 안정성: M6 및 IS370HR 재료의 조합은 PCB가 고온을 견딜 수 있도록 하여 가혹한 환경의 응용 분야에 이상적입니다.

 

2. 신호 무결성: 낮은 유전율과 손실 계수는 신호 손실을 최소화하여 이 PCB를 고주파 응용 분야에 적합하게 만듭니다.

 

3. 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리이므로 이 PCB는 지속 가능한 관행을 장려하면서 최신 전자 제품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

 

일반적인 응용 분야

이 6층 PCB의 다재다능함은 다음을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

 

-5G 통신 기지국: Active Antenna Units(AAU)의 밀리미터파 안테나 및 무선 주파수 프런트 엔드를 지원합니다.

 

-자동차 전자 제품: 77GHz 밀리미터파 레이더 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 같은 응용 분야.

 

-네트워킹 및 통신

 

-항공 우주 및 방위

 

결론

견고한 설계, 뛰어난 열 성능 및 광범위한 응용 분야를 갖춘 이 PCB는 전자 설계를 크게 향상시킬 것입니다. 이 고급 PCB 솔루션에 투자하면 신뢰성과 성능을 보장할 뿐만 아니라 경쟁이 치열해지는 환경에서 제품의 성공을 보장할 수 있습니다.

 

문의 또는 주문을 원하시면 오늘 저희에게 연락하십시오. 함께 전자 솔루션을 향상시키십시오!

 

6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB 1

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제품 세부 정보
6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB
모크: 1PCS
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: Vacuum bags+Cartons
배달 기간: 8-9 working days
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS per month
자세한 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
6 High Speed material + High Tg FR-4
Layer count:
6 layers
PCB thickness:
1mm
PCB size:
120mm x 60 mm=1PCS, +/- 0.15mm
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Solder mask:
Green
Silkscreen:
White
Surface finish:
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Minimum Order Quantity:
1PCS
가격:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
강조하다

6층 M6 고속 PCB

,

구리 동전을 가진 하이브리드 PCB

,

다층 고속 PCB

제품 설명

전자 산업이 발전함에 따라 고성능 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 혁신적인 M6 고속 소재와 IS370HR로 제작된 이 6층 PCB는 최신 기술의 엄격한 기준을 충족하도록 설계되었습니다.

 

재료 선택

PCB 설계에서 재료 선택은 매우 중요하며, 당사의 6층 기판은 High Tg FR-4와 함께 M6 고속 소재를 사용합니다. 이러한 조합은 뛰어난 열적 및 전기적 성능을 제공하여 복잡하고 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

 

M6 고속 소재

- 유전율(DK): 1GHz에서 3.4, 13GHz에서 3.34로 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시킵니다.

- 손실 계수: 1GHz에서 0.002로 고주파 응용 분야에서 효율적인 성능을 보장합니다.

- 높은 Tg 값: 185°C 이상으로 고온 환경에서 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

- 열 분해 온도(Td): 410°C로 극한 조건에서도 내구성을 보장합니다.

- 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리로 지속 가능한 제조 관행에 부합합니다.

 

IS370HR 소재

- 열 성능: Tg 180°C로 까다로운 응용 분야에 적합합니다.

- 낮은 열팽창 계수(CTE): 13/14 ppm/°C로 치수 안정성을 향상시킵니다.

- CAF 저항: 전도성 양극 필라멘트 문제의 위험을 줄여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

 

매개변수 사양
기본 재료 M6 고속 소재 + High Tg FR-4
레이어 수 6 레이어
기판 치수 120mm x 60mm ± 0.15mm
최소 트레이스/간격 4/4 mils
최소 홀 크기 0.2mm
블라인드 비아 아니요
완성된 기판 두께 1.0mm
완성된 Cu 무게 1oz (1.4 mils) 외부 레이어
비아 도금 두께 20 μm
표면 마감 무전해 니켈 침지 금(ENIG)
상단 실크스크린 흰색
하단 실크스크린 흰색
상단 솔더 마스크 녹색
하단 솔더 마스크 녹색
구리 코인 PCB 중앙에 내장
비아 모든 수지 충전 및 캡핑
전기 테스트 출하 전 100% 전기 테스트

 

PCB의 스택업은 다음과 같습니다.

- 구리 레이어 1: 35 μm

- M6 코어: 0.25 mm, DK 3.61

- 구리 레이어 2: 18 μm

- IS370HR 코어: 0.1 mm, DK 4.17

- 구리 레이어 3, 4, 5 및 6: 성능에 최적화된 다양한 두께

 

이러한 레이어 구성은 전기적 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 효과적인 열 관리를 보장합니다.

 

6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB 0

 

품질 보증

신뢰성을 보장하기 위해 각 PCB는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 표준을 준수하는지 확인합니다. 이 엄격한 테스트 프로세스는 고성능 기대치를 충족하는 제품을 제공하는 데 매우 중요합니다.

 

주요 기능 및 장점

1. 높은 열 안정성: M6 및 IS370HR 재료의 조합은 PCB가 고온을 견딜 수 있도록 하여 가혹한 환경의 응용 분야에 이상적입니다.

 

2. 신호 무결성: 낮은 유전율과 손실 계수는 신호 손실을 최소화하여 이 PCB를 고주파 응용 분야에 적합하게 만듭니다.

 

3. 환경 규정 준수: RoHS 및 할로겐 프리이므로 이 PCB는 지속 가능한 관행을 장려하면서 최신 전자 제품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

 

일반적인 응용 분야

이 6층 PCB의 다재다능함은 다음을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

 

-5G 통신 기지국: Active Antenna Units(AAU)의 밀리미터파 안테나 및 무선 주파수 프런트 엔드를 지원합니다.

 

-자동차 전자 제품: 77GHz 밀리미터파 레이더 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 같은 응용 분야.

 

-네트워킹 및 통신

 

-항공 우주 및 방위

 

결론

견고한 설계, 뛰어난 열 성능 및 광범위한 응용 분야를 갖춘 이 PCB는 전자 설계를 크게 향상시킬 것입니다. 이 고급 PCB 솔루션에 투자하면 신뢰성과 성능을 보장할 뿐만 아니라 경쟁이 치열해지는 환경에서 제품의 성공을 보장할 수 있습니다.

 

문의 또는 주문을 원하시면 오늘 저희에게 연락하십시오. 함께 전자 솔루션을 향상시키십시오!

 

6층 M6 고속 IS370HR 하이브리드 PCB 1

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